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銅/金剛石復(fù)合材料電磁軌道燒蝕特性的實(shí)驗(yàn)研究*

2016-04-25 08:17曹海要戰(zhàn)再吉
高壓物理學(xué)報(bào) 2016年4期
關(guān)鍵詞:電樞金剛石形貌

曹海要,戰(zhàn)再吉

(燕山大學(xué)亞穩(wěn)材料制備技術(shù)與科學(xué)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,河北秦皇島 066004)

1 引 言

電磁軌道發(fā)射過程中,電樞在軌道表面從靜止開始逐步加速,軌道與電樞之間的滑動(dòng)電接觸常伴隨嚴(yán)重的電燒蝕,因此,軌道初始段的抗燒蝕特性直接影響發(fā)射系統(tǒng)的壽命及多次發(fā)射特性[1-4]。

由于受到焦耳熱及電弧熱的作用,軌道材料表面出現(xiàn)熔融、蒸發(fā)、升華或分解等電燒蝕現(xiàn)象。在較低實(shí)驗(yàn)電流條件下,其微觀組織表現(xiàn)為氣孔、微凸起、裂紋及急冷區(qū)等特征[5-6];在較高實(shí)驗(yàn)電流(大于100 kA)下,強(qiáng)的電流以及速度趨膚效應(yīng)引起表面融化及表面劃痕[7];由于電磁壓力而引起材料變形,材料邊緣由于電弧作用而發(fā)生氣化。Persad等人[8-9]通過觀察軌道電極材料表面的堆積物發(fā)現(xiàn),堆積物呈疏松多孔的結(jié)構(gòu),提出軌道材料由于與液態(tài)鋁層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而出現(xiàn)塑性變形或腐蝕侵蝕。Hsieh等人[10]的EMAP3D模擬結(jié)果表明,材料的損傷是由于局部高溫而引起的材料軟化及屈服。Watt等人[11]通過對同種軌道電極材料不同發(fā)射次數(shù)的分析發(fā)現(xiàn),由于焦耳熱及電弧熱,導(dǎo)致電樞-軌道電極材料之間形成固液混合物,這種混合物在電磁力的作用下高速滑動(dòng),劃傷已經(jīng)局部軟化及屈服的軌道表面,形成劃痕,同時(shí)液態(tài)鋁的侵蝕也加速了軌道材料的損傷。

目前對于不同電流下,預(yù)緊力對軌道電極材料電燒蝕的影響的研究還很少,因此,我們著重研究不同預(yù)緊力對抗燒蝕銅/金剛石復(fù)合材料電燒蝕特性的影響,并在此基礎(chǔ)上探討其電燒蝕機(jī)理。

2 實(shí)驗(yàn)部分

2.1 實(shí)驗(yàn)裝置及參數(shù)

本實(shí)驗(yàn)在自主研發(fā)的HCED-Ⅱ型電燒蝕裝置上進(jìn)行,圖1為裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。滑動(dòng)電樞材料為2A12鋁合金,軌道電極為可更換的實(shí)驗(yàn)用銅/金剛石復(fù)合材料,其中金剛石的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%,該復(fù)合材料具有一定的滅弧減蝕作用[12]。軌道電極外形尺寸為70 mm×40 mm×3 mm。在該電燒蝕裝置中,通過控制電容的充、放電量獲得脈沖電流,通過軌道電極頂桿的下壓量來設(shè)定電樞與軌道之間的預(yù)緊力。電燒蝕實(shí)驗(yàn)具體參數(shù)如表1所示。

圖1 HCED-Ⅱ型電燒蝕裝置的結(jié)構(gòu)示意圖Fig.1 Structure schematic of HCED-Ⅱ electric ablation device

表1 電燒蝕實(shí)驗(yàn)參數(shù)Table 1 Experimental parametersof electrical ablation

2.2 實(shí)驗(yàn)過程

將軌道電極材料打磨清洗后安放在HCED-Ⅱ型電燒蝕裝置上,設(shè)定軌道與電樞間的預(yù)緊力及脈沖電流,同一參數(shù)下進(jìn)行3次重復(fù)實(shí)驗(yàn)。在實(shí)驗(yàn)前、后用精度為0.1 mg的電子天平記錄軌道電極的質(zhì)量;采用材料表面性能綜合測試儀(CFT-1)測試燒蝕深度及輪廓;用掃描電子顯微鏡對電燒蝕后不同區(qū)域的微觀形貌進(jìn)行觀察;另外分析觀察軌道電極的橫截面組織變化,并用維氏硬度計(jì)測試其硬度變化。

3 結(jié)果與討論

圖2為銅/金剛石復(fù)合材料軌道電燒蝕后的宏觀形貌及輪廓圖。由圖2可見,在軌道與電樞初始接觸區(qū)A處存在明顯的燒蝕坑,在初始接觸區(qū)周圍的飛濺區(qū)B處存在飛濺形貌,在相互滑動(dòng)區(qū)C處存在輕微劃痕形貌。以下對初始接觸區(qū)A、飛濺區(qū)B、滑動(dòng)區(qū)C的微觀結(jié)構(gòu)變化進(jìn)行觀察與分析。

圖2 銅/金剛石復(fù)合材料電燒蝕后的宏觀形貌及輪廓圖Fig.2 Macro-morphology and profile of Cu/diamond composite after electrical ablation

3.1 電燒蝕后銅/金剛石復(fù)合材料軌道的質(zhì)量損失

圖3為銅/金剛石復(fù)合材料電燒蝕后的質(zhì)量損失隨實(shí)驗(yàn)電流及預(yù)緊力的變化關(guān)系。由圖3可見,在相同預(yù)緊力下,質(zhì)量損失隨實(shí)驗(yàn)電流的增加而呈增大趨勢;在同一實(shí)驗(yàn)電流下,質(zhì)量損失隨預(yù)緊力的增加而呈減小趨勢。原因在于:電燒蝕過程主要受預(yù)緊力及實(shí)驗(yàn)電流的雙重影響,預(yù)緊力主要影響電樞-軌道的接觸電阻,而實(shí)驗(yàn)電流主要影響滑動(dòng)電接觸過程中電弧的能量。接觸電阻Rj可用(1)式進(jìn)行估算

圖3 銅/金剛石復(fù)合材料燒蝕后的質(zhì)量損失隨實(shí)驗(yàn)電流及預(yù)緊力的變化Fig.3 Mass loss of Cu/diamond composite after electrical ablation versus current with different preloads Rj=kj(0.102F)-m

式中:F為預(yù)緊壓力,m為與接觸形式、壓力范圍和實(shí)際接觸點(diǎn)數(shù)目等因數(shù)有關(guān)的指數(shù),kj為與接觸材料、表面狀況等有關(guān)的系數(shù)。實(shí)驗(yàn)證明:在壓力不太大的范圍內(nèi),對于點(diǎn)接觸,m=0.5;對于線接觸,m= 0.5~0.8,一般取m=0.7;對于面接觸,m=1。在本研究中,取m=1,kj=0.98。根據(jù)施加的預(yù)緊力計(jì)算得到,在預(yù)緊載荷為0.4 kN時(shí)接觸電阻為24.01 mΩ,在預(yù)緊載荷增加至2.0 kN時(shí)接觸電阻降為4.80 mΩ。

當(dāng)預(yù)緊力相同時(shí),電樞-軌道間的接觸電阻基本相同,如果增加實(shí)驗(yàn)電流,滑動(dòng)電接觸面間的電弧能量變大,對軌道電極的損傷更嚴(yán)重,軌道材料的質(zhì)量損失量增加;而當(dāng)流經(jīng)電樞-軌道的實(shí)驗(yàn)電流相同時(shí),如果預(yù)緊力增大,則電樞-軌道電極之間實(shí)際接觸面積增加,接觸電阻變小,不僅由此產(chǎn)生的焦耳熱減少,而且也不容易形成電弧,因此對軌道電極材料的損傷較輕,材料的質(zhì)量損失減小。

3.2 電燒蝕后銅/金剛石復(fù)合材料軌道表面的燒蝕深度

圖4分別為銅/金剛石復(fù)合材料軌道在實(shí)驗(yàn)電流200 kA、不同預(yù)緊力狀態(tài)以及1.2 kN預(yù)緊力、不同實(shí)驗(yàn)電流下的電燒蝕深度。由圖4可見,在200 kA實(shí)驗(yàn)電流下,預(yù)緊力從0.4 kN增加到2.0 kN的過程中,平均燒蝕深度從0.252 mm逐漸降到0.131 mm,驗(yàn)證了預(yù)緊力越大,電樞-軌道間的接觸狀態(tài)越好,對銅/金剛石復(fù)合材料軌道燒蝕越輕;而在固定預(yù)緊力為1.2 kN,實(shí)驗(yàn)電流從100 kA增加到300 kA 的過程中,平均燒蝕深度從0.163 mm逐漸增加到0.237 mm,說明在相同滑動(dòng)電接觸情況下,實(shí)驗(yàn)電流越大,接觸點(diǎn)之間產(chǎn)生電弧越多,對銅/金剛石復(fù)合材料軌道電燒蝕越嚴(yán)重。

圖4 銅/金剛石復(fù)合材料的燒蝕深度Fig.4 The ablation depth of Cu/diamond composite

3.3 銅/金剛石復(fù)合材料電燒蝕區(qū)域的表面形貌

對圖2中的A區(qū)域進(jìn)行局部放大,如圖5所示,可見,該區(qū)域的典型特征是材料表面燒蝕后的凹凸不平形貌,表面存在一定數(shù)量的微孔和裂紋。圖5(a)為銅/金剛石復(fù)合材料軌道電燒蝕表面的微孔形貌,遍布整個(gè)圖像區(qū)域的微孔尺寸大約為10~20 μm,與復(fù)合材料摻雜的金剛石顆粒尺寸相當(dāng),微孔周圍材料表面粗糙不平,呈現(xiàn)出液態(tài)金屬凝固后的微凸體形貌。在較高的溫度下,金剛石仍保持較好的熱穩(wěn)定性,但由于銅與金剛石間的浸潤性較差,且二者熱膨脹系數(shù)相差較大,因此,在電弧燒蝕作用下,造成軌道材料的局部過熱,銅/金剛石復(fù)合材料中的金剛石顆粒發(fā)生剝落進(jìn)而形成微氣孔。這些微孔周圍的電熱燒蝕加劇,產(chǎn)生的熔融態(tài)物質(zhì)在渦流電磁力下形成更多尺寸較大的微凸體。

圖5(b)為銅/金剛石復(fù)合材料軌道電燒蝕表面的微裂紋形貌,裂紋窄而長,很多裂紋在擴(kuò)張過程中相互交叉。這是由于在電磁發(fā)射的起始段,電樞和軌道的滑動(dòng)電接觸區(qū)域受到電弧燒蝕和大電流焦耳熱的共同作用,軌道表層溫度瞬時(shí)升高,當(dāng)電樞離開后,該區(qū)域的熱量被銅軌道迅速傳導(dǎo)走,降溫梯度較大,因此軌道電極表層受到強(qiáng)交變溫度場產(chǎn)生的交變應(yīng)力作用,產(chǎn)生微裂紋。

圖5 銅/金剛石復(fù)合材料的微氣孔和微裂紋形貌Fig.5 Micro-pores and micro-cracks of Cu/diamond composite

對圖2中的B區(qū)域進(jìn)行局部放大,如圖6所示,可見,該區(qū)域的典型特征是材料表面燒蝕后熔融態(tài)金屬形成的微凸及飛濺形貌。這種微凸體呈現(xiàn)螺旋向上狀,并主要分布在電樞啟動(dòng)的初始接觸區(qū),在微凸體周圍存在一定的液體飛濺后冷卻的形貌特征。微凸體及其飛濺產(chǎn)物說明在該區(qū)域內(nèi)電樞發(fā)生嚴(yán)重的熔化,這些熔融物處于電樞和軌道電極之間,在強(qiáng)電磁場渦流作用下會向四周飛濺,殘余的熔融物在隨后的快速冷卻過程中形成微凸體,微凸體表面的螺旋向上特征正體現(xiàn)了渦流電磁力的作用。

圖6 銅/金剛石復(fù)合材料的微凸及飛濺形貌Fig.6 Micro-bulges and splash of Cu/diamond composite

圖7 銅/金剛石復(fù)合材料的劃痕形貌Fig.7 Micro-scratches of Cu/diamond composite

對圖2中的C區(qū)域進(jìn)行局部放大,如圖7所示,可見,該區(qū)域的典型特征是電燒蝕表面存在大量不同的劃痕,該劃痕較淺,主要存在于電樞與軌道滑動(dòng)電接觸區(qū)域。一般認(rèn)為,由于樞-軌電極之間存在較高的接觸壓力,且電弧熱及焦耳熱使銅/金剛石復(fù)合材料表面溫度上升,銅/金剛石復(fù)合材料軌道的表面會發(fā)生部分材料屈服及軟化。在靜摩擦向動(dòng)摩擦過渡的過程中,當(dāng)運(yùn)動(dòng)電樞對軌道表面的切向摩擦力大于已經(jīng)發(fā)生表面屈服及軟化的軌道材料的剪切強(qiáng)度時(shí),鋁電樞與軌道表面之間的微凸體會在軌道表面形成摩擦劃痕,這種磨損機(jī)制屬于磨粒磨損。

3.4 銅/金剛石復(fù)合材料電燒蝕區(qū)域的橫截面金相及硬度

圖8為銅/金剛石復(fù)合材料電燒蝕后橫截面的組織結(jié)構(gòu)及顯微硬度變化。由圖8可見,在銅/金剛石復(fù)合材料的表面,由于電燒蝕作用形成了與基體組織不同的柱狀晶組織,厚度為50 μm左右;該柱狀晶的形成,使材料的硬度有所降低。電磁發(fā)射軌道材料一般都是長細(xì)桿狀,本實(shí)驗(yàn)采用的銅/金剛石復(fù)合材料尺寸為70 mm×40 mm×3 mm,其長高比過大。因此,焦耳熱及電弧燒蝕熱主要沿高度方向進(jìn)行傳導(dǎo)。這種局部移動(dòng)的熱源使銅/金剛石復(fù)合材料表面發(fā)生再結(jié)晶后,形成晶粒細(xì)化區(qū),如圖8(a)中的A區(qū)所示;而表層是軌道材料溫度最高的區(qū)域,這里的細(xì)晶逐漸長大,形成較為粗大的柱狀晶區(qū),如圖8(a)中的B區(qū)所示。通過不同深度的顯微硬度測試也發(fā)現(xiàn),表層硬度明顯下降,根據(jù)Hall-Petch定律可知,材料表面區(qū)域的晶粒較深層的更粗大。另外,熔化后的軌道表面聚集的易熔雜質(zhì)和非金屬夾雜物,也在一定程度上降低了銅/金剛石復(fù)合材料的硬度。

圖8 銅/金剛石復(fù)合材料橫截面金相及硬度Fig.8 Metallography and hardness of Cu/diamond composite

4 結(jié) 論

通過進(jìn)行銅/金剛石復(fù)合材料軌道與鋁電樞在預(yù)緊力0.4~2.0 kN、電流100~300 kA下的滑動(dòng)電燒蝕實(shí)驗(yàn)及分析,得出以下結(jié)論:

(1) 銅/金剛石復(fù)合材料軌道由于受到焦耳熱及電弧熱的雙重作用,其質(zhì)量損失、燒蝕深度隨電流增大而呈現(xiàn)增加趨勢,隨預(yù)緊力增加而呈下降的趨勢。

(2) 銅/金剛石復(fù)合材料軌道電燒蝕后,在主燒蝕區(qū)域形成凹凸不平的形貌,由于部分金剛石的脫落形成一定數(shù)量的微孔,在強(qiáng)交變溫度場作用下產(chǎn)生熱應(yīng)力裂紋;在燒蝕區(qū)域邊緣,主要由于熔融液態(tài)金屬受強(qiáng)電磁場渦流作用而形成了微凸及飛濺形貌;在滑動(dòng)電接觸區(qū)域,則表現(xiàn)為電樞微凸體與軌道之間摩擦形成的劃痕,其磨損機(jī)制為磨粒磨損。

(3) 在銅/金剛石復(fù)合材料軌道的橫截面上,由于軌道材料的長高比過大而造成散熱速率不同,形成不同尺度的晶粒組織,表面硬度明顯下降。

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