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高精度線電阻PCB制作方法

2015-10-27 06:49:12李清春劉克敢深圳崇達(dá)多層線路板有限公司廣東深圳518132
印制電路信息 2015年12期
關(guān)鍵詞:線寬成品導(dǎo)線

王 佐 李清春 劉克敢 趙 波(深圳崇達(dá)多層線路板有限公司,廣東 深圳 518132)

高精度線電阻PCB制作方法

王 佐 李清春 劉克敢 趙 波
(深圳崇達(dá)多層線路板有限公司,廣東 深圳 518132)

隨著PCB功能化和高性能化發(fā)展, PCB則出現(xiàn)了眾多特殊要求的產(chǎn)品,迎合客戶(hù)對(duì)于產(chǎn)品特性的需求。

我公司根據(jù)某客戶(hù)要求,制作一款在PCB上實(shí)現(xiàn)既定布線方式的精準(zhǔn)線電阻控制要求的產(chǎn)品??蛻?hù)資料給定了總走線長(zhǎng)度(6413 mm),線寬要求在0.2 mm左右,線電阻控制16 Ω±10 Ω,允許適當(dāng)調(diào)整。我公司根據(jù)實(shí)際制程能力,首先計(jì)算出匹配的線寬和銅厚范圍,再制作出滿足阻抗要求的PCB產(chǎn)品。

1 理論計(jì)算

客戶(hù)電阻控制板設(shè)計(jì)圖案如圖1所示,只有BOT面有較長(zhǎng)的電阻線,總線長(zhǎng)6413 mm,線寬預(yù)先按0.2 mm算,TOP面較寬0.4 mm,線長(zhǎng)15.8 mm。電阻控制面只有BOT面。

圖1 客戶(hù)電阻控制板設(shè)計(jì)圖案

6413 mm長(zhǎng),0.2 mm寬的銅導(dǎo)線在不同銅厚下的電阻理論計(jì)算值如下表。R=ρ×L/S,ρ為材料電阻率1.75× 10-8Ω×m,L為導(dǎo)線長(zhǎng)度6413 mm,S為導(dǎo)線橫截面積,實(shí)際電阻上下限分別為:17.6 Ω和14.4 Ω。理論計(jì)算當(dāng)銅厚在35 μm時(shí),0.2 mm寬6413 mm長(zhǎng)的導(dǎo)線才能達(dá)到理想電阻值16 Ω。

表1 電阻理論計(jì)算值

實(shí)際制作表銅控制35 μm左右。此板孔銅要求最小18 μm,考慮到板厚0.5 mm,最孔孔徑0.35 mm,鉆孔厚徑比在1.4左右,電鍍灌孔率以90%計(jì)算,面銅電鍍層厚度至少在20 μm左右,所以底銅選擇應(yīng)為15 μm,選擇1 oz / 3 oz起鍍銅厚最理想。

根據(jù)客戶(hù)的電阻要求,計(jì)算線寬公差范圍如下表2。根據(jù)下表計(jì)算結(jié)果,控制銅厚理論最優(yōu)區(qū)間32 μm到40 μm之間。

表2 根據(jù)客戶(hù)的電阻要求,計(jì)算線寬公差范圍

實(shí)際設(shè)計(jì)該P(yáng)CB的制作流程為正片,正片制作更便于線寬公差控制,得到更精準(zhǔn)的電阻。

2 過(guò)程控制

2.1 板電后面銅

板電銅厚8 μm,實(shí)際板電后量測(cè)量2PNL板的面銅,量測(cè)后計(jì)算銅厚分布Cpk為1.4〉1.33,如表3和圖2,板電均勻性比較理想。

表3 板電均勻性數(shù)據(jù) [單位:μm]

圖2 板電銅厚分布Cpk=1.4

2.2 圖電后成品銅厚

切片量測(cè)孔銅面銅,實(shí)際值如圖3,板電孔銅已經(jīng)到最小值24 μm左右,面銅約在35 μm到39 μm,銅厚合格。

圖3 孔銅與面銅測(cè)量

2.3 成品電阻測(cè)試

測(cè)試板2PNL,蝕刻得到PNL 1線寬均值0.19 mm,實(shí)測(cè)相應(yīng)電阻值在15.8 Ω到19 Ω;PNL2線寬均值0.21 mm,實(shí)測(cè)相應(yīng)阻值在15.2 Ω到17.5 Ω。繼續(xù)跟進(jìn)測(cè)試板到成品后的電阻測(cè)試結(jié)果。

成品測(cè)試電阻如表4所示,2PNL板電阻全部合格,但是相對(duì)于蝕刻的半成品,成品電阻降低了1.5 Ω。

3 結(jié)論

測(cè)試板成品量測(cè)所有電阻均合格,說(shuō)明板電銅厚控制21+/-3 μm、成品銅厚控制均值35 μm到40 μm,線寬控制在0.19 mm到0.21 mm之間,成品電阻合格。且蝕刻后的半成品電阻比成品的電阻大1.5 Ω左右。故蝕刻量測(cè)電阻理論上應(yīng)做1.5 Ω的預(yù)大。預(yù)大與PCB的設(shè)計(jì)和阻焊和表面處理流程帶來(lái)的差異有相當(dāng)大的關(guān)系,不同PCB蝕刻后的電阻預(yù)大需要考慮到這些因素。

表4 成品測(cè)試電阻結(jié)果 [單位:μm]

造成蝕刻后半成品的電阻和成品電阻差異的影響因素有后流程微蝕、導(dǎo)線上是否蓋油、導(dǎo)線上是否做其他表面處理,表面處理層的電阻作為并聯(lián)電阻還需特別考慮,特別是沉鎳金、電鎳金等,表面處理層本身就是導(dǎo)體,且其電阻相對(duì)于銅導(dǎo)線電阻不能忽略。

所以一般情況,為方便控制,建議需要控制電阻的導(dǎo)線層直接蓋油,避免后流程較大的電阻誤差。

王佐,技術(shù)中心工程師,主要負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)工作。

Control of high accurate line resistance of PCB

WANG Zuo LI Qing-chun LIU Ke-gan ZHAO Bo

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