王煒　陳從顏

摘 要：當(dāng)前，熱觸覺(jué)的研究越來(lái)越受到重視。本文使用雙重?zé)嵩创鎲螣嵩矗⒍A溫度模型，來(lái)復(fù)現(xiàn)手指接觸到多種不同物質(zhì)時(shí)的溫度變化情況。本裝置以TI公司的雙核芯片OMAP-L138為主控制器，該芯片由ARM9-AM1808和DSP-C6748構(gòu)成。雙核之間通過(guò)DSPLINK進(jìn)行相互通信。比之單熱源系統(tǒng)，雙重?zé)嵩聪到y(tǒng)具有更好的升降溫速率和抗干擾性，能更好的復(fù)現(xiàn)熱觸覺(jué)。

關(guān)鍵詞：熱觸覺(jué)；雙重?zé)嵩?；雙核系統(tǒng)；抗干擾性

一、 引言

自從人們發(fā)明了電視、電話等工具之后，遠(yuǎn)地方之間的通信變得越來(lái)越方便。然而，在目前的通信工程中，只能傳輸音頻和視覺(jué)信息，而觸覺(jué)、嗅覺(jué)和味覺(jué)都還不能夠被傳輸[1]。觸覺(jué)作為第三種多媒體信息載體，實(shí)現(xiàn)它的傳輸以進(jìn)一步增強(qiáng)通信的真實(shí)感越來(lái)越有必要。熱觸覺(jué)是在接觸過(guò)程中產(chǎn)生的溫度覺(jué)，主要是指當(dāng)皮膚接觸到物體時(shí)，由于溫度覺(jué)感受器的溫度變化所引起的溫度覺(jué)變化而產(chǎn)生的感覺(jué)。實(shí)現(xiàn)熱觸覺(jué)的復(fù)現(xiàn)可以幫助人們區(qū)分不同熱屬性的物體，體驗(yàn)到在虛擬環(huán)境下逼真的冷熱感，還可以幫助人們合理地規(guī)避極端冷或極端熱的危險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航功能。

本文針對(duì)熱觸覺(jué)的以上功能，研制了一種新型的復(fù)合帕爾貼熱觸覺(jué)復(fù)現(xiàn)裝置。該裝置以手指接觸到不同熱屬性的物質(zhì)，其表面溫度變化理論模型為原理，通過(guò)在半導(dǎo)體制冷器表面產(chǎn)生一定的溫度波形來(lái)實(shí)現(xiàn)溫度觸覺(jué)的復(fù)現(xiàn)。

二、 溫度復(fù)現(xiàn)模型

一般情況下，手指皮膚的溫度處于25 ℃到36 ℃的范圍內(nèi)，通常要比周圍環(huán)境中遇到的物體的溫度要高。當(dāng)手指皮膚和物體接觸時(shí)，兩者之間所發(fā)生的熱交互是瞬態(tài)變化的，實(shí)質(zhì)為熱流量從溫度高的手指?jìng)鲗?dǎo)到溫度低的物體上，表現(xiàn)形式為溫度的變化[2]。熱量通過(guò)接觸界面從手指流向物體，而接觸界面對(duì)熱量的流動(dòng)具有一定的阻礙作用，我們將這種阻礙能力定義為接觸熱阻。

三、 復(fù)合帕爾貼熱觸覺(jué)復(fù)現(xiàn)裝置

復(fù)合帕爾貼熱觸覺(jué)復(fù)現(xiàn)裝置主要由電源模塊、微控制器模塊、溫度測(cè)量模塊、雙層帕爾貼模塊和制冷制熱切換模塊組成。電源模塊為系統(tǒng)的其他模塊提供所需的電壓。微控制器模塊負(fù)責(zé)整個(gè)裝置狀態(tài)的控制以及數(shù)據(jù)量的讀取和處理，并最終給出所需的控制量，是整個(gè)系統(tǒng)裝置的核心部分。溫度測(cè)量模塊負(fù)責(zé)測(cè)量手指溫度、上層帕爾貼溫度和下層帕爾貼溫度。雙層帕爾貼模塊作為裝置的雙重?zé)嵩矗哂猩郎睾徒禍氐墓δ?，并且流?jīng)它們的電流被微控制器所控制著。制冷制熱切換模塊負(fù)責(zé)控制雙層帕爾貼模塊，包括啟動(dòng)、制冷、制熱和關(guān)閉。

（一）微控制器

由于熱觸覺(jué)對(duì)于計(jì)算量有著很高的要求，并且溫度瞬間變化具有很強(qiáng)的敏感性，這就要求系統(tǒng)控制器能夠?qū)崟r(shí)讀取溫度值，并且對(duì)這些數(shù)據(jù)快速計(jì)算處理，給出控制參數(shù)。我們考慮使用ARM+DSP的雙核芯片來(lái)作為系統(tǒng)的主控制器。OMAP-L138就是這樣一款低功耗，兼具DSP的高數(shù)字信號(hào)處理性能和精簡(jiǎn)指令計(jì)算機(jī)（RISC）技術(shù)的雙核處理器[4]。其中ARM上運(yùn)行Linux操作系統(tǒng)，負(fù)責(zé)非實(shí)時(shí)性的任務(wù)，本系統(tǒng)中即是負(fù)責(zé)人機(jī)交互、讀取傳感器測(cè)得的數(shù)據(jù)、向DSP發(fā)送數(shù)據(jù)等任務(wù)；DSP上運(yùn)行DSP/BIOS操作系統(tǒng)，負(fù)責(zé)高強(qiáng)度的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理計(jì)算，本系統(tǒng)中即是循環(huán)地接收從ARM傳來(lái)的數(shù)據(jù)，進(jìn)行計(jì)算處理。雙核之間通過(guò)DSPLINK進(jìn)行相互通信。

核心板的尺寸為55mm*33mm，額定輸入電壓為5V，額定輸入電流為280mA，額定功率只為1.4W。

（二）溫度傳感電路

由于手指與上層帕爾貼、上層帕爾貼與下層帕爾貼之間都是緊密接觸，所以需要接觸式溫度傳感器來(lái)測(cè)量溫度，本文選擇自制的薄膜式鉑絲電阻溫度傳感器來(lái)測(cè)量溫度。

鉑電阻在0℃的標(biāo)稱電阻值是100Ω，其穩(wěn)定性和線性都比較好，可以工作在-200℃至650℃的范圍。其電阻阻值與溫度的變化關(guān)系為： （9）

其中α=0.00392，R0為100Ω（在0℃的電阻值），T為攝氏溫度。

兩個(gè)鉑絲電阻與另外兩個(gè)高精度的100Ω的電阻形成橋路，差動(dòng)放大后的輸出電壓經(jīng)AD620AN調(diào)理放大后，交由與主板相連的AD7606進(jìn)行數(shù)據(jù)的采集，最后由主板計(jì)算出溫度的大小。

（三）帕爾貼

帕爾貼，又稱半導(dǎo)體制冷片，是一種熱電轉(zhuǎn)換裝置。當(dāng)有電流經(jīng)過(guò)時(shí)，除了產(chǎn)生焦耳熱之后，它的一端會(huì)制冷，另一端會(huì)制熱，這種現(xiàn)象被稱為帕爾貼效應(yīng)。制冷端吸收的熱量為。其中分別代表單位時(shí)間帕爾貼冷端吸收的熱量、塞貝克系數(shù)、流經(jīng)帕爾貼的電流和帕爾貼熱端的溫度。

雙層帕爾貼的連接方式類似于并聯(lián)，上層帕爾貼的制熱端與下層帕爾貼的制冷端用導(dǎo)熱硅膠黏合在一起，并與其中放置一個(gè)鉑絲溫度傳感器。與并聯(lián)不同的是，兩層帕爾貼分別有著不同的輸入電流。

（四）制冷制熱切換裝置

我們使用TA7257P來(lái)實(shí)現(xiàn)帕爾貼制冷制熱切換，其功能特性[5]：

1.TA7257P為全橋式結(jié)構(gòu)的電流電動(dòng)機(jī)控制器，具有正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)、停止及剎車功能；

2.操作電壓范圍6V～18V；

3.輸出平均電流可達(dá)1.5A，峰值電流可達(dá)4.5A；

四、 實(shí)驗(yàn)

我們選取的復(fù)現(xiàn)的物質(zhì)包括鋁、不銹鋼、大理石、陶瓷、有機(jī)玻璃、紙板和泡沫。復(fù)合帕爾貼裝置復(fù)現(xiàn)這些不同熱屬性物質(zhì)的溫度波形的過(guò)程如下：溫度傳感器每隔200ms測(cè)量一次上層帕爾貼表面溫度，并將測(cè)量值發(fā)送給雙核處理器OMAP-L138，DSP-C6748按所需產(chǎn)生波形的要求，計(jì)算出測(cè)得值與理論值之間的差值，從而進(jìn)一步計(jì)算出控制量電流I的大小。根據(jù)控制量電流I的大小調(diào)節(jié)帕爾貼兩端的電壓的有效值，控制帕爾貼的升降溫速率，從而達(dá)到上層帕爾貼表面輸出所需溫度波形的目的。

五、 結(jié)束語(yǔ)

本論文研發(fā)的復(fù)合帕爾貼虛擬環(huán)境熱觸覺(jué)復(fù)現(xiàn)裝置的軟硬件設(shè)計(jì)合理，數(shù)據(jù)采集正確，算法可靠，能夠很好地復(fù)現(xiàn)多種不同材料的熱觸覺(jué)。

參考文獻(xiàn)：

[1] 楊文珍， 高曙明， 萬(wàn)華根，等. 基于人手指力學(xué)特性的虛擬手接觸力生成[J]. 浙江大學(xué)學(xué)報(bào)：工學(xué)版， 2009， 42（12）：2145-2150.

[2] 吳劍進(jìn). 溫度觸覺(jué)復(fù)現(xiàn)裝置的研制與應(yīng)用[D]：[碩士學(xué)位論文]. 南京：東南大學(xué)儀器科學(xué)與工程學(xué)院，2011.