苗力

摘 要：某模塊產(chǎn)品在交付用戶試驗時多次出現(xiàn)Flash芯片脫焊現(xiàn)象，本文分析了原因并進行試驗驗證。

關(guān)鍵詞：Flash芯片；脫焊

引言

某模塊在交付用戶后進行高低溫試驗時先后有4塊出現(xiàn)Flash芯片脫焊的故障，如圖1所示。

圖1 芯片脫焊示意

故障分析

模塊所焊接的Flash芯片在所內(nèi)多個課題已經(jīng)廣泛使用，并且器件通過了所內(nèi)的元器件二次篩選。經(jīng)分析，印制板結(jié)構(gòu)設(shè)計、焊接工藝規(guī)程以及焊盤設(shè)計均無缺陷。

根據(jù)技術(shù)協(xié)議的要求，我方只交付電路板，不提供散熱結(jié)構(gòu)件，模塊的結(jié)構(gòu)件由用戶提供，并且在所內(nèi)使用工裝進行試驗時Flash芯片不粘接導(dǎo)熱墊，也從未發(fā)生脫焊故障，而用戶在進行試驗時粘接CHLT導(dǎo)熱墊。為了確定故障產(chǎn)生的原因，我方課題人員向用戶借用了一塊散熱結(jié)構(gòu)件進行如下分析。

a. 首先測量結(jié)構(gòu)件7個安裝柱（圖2中陰影區(qū)域）的平面度，測量結(jié)果為0.0811mm。測量值小于0.1mm，結(jié)果在正常范圍之內(nèi)；

b. 測量Flash器件對應(yīng)散熱凸臺（A面）與安裝柱1之間的距離，如下圖所示，測量結(jié)果為1.7475mm。測量值表明散熱凸臺與安裝柱之間的間距足夠，結(jié)果正常。