陳明哲

去年初，為應(yīng)對GeForce GTX 950的“猛烈攻勢”，AMD迅速地發(fā)布了核心代號為Trinidad XT的9R9 370XE市場中“布陣”與之抗衡。和AMD預(yù)期的一樣，便宜實(shí)惠、高頻高規(guī)的R9 370X迅速“走紅”市場，受到眾多玩家的一致追捧。向來性價(jià)比卓越的迪蘭更是積極地發(fā)布74GB顯存版本的超公版R9 370X——迪蘭R9 370X酷能4G Plus。今天MC評測室拿到這款性價(jià)比頗高的顯卡，為大家仔細(xì)分析品評。

外觀上，迪蘭R9 370X酷能4G Plus的散熱器為黑銀配色，較為簡潔。兩個(gè)直徑9ca的分體式刀鋒子母扇葉在保證帶來更大風(fēng)量的同時(shí)能降低風(fēng)噪，確保一定的靜音性。并且當(dāng)顯卡核心工作溫度未達(dá)60℃時(shí)，風(fēng)扇會保持靜止，兼顧節(jié)能、零噪音。兩根直徑為8mm散熱導(dǎo)管采用直觸的方式與顯示核心緊密貼合以保證核心散熱。金屬拉絲工藝的黑色背板為鏤空設(shè)計(jì)，并未直接與PCB的背部元器件直接貼合。所以它的背板只起固定PCB板面，防止長期高溫運(yùn)行和自重拉伸而彎曲變形的作用。不過遺憾的是，或許出于生產(chǎn)成本的考慮，該顯卡的散熱器導(dǎo)熱管與鰭片并未使用穿Fin工藝，而是直接采用焊接的方式，并且鰭片的密度并不高。視頻輸出接口能滿足正常的顯示拓展，DisplayPort、HDMI、DVl一應(yīng)俱全?？偟膩碚f，迪蘭R9370X酷能4G Plus的做工用料在干元出頭價(jià)位的顯卡中算是中規(guī)中矩，沒有偷工減料的痕跡。

迪蘭R9 370X酷能4GPlus與公版R9 370X不同的是，該顯卡采用了更高的顯存規(guī)格，顯存達(dá)到4GB，而競爭對手Ge Force GTX950在市場中大多數(shù)顯存為2GB，這在高分辨下使迪蘭R9 370X酷能4G Plus具有一定的優(yōu)勢。性能上，該顯卡核心頻率只有1080MHz，顯存頻率為5700MHz，這方面雖然不及市場上普遍核心頻率1300MHz、顯存頻率6600MHz的非公GeForceGTX 950，但應(yīng)付常見的網(wǎng)游、單機(jī)游戲還是非常輕松。該顯卡配備256bit位寬的4GB顯存及1280個(gè)流處理器，更是有足夠的實(shí)力在超過1080p的超高清分辨率情況下應(yīng)付大多數(shù)網(wǎng)游、單機(jī)游戲。根據(jù)我們實(shí)測，在2K超高清分辨率下運(yùn)行《古墓麗影9》、《使命召喚：高級戰(zhàn)爭》都能夠保持基本流暢，不同的游戲場景FPS刷新率在28至40間徘徊，還算能夠正常游戲。經(jīng)FurMark滿載烤機(jī)測試，顯卡的散熱性能并不是特別理想，顯示核心最高溫度達(dá)80℃，且伴隨較大的風(fēng)扇噪音。因顯卡為測試產(chǎn)品，一開始我們懷疑該顯卡散熱器曾被拆裝過，是否有安裝貼合不到位的情況？于是我們拆掉散熱器，擦凈原廠硅脂重新進(jìn)行涂抹，重裝散熱器后風(fēng)扇噪音情況依舊沒得到明顯改善，顯卡滿載后風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)居高不下，顯示核心滿載下最高溫度依舊保持在80℃左右。不過相比上一代滿載功耗達(dá)1 80W的R9 270X，AMD也通過對核心的改進(jìn)升級使R9 370X進(jìn)一步降低了功耗。另外，我們進(jìn)行了更深入的對比測試，特地找來一款2GB顯存的超公版GeForce GTX 950與迪蘭R9370X酷能4G Plus同平臺進(jìn)行3DMark跑分和游戲幀率對比測試，由于迪蘭R9 370X酷能4G Plus的核心頻率并不高，即使在4GB大顯存的規(guī)格優(yōu)勢下3DMark理論性能測試依然不及GeForce GTX 950，不過在游戲測試中，二者卻是互有勝負(fù)。

性能上，迪蘭R9 370X酷能4G Plus與同級的GeForceGTX 950互有所長。功耗上，通過核心工藝上的改進(jìn)，相比上一代R9 270X又有了長足的進(jìn)步。價(jià)格上，迪蘭R9 370X以1099元的誘人售價(jià)相比多數(shù)競爭對手GeForce GTX 950便宜了100元左右。性能夠用，價(jià)格實(shí)惠，唯一的不足即散熱器工作時(shí)的風(fēng)噪?？偟膩砜?，這款產(chǎn)品盡管有一些小瑕疵，但它還是符合千元級顯卡的定位。尤其如果你是“省錢黨”，那它絕對算是一個(gè)比較不錯的選擇。endprint