德國(guó)肖特：超薄玻璃封裝芯片成嶄新技術(shù)方向

隨著100G的發(fā)展，國(guó)內(nèi)對(duì)100G光模塊需求越來(lái)越大，但對(duì)成本的要求也越來(lái)越嚴(yán)苛。傳統(tǒng)的封裝方法已經(jīng)難以讓光模塊成本進(jìn)一步降低。在近日召開(kāi)的光博會(huì)上，德國(guó)肖特展示了最新的TEC TO封裝及超薄玻璃技術(shù)，將有助于大幅降低光模塊的成本。

定制化TEC TO解決方案?jìng)涫軜I(yè)界好評(píng)

肖特中國(guó)電子封裝事業(yè)部銷售總監(jiān)葉國(guó)宏指出：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著天然的局限性。TO封裝是業(yè)內(nèi)最為熟知的封裝形式，肖特全新的SCHOTT TEC TO設(shè)計(jì)具有良好的散熱性能，克服了阻抗匹配和空間限制的挑戰(zhàn)，可成為替代常規(guī)盒式管殼封裝的經(jīng)濟(jì)型選擇方案?！?/p>

在封裝工藝上，肖特TEC TO采用玻璃—金屬密封(GTMS)技術(shù)，該封裝優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在真空密封，可阻擋濕氣滲透，保護(hù)原件不受溫度、濕度變化影響；全無(wú)機(jī)材料和抗老化，可提供可靠性保護(hù)。由于GTMS封裝不含任何有機(jī)物，可以確保長(zhǎng)時(shí)間不會(huì)產(chǎn)生滲氣現(xiàn)象。

除了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品系列，肖特還提供定制化的TEC TO封裝解決方案。葉國(guó)宏指出：“定制化電子封裝解決方案成為業(yè)界的趨勢(shì)，肖特獨(dú)特的TEC TO解決方案?jìng)涫軜I(yè)界好評(píng)?！?/p>

超薄玻璃適用范圍不斷拓展

與其它廠商不同的是，肖特超薄玻璃產(chǎn)品組合有多種不同材料特性的玻璃型號(hào)，可以適用在不同的實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域。其中值得一提的是，D263 eco超薄玻璃可被化學(xué)強(qiáng)化，肖特是全球惟一一家量產(chǎn)供應(yīng)可以被化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的廠家。

肖特正在開(kāi)發(fā)其它與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用：超薄玻璃可用于制造新一代電池，即薄膜電池或固態(tài)電池?！坝捎谏a(chǎn)過(guò)程中將會(huì)面臨很高的溫度，因此玻璃是基底材料的理想選擇。微型充電電池被用于很多常見(jiàn)的互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中?！毙ぬ叵冗M(jìn)光學(xué)事業(yè)部超薄玻璃和玻璃圓片業(yè)務(wù)分部全球產(chǎn)品經(jīng)理鞠文濤解釋道。

鞠文濤認(rèn)為，超薄玻璃將在未來(lái)的智能手機(jī)行業(yè)中扮演重要角色。

除此之外，“超薄玻璃可以適用于芯片封裝，這是一個(gè)嶄新的技術(shù)方向，尤其在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域更加明確?！本衔臐龔?qiáng)調(diào)。玻璃作為無(wú)機(jī)材料，在芯片封裝應(yīng)用中，與常規(guī)的有機(jī)材料相比，能夠帶來(lái)更大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。微處理器的性能正在持續(xù)攀升，厚度也在逐代遞減，使用有機(jī)基底材料時(shí)，移動(dòng)設(shè)備中各個(gè)小型內(nèi)核元件所產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致偏差甚至可靠性問(wèn)題。超薄玻璃則在較寬的溫度范圍內(nèi)具有很高的尺寸穩(wěn)定性。此外，超薄玻璃還為扁平芯片的封裝提供了平整的基礎(chǔ)。