作者│徐鑫

2016處理器大戰(zhàn)誰主沉浮

作者│徐鑫

隨著華為海思麒麟955芯片在新發(fā)布的華為P9手機(jī)上的采用，加之之前高通820芯片進(jìn)入手機(jī)OEM市場(chǎng)和聯(lián)發(fā)科X25多核芯片的發(fā)布，移動(dòng)芯片市場(chǎng)新一輪競(jìng)爭(zhēng)再起。

日前，華為新旗艦手機(jī)P9發(fā)布，由于該款手機(jī)使用了新的麒麟955處理器，令人眼前一亮。而在過去的2015年，高通流年不利，自主研發(fā)架構(gòu)推遲，公版的驍龍810表現(xiàn)不佳。如今，智能手機(jī)處理器市場(chǎng)群雄并起。

進(jìn)入到2016年，華為、高通紛紛發(fā)力，三星研發(fā)了自主架構(gòu)，MTK雖然姍姍來遲，但也全力以赴，在2016年的智能手機(jī)處理器大戰(zhàn)中，誰會(huì)占據(jù)優(yōu)勢(shì)呢？

手機(jī)處理器哪家強(qiáng)？

2016年智能手機(jī)的旗艦處理器包括高通驍龍820、三星Exynos 8890、MTKX25和麒麟955。

眾所周知，現(xiàn)在的手機(jī)處理器都是SoC，我們就從CPU、GPU、基帶芯片3個(gè)方面來進(jìn)行比較。

從CPU上，我們要區(qū)分單線程和多線程性能，單線程性能決定大部分APP的運(yùn)行速度，而多線程性能在部分APP中優(yōu)勢(shì)明顯。

從單線程性能的Geekbench3跑分看，高通驍龍820略勝一籌，三星Exynos 8890緊隨其后，MTK的X25和麒麟955則使用了公版的A72，頻率相差不多，故性能旗鼓相當(dāng)。

而從細(xì)分的項(xiàng)目看，驍龍820的高分很大程度是內(nèi)存得分強(qiáng)行拉升的，實(shí)際性能和Exynos 8890、麒麟955、MTK的X25差不多，這一項(xiàng)各家基本上打平。

在多線程性能上，MTK的X25因?yàn)橛?0個(gè)核心，占了很大便宜，得分較高。而Exynos 8890的4個(gè)自主研發(fā)的“大核”心性能也不弱，得分和MTK的X25差不多，麒麟950的4個(gè)A72則稍弱一點(diǎn)。而驍龍820只有4個(gè)“大核”心，得分偏低。

在功耗上，MTK的X25采用了三CPU簇的架構(gòu)，在中等性能時(shí)可以使用“小核”心，功耗優(yōu)化比較容易。Exynos 8890和麒麟955都是8核的“大小核”心，差距不大。而驍龍820因?yàn)闆]有“小核”心，在低負(fù)載和待機(jī)時(shí)會(huì)有些吃虧。

在GPU上，驍龍820采用從AMD購買的自主核心，性能具有很大優(yōu)勢(shì)，得分高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，能與蘋果A9X媲美。Exynos 8890雖然沒有自主核心，但是三星敢于“堆料”，采用了12個(gè)MP，也具有不錯(cuò)的性能。

相比之下，MTK和華為海思則稍顯吝嗇，他們都只上了4MP，雖然頻率努力拉高但是性能差距還是較大。

在基帶測(cè)試方面，高通驍龍820得分最高，但是運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)還沒有升級(jí)到那么高的速度，所以真正用起來各家相差無幾。

所以，綜合來看，驍龍820除了功耗和多線程稍弱外，其他都是領(lǐng)先的。MTK和海思偏弱，但具備性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。

市場(chǎng)誰占先機(jī)

從已經(jīng)推出的產(chǎn)品看，三星和華為海思還是自己的終端產(chǎn)品用自家的芯片，而三星原本的客戶魅族在得到MTK全力協(xié)助后也準(zhǔn)備放棄三星。這兩家的市場(chǎng)占有率完全取決于自家手機(jī)的銷量。而從手機(jī)市場(chǎng)的大勢(shì)看，三星的市場(chǎng)占有率正在下滑，而華為在節(jié)節(jié)攀升。而眾所周知的事實(shí)是，三星自己的旗艦機(jī)具有兩個(gè)版本，即分別采用自家芯片Exynos 8890和高通驍龍820，所以三星芯片的前景并不樂觀，華為則正好相反。

高通和MTK都是向多家終端廠商供貨，從目前情況看，因?yàn)镸TK上市太晚，市場(chǎng)基本都被高通占據(jù)。有意思的是，現(xiàn)在高通最受歡迎的并不是旗艦的驍龍820，而是中端的驍龍652、650和更低端的芯片。

需要說明的是，在手機(jī)“性能過剩”的今天，旗艦手機(jī)并不一定選擇高端處理器?；诖耍琈TK的中低端產(chǎn)品依然很有市場(chǎng)。

未來工藝為王

2015年，各個(gè)廠商自研芯片架構(gòu)成風(fēng)，而從2016年的結(jié)果看，手機(jī)廠商自研架構(gòu)芯片相比ARM的公版架構(gòu)芯片并沒有體現(xiàn)出絕對(duì)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樽詈蟮男阅芘c功耗還要看工藝。

誰有更先進(jìn)的工藝或工藝資源，誰就有更好的芯片，麒麟的崛起與其率先拿到16nm工藝關(guān)系很大，而MTK的姍姍來遲就是因?yàn)樗€在使用20nm工藝，錯(cuò)過了第一輪競(jìng)爭(zhēng)。

從未來的趨勢(shì)看，手機(jī)的性能基本夠用，高性能需求并不旺盛，更大的競(jìng)爭(zhēng)是在續(xù)航上，而在續(xù)航方面，工藝的影響至關(guān)重要。所以，未來誰能拿到先進(jìn)的制造工藝，誰能讓手機(jī)低負(fù)載下續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)，誰就會(huì)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

編輯｜孫永杰 sunyongjie@bjxintong.com.cn