在國家的大力扶持下，中微半導體、北京科華微、科大鼎新、上海微電子等一批裝備、材料公司開始嶄露頭角，夯實集成電路產業(yè)的發(fā)展基礎。而作為發(fā)展重點的300 mm 大硅片項目，也有望彌補我國集成電路產業(yè)鏈上缺失的一環(huán)。

“從整個電子產業(yè)鏈看，我國集成電路產業(yè)在設計、封測環(huán)節(jié)已做得不錯，整機環(huán)節(jié)則做到了全世界最強；而現(xiàn)在，設備制造方面也有了很大進步，只是集成電路等級的硅片產業(yè)基礎還很薄弱，300 mm 芯片級硅棒和襯底制造是目前國內半導體價值鏈上缺失的一環(huán)?！鄙虾Ｐ玛砂雽w科技有限公司總經理張汝京表示。

張汝京透露，新晟半導體的300 mm 大硅片項目現(xiàn)在的計劃是到2017年四季度前建成月產能15 萬片的生產線，目標是希望成為中國集成電路材料行業(yè)旗艦，并在10年內躋身全球前四或前三?！拔覀円验_始建廠，目前已送審專利9 個，與海外合作的專利有十多個；全部建好后產能將達到60 萬片，廠房實際產能可能做到80 萬片，而屆時國內需求至少達100 萬片?！?/p>

資料顯示，目前全球300 mm 硅片需求還在持續(xù)增長，預計到2020年其市場占比將超過75%，目前，日本的信越和sumco 擁有全球67%的產能。對比我國，2014年至2015年的300 mm 硅片總需求量約為51 至67 萬片每月，但是國內生產量卻是零。

（來自：中國證券報）