蘇秦

摘 要：論述出版社在高校教材開發(fā)中的品牌意識和可持續(xù)性理念，并對“十二五”國家重點圖書出版規(guī)劃項目《半導體器件物理與工藝（第三版）》（由蘇州大學出版社出版）出版的背景及意義進行探討，指出該書的出版為我國微電子高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和該行業(yè)人才的培養(yǎng)提供了有力的保障和支持。

關鍵詞：半導體；高校；教材；十二五

中圖分類號：G237 文獻標志碼：A 文章編號：1673-291X（2014）32-0266-02

隨著經(jīng)濟的快速發(fā)展，我國高等教育業(yè)也有了長足的發(fā)展。在這樣的背景下，與高等教育相關的出版機構應能適時開發(fā)出版高質(zhì)量的高校教材，為高等教育事業(yè)提供強有力的支持和保障。而在高校教材的開發(fā)與建設中，出版機構往往注重短期的效益，“短平快”教材出版占據(jù)了大量的出版資源。這種情況下出版的教材，一般只能滿足特定學校特定時期的要求，不能產(chǎn)生長久的效益，生命周期短，對出版機構的發(fā)展也沒有明顯的推動作用。

在高校教材的開發(fā)與建設中，出版機構應秉持品牌意識和可持續(xù)性理念，集中優(yōu)勢力量做好一批高質(zhì)量、有特色的教材，以此創(chuàng)品牌、增效益。在教材建設的過程中，應注意收集相關信息，及時對其進行維護和更新，使這些教材不與時代脫節(jié)，持續(xù)性地保持優(yōu)勢。

《半導體器件物理與工藝（第三版）》就是蘇州大學出版社以品牌意識和可持續(xù)性理念開發(fā)出版的一本高校教材。這本書由施敏、李明逵所著，王明湘、趙鶴鳴翻譯，于2014年4月出版。作為“十二五”國家重點圖書出版規(guī)劃項目，它的出版對我國高等院校微電子專業(yè)人才培養(yǎng)大有裨益。

《半導體器件物理與工藝（第三版）》的作者施敏教授是國際知名的微電子技術與半導體器件專家，是國際微電子學術界及工業(yè)界公認的仰之彌高的領軍人物，他在金半接觸、微波器件及次微米金氧半場效應晶體管技術等領域都有開創(chuàng)性的貢獻。施敏教授是國際電機電子工程師學會杰出會員（IEEE Fellow）、中國工程院院士、美國國家工程院院士及臺灣“中央研究院”院士。

21世紀初的中國，機遇與挑戰(zhàn)并存，發(fā)展高科技是強國的必由之路。作為電子工業(yè)支柱的微電子高科技產(chǎn)業(yè)，更是各國優(yōu)先發(fā)展的首選。智力密集型的高科技產(chǎn)業(yè)需要高素質(zhì)的人才，培養(yǎng)大批微電子專業(yè)人才已是當務之急。祖籍蘇州的施敏教授同時又是一位教育家，他對蘇州市發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)寄予了厚望，并非常愿意為培養(yǎng)我國微電子專業(yè)人才、為家鄉(xiāng)建設貢獻力量。2002年10月至11月間，他專程來蘇州大學作了為期一個月的講學。在此期間，通過與蘇州大學電子信息學院聯(lián)絡、策劃，蘇州大學出版社取得了其著作《半導體器件物理與工藝（第二版）》即《Semiconductor Devices Physics and Technology（2nd Edition）》的中文簡體版出版發(fā)行權。這本書于2002年12月正式出版，一經(jīng)出版就得到了廣大微電子專業(yè)技術人員、研究人員和高校教師的肯定，成為許多高等院校微電子相關專業(yè)大學本科、研究生首選的教科書，得到了使用院校極高的評價。這本書深受讀者喜愛，自出版以來常銷不斷，多次重印，成為該領域內(nèi)的權威與經(jīng)典之作，也成為蘇州大學出版社的“品牌教材”。

從2002年至今的十余年間，微電子和半導體產(chǎn)業(yè)有了新的發(fā)展和進步。蘇州大學出版社將品牌意識和可持續(xù)性理念融入教材的開發(fā)與建設工作中，密切關注《半導體器件物理與工藝》最新英文版的出版動態(tài)，經(jīng)過多方籌劃，取得了最新版本即《半導體器件物理與工藝（第三版）》的中文簡體版出版發(fā)行權，并于2014年4月出版。在這本書的出版過程中，為了將其做好做精，繼續(xù)其“品牌效應”，出版社不僅專門選派優(yōu)秀編輯負責該書的出版事宜，還將其立項為“十二五”國家重點圖書出版規(guī)劃項目。該書秉承了上一版的出版風格，改寫并更新了35%的篇幅，增加了許多章節(jié)內(nèi)容討論當今的熱門議題，如CMOS圖像傳感器、FinFET、第三代太陽能電池和原子層淀積技術，并刪除或減少了某些不重要的章節(jié)，維持了全書的篇幅。鑒于MOSFET及其相關器件在電子領域的重要性，將該部分內(nèi)容擴展為兩個章節(jié)；由于光電器件對通信和新能源領域具有重要意義，新版中將相關內(nèi)容擴展為兩個章節(jié)。另外，像上一版一樣，書中附上了部分的習題參考答案，還有符號列表、國際單位制、單位前綴、希臘字符表、物理常數(shù)、重要元素及二元化合物半導體材料的特性、硅和砷化鎵的特性以及一些重要的推導，這部分中重要習題的答案和總結、歸納性的內(nèi)容為學生學習和老師教學提供了極大的方便。

目前，出版業(yè)競爭日趨激烈，市面上的高校教材種類繁多，出版社要加強精品教材的開發(fā)，努力打造“品牌圖書”。只有這樣，才能在競爭中立于不敗之地。另外，出版社還應對品牌圖書進行及時的維護和更新，使它們得以持續(xù)性地發(fā)展，延長其生命周期。在這樣的理念指導下出版的“十二五”國家重點圖書出版規(guī)劃項目——《半導體器件物理與工藝（第三版）》成為蘇州大學出版社的一個“品牌”，獲得該行業(yè)人員的廣泛認可，并取得了良好的社會效益和經(jīng)濟效益，為我國微電子專業(yè)人才的培養(yǎng)提供了強有力的保障和支持。

參考文獻：

[1] 施敏.半導體器件物理與工藝：第二版[M].蘇州：蘇州大學出版社，2002.

[2] 施敏.半導體器件物理與工藝：第三版[M].蘇州：蘇州大學出版社，2014.

[責任編輯 王 莉]endprint