雪球財(cái)經(jīng)

長(zhǎng)電科技（600584）主要經(jīng)營(yíng)集成電路封測(cè)，成立于1972年，是中國(guó)著名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地，為客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司最近在2014年9月26日以9.51元/股的價(jià)格完成增發(fā)以期望改善財(cái)務(wù)成本，鎖定期一年。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)口替代明顯

從行業(yè)景氣度來(lái)看，2013年半導(dǎo)體行業(yè)回升趨勢(shì)已經(jīng)日漸明顯。據(jù)世界貿(mào)易半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（WSTS）統(tǒng)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3043億美元，首次突破3000億美元大關(guān)，較2012年的2916億美元增長(zhǎng)4.4%。全球半導(dǎo)體行業(yè)依然呈上升態(tài)勢(shì)，處于半導(dǎo)體行業(yè)下游的封測(cè)行業(yè)也快速成長(zhǎng)。

不過(guò)目前，國(guó)內(nèi)進(jìn)口替代的特征愈加明顯，國(guó)內(nèi)封測(cè)技術(shù)與國(guó)際水平差距縮小，主要是由于國(guó)內(nèi)系統(tǒng)廠商，例如華為、中興通訊（000063）、聯(lián)想（0992.HK）等已壯大，IC設(shè)計(jì)廠商（華為、海思、展訊、銳迪科、格科微等）崛起以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。Bumping、FC-BGA、WLCSP、TSV 等技術(shù)在國(guó)內(nèi)均形成產(chǎn)能，尤其是長(zhǎng)電科技的先進(jìn)封裝技術(shù)已形成技術(shù)梯隊(duì)體系。

子、母公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)差異大

從表一中可以看出，子公司長(zhǎng)電先進(jìn)，2014年上半年?duì)I業(yè)收入6.17億元、凈利潤(rùn)6.75千萬(wàn)元，長(zhǎng)電科技（滁州）2014年上半年?duì)I業(yè)收入5.57億元、凈利潤(rùn)1.86千萬(wàn)元，與去年相比都有了較大幅度的增長(zhǎng)。而公司本部的業(yè)績(jī)表現(xiàn)較為一般，2013年和2014年上半年?duì)I業(yè)利潤(rùn)都處于虧損狀態(tài)。

從業(yè)內(nèi)的比較來(lái)看，公司雖然是國(guó)內(nèi)芯片封裝的龍頭企業(yè)，但上半年的盈利情況與營(yíng)業(yè)收入并不配比，下半年公司的凈利潤(rùn)或?qū)⒂忻黠@提升，三季報(bào)的業(yè)績(jī)也反應(yīng)出公司營(yíng)業(yè)收入比去年底同比增長(zhǎng)22.98%，歸屬母公司凈利潤(rùn)增加1099.7%。

龍頭企業(yè)財(cái)務(wù)不龍頭

作為國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)，長(zhǎng)電科技的銷(xiāo)售毛利率處于行業(yè)中上游水平，比華天科技（002185）低，比通富微電（002156）稍高，因此被超越的可能還是較大。

另外，改變告訴的銷(xiāo)售期間費(fèi)用率為17.67%，明顯高于華天科技和通富微電兩間公司12.6%左右的銷(xiāo)售期間費(fèi)用率。從某種程度來(lái)說(shuō)，這對(duì)公司的盈利能力也有很大的影響。具體來(lái)看，主要是管理費(fèi)用率和財(cái)務(wù)費(fèi)用率明顯高于其他兩家。

在管理費(fèi)用方面，從公司財(cái)報(bào)明細(xì)中可以得知，長(zhǎng)電科技的工資費(fèi)用及研發(fā)費(fèi)用相對(duì)較高。公司研發(fā)費(fèi)用1.61億元，研發(fā)支出居行業(yè)首位；而管理費(fèi)用中的工資費(fèi)用相對(duì)較高的原因是公司規(guī)模較大，員工人數(shù)較多。這兩方面費(fèi)用很難縮減，公司只有通過(guò)擴(kuò)大收入，來(lái)降低管理費(fèi)用率。

在財(cái)務(wù)費(fèi)用率方面，由于長(zhǎng)電科技的資產(chǎn)負(fù)債率（2014年三季度公司資產(chǎn)負(fù)債率為60.24%）明顯高于其他兩家40%左右的資產(chǎn)負(fù)債率，所以其財(cái)務(wù)費(fèi)用率也較高。公司已于今年下半年完成定增，部分用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，預(yù)期將降低資產(chǎn)負(fù)債率，節(jié)約財(cái)務(wù)費(fèi)用。

從年化凈資產(chǎn)收益率來(lái)看，公司的盈利能力尚有提升空間。公司年化凈資產(chǎn)收益率僅僅是4.01%，而同行業(yè)的華天科技已經(jīng)達(dá)到14.83%。不過(guò)，從營(yíng)運(yùn)能力的角度來(lái)看，公司的營(yíng)業(yè)周期比華天科技和通富微電要具有優(yōu)勢(shì)，資金周轉(zhuǎn)和經(jīng)營(yíng)效率都比較高。

并購(gòu)或?yàn)樵鲩L(zhǎng)關(guān)鍵

公司此次增發(fā)，擴(kuò)產(chǎn)FC封裝的產(chǎn)能將鎖定在無(wú)線射頻+移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端等下游最為火熱的集成電路應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)Yole Développement 數(shù)據(jù)顯示，2012年全球集成電路FC封裝市場(chǎng)規(guī)模約200億美元，2018年將增長(zhǎng)至350億美元。

此外，目前公司已與全球第四大封測(cè)廠星科金朋進(jìn)行了初步接觸并探討潛在收購(gòu)的可能。不過(guò)公司表示在短期內(nèi)與星科金朋達(dá)成任何具有法律約束力文件的可能性較小。如果能夠成功并購(gòu)星科金朋，那么公司將從全球第六一舉超過(guò)矽品成為全球第三，在規(guī)模上實(shí)現(xiàn)大幅趕超。并且星科金朋具有先進(jìn)的封裝技術(shù)，如果成功收購(gòu)也將大幅縮減公司與全球龍頭在技術(shù)上的差距。

整體來(lái)說(shuō)，在行業(yè)整體回暖的大背景下，公司擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，或許將逐漸走出2012年因工廠搬遷和大額資本開(kāi)支所帶來(lái)成本壓力的陰影，從三季報(bào)來(lái)看，公司的業(yè)績(jī)反彈幅度較大。未來(lái)公司本部的業(yè)績(jī)能否取得扭虧，是公司估值提升的關(guān)鍵點(diǎn)所在。（雪球ID：不明覺(jué)厲的小伙伴）