中芯國際國產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)300 mm晶圓突破“千萬大關(guān)”

說到集成電路，在我們生活當(dāng)中可處處離不了它，計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、移動通訊、多媒體、手機(jī)、電視、相機(jī)、汽車等各個領(lǐng)域都必不可少。在相當(dāng)長的一段時間里都只能從美日德等國進(jìn)口。不過，記者日前從北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)了解到，截至今年11月，中芯國際北京廠使用國產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)的300 mm正式產(chǎn)品晶圓加工突破一千萬片次，這標(biāo)志著國產(chǎn)設(shè)備在大生產(chǎn)中的充分驗(yàn)證和市場化，國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)和市場競爭力邁上了一個新臺階。

北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)有關(guān)負(fù)責(zé)人表示：區(qū)域的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局為實(shí)現(xiàn)芯片制造設(shè)備國產(chǎn)化奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。目前，開發(fā)區(qū)已形成集制造、封測、裝備、零部件及材料、設(shè)計企業(yè)在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占北京市的1/2。

300 mm集成電路國產(chǎn)設(shè)備是實(shí)現(xiàn)我國集成電路芯片自主制造的基礎(chǔ)，設(shè)備要求高，系統(tǒng)復(fù)雜，相當(dāng)長的一段時間內(nèi)，主要由美日德等設(shè)備供應(yīng)商供應(yīng)，國內(nèi)沒有成熟的生產(chǎn)鏈。2008年，國家科技重大專項02專項組織“產(chǎn)學(xué)研”聯(lián)合開發(fā)，把目標(biāo)直接定在世界上最先進(jìn)的40 nm和28 nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，并由行業(yè)的龍頭企業(yè)來牽頭。

隨著專項的順利實(shí)施，集成電路生產(chǎn)制造關(guān)鍵設(shè)備實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化并為國產(chǎn)設(shè)備在中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的大面積應(yīng)用打開了局面。2015年，中芯國際北京廠國產(chǎn)化生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入晶圓產(chǎn)品量產(chǎn)階段，新增國產(chǎn)設(shè)備主機(jī)臺及附屬機(jī)臺數(shù)百臺，包括干法刻蝕機(jī)、物理氣相淀積設(shè)備、單片退火爐設(shè)備、單片清洗機(jī)、中束流離子注入機(jī)、化學(xué)氣相淀積設(shè)備、分片機(jī)設(shè)備等。這些國產(chǎn)設(shè)備出色地通過了28 nm-90 nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的大生產(chǎn)線驗(yàn)證，與進(jìn)口設(shè)備肩并肩滿負(fù)荷生產(chǎn)。今年11月，中芯國際北京廠國產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)300 mm晶圓突破“千萬大關(guān)”。

中芯北方副總經(jīng)理張昕介紹說：大生產(chǎn)目標(biāo)是完全正確的，但挑戰(zhàn)也是最大的，參與企業(yè)和科研單位從開發(fā)理念到管理方法都必須全面更新。在科研上，以往的探索式研究只需要單點(diǎn)突破，一百次嘗試有一次成功就可以宣告成功了?，F(xiàn)在要提供大生產(chǎn)技術(shù)，必須一百次都成功，而且成功的結(jié)果還必須完全一樣，發(fā)散一點(diǎn)兒都不可以。在裝備的設(shè)計上，以往都是自己在實(shí)驗(yàn)室里閉門造車，造成一個“鐵箱子”，然后搬到工廠里去，不行再搬回來改?，F(xiàn)在要預(yù)先知道生產(chǎn)的具體要求是什么，隨時改進(jìn)，共同開發(fā)。

記者注意到，中芯國際北京廠使用的國產(chǎn)設(shè)備中，有相當(dāng)一部分都產(chǎn)自開發(fā)區(qū)。拿與中芯國際北京廠“比鄰”的北方華創(chuàng)來說，其已成功開發(fā)了以刻蝕設(shè)備（ETCH）、化學(xué)氣相沉積設(shè)備（CVD）、物理氣相沉積設(shè)備（PVD）三大類半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品為基礎(chǔ)的20余類產(chǎn)品，成功替代國外廠商同類產(chǎn)品。

（來源：北京晨報）