高文璇

【摘要】本文主要論述了利用仿真性能優(yōu)越的Protel DXP軟件，進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和仿真，并生成Protel格式的網(wǎng)絡(luò)表文件，另外利用SMT表面貼裝技術(shù)，作為目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種電子產(chǎn)品的技術(shù)和工藝，兩者進(jìn)行有效的融合實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的優(yōu)化發(fā)展。本文首先介紹兩種技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r，然后指出了本文的研究目的和意義，其次，分析介紹了兩者融合對(duì)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的影響，最后對(duì)其在電子產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用進(jìn)行了比較詳細(xì)地介紹和分析，最后對(duì)全文進(jìn)行了合理化的總結(jié)，即如何利用Protel DXP、SMT技術(shù)提高電子產(chǎn)品的的研發(fā)質(zhì)量以及節(jié)約成本等。

【關(guān)鍵詞】Protel DXP;SMT;電子產(chǎn)業(yè);應(yīng)用

1.Protel DXP、SMT技術(shù)的發(fā)展概況

下文將分別介紹Protel DXP、SMT技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r，首先是Protel DXP技術(shù)，它是目前最先進(jìn)的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)，它將幾乎所有的設(shè)計(jì)工具集于一身，使得電子設(shè)計(jì)人員可以按照個(gè)性化的設(shè)計(jì)習(xí)慣，在其基礎(chǔ)上完成所有的電子項(xiàng)目的設(shè)計(jì)。另外具備目前所有先進(jìn)的設(shè)計(jì)功能的Protel DXP，幾乎可以完成各種復(fù)雜的PCB的設(shè)計(jì)工程。其次是SMT技術(shù)，SMT技術(shù)是現(xiàn)在最流行和最為普及的一門電子組裝技術(shù)，是新一階段比較新興的電子組裝技術(shù)。相較于傳統(tǒng)的插裝技術(shù)，再利用SMT技術(shù)后，可以很大程度上對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行功能優(yōu)化設(shè)計(jì)，主要體現(xiàn)在更小化的體積、功能自動(dòng)化以及降低設(shè)計(jì)成本等等，另外，SMT所生產(chǎn)的電子產(chǎn)品具有可靠度高，抗震能力強(qiáng)，利于實(shí)現(xiàn)小型化和多功能化等優(yōu)點(diǎn)。正是因?yàn)閮烧哂靡陨鲜鲞@些特點(diǎn)，使得兩者在電子行業(yè)中的應(yīng)用都得到了高效的發(fā)展，并且被越來越廣泛的應(yīng)用到國(guó)家的軍用電子產(chǎn)品中。

2.課題的研究意義和目的

2.1 研究意義

Protel DXP、SMT技術(shù)兩者通過對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的不斷優(yōu)化和完善，使得電子產(chǎn)品不斷向著小型化、高集成度的發(fā)展。，隨著表面安裝技術(shù)進(jìn)一步朝著微型化方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)也需要不斷地進(jìn)行調(diào)整和發(fā)展，目前我國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度相對(duì)比較平緩，微組裝模式還相對(duì)比較難以實(shí)現(xiàn)，使得當(dāng)前我國(guó)的SMT表面貼裝技術(shù)還需要不利用斷改進(jìn)和優(yōu)化，而Protel DXP仿真性能優(yōu)越，能夠?qū)崿F(xiàn)電路設(shè)計(jì)和仿真，可以Protel DXP突出的仿真性能，使得SMT表面貼裝技術(shù)得到提高，推動(dòng)電子產(chǎn)品不斷向著小型化、高集成度和系統(tǒng)化的發(fā)展。我們應(yīng)該深入Protel DXP、SMT技術(shù)開展相關(guān)的工藝技術(shù)研究，從設(shè)計(jì)、制造、工藝等各個(gè)環(huán)節(jié)多方位的開展研究，提高工藝技術(shù)，把我國(guó)的SMT表面貼裝技術(shù)技術(shù)推向一個(gè)更高的發(fā)展階段。另外，隨著表面安裝技術(shù)進(jìn)一步朝著微型化方向發(fā)展，電子設(shè)計(jì)者希望用一種容易實(shí)現(xiàn)的方法來制造更高密度的電路板，本文就是來研究這一發(fā)展趨勢(shì)和潮流。

2.2 研究目的

本論文的研究目的是運(yùn)用Protel DXP設(shè)計(jì)的方法，來研究如何優(yōu)化SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并結(jié)合研究實(shí)踐，重新設(shè)計(jì)SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程。為了更好地滿足內(nèi)外部客戶的需求，需要對(duì)客戶的各項(xiàng)需求進(jìn)行整理，并轉(zhuǎn)化為設(shè)計(jì)指標(biāo)，優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù)，使得生產(chǎn)工藝能夠更加的優(yōu)化和提高，最終，得到滿足企業(yè)目前需求的卓越產(chǎn)品，這就需要企業(yè)不斷提高產(chǎn)品研發(fā)流程的有效化和功能完善化。

3.Protel DXP、SMT技術(shù)在電子產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用

3.1 Protel DXP、SMT技術(shù)的應(yīng)用概論

從二十世紀(jì)末至今，電子產(chǎn)業(yè)伴隨著SMT技術(shù)的優(yōu)化，已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)高速的發(fā)展期，以往傳統(tǒng)的手工裝配工藝，已經(jīng)無法滿足現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求，特別是電子元件的大量應(yīng)用，以往的手工裝配效率實(shí)在難以跟上生產(chǎn)的步伐。目前，SMT技術(shù)對(duì)于電子產(chǎn)業(yè)可謂舉足輕重，盡管其在設(shè)備調(diào)試的時(shí)間遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于產(chǎn)品的實(shí)際生產(chǎn)時(shí)間。而目前SMT技術(shù)的發(fā)展階段是實(shí)現(xiàn)SMT技術(shù)全面建設(shè)和完善，即本文所探討的利用Protel DXP其獨(dú)特優(yōu)越的仿真性能，提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可制造性，以利用Protel DXP、SMT技術(shù)的有效融合，來提高電子產(chǎn)品的的研發(fā)質(zhì)量以及節(jié)約電子產(chǎn)品開發(fā)的成本。

3.2 Protel DXP、SMT技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用

關(guān)于Protel DXP與SMT技術(shù)，如果想要謀求其在電子產(chǎn)業(yè)中的更加充分的應(yīng)用和發(fā)展，那么我們必須高度重視電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可制造性。Protel DXP正是利用自身在電子產(chǎn)品開發(fā)過程中，對(duì)于不同的用戶需求可以先進(jìn)行仿真模擬分析處理，設(shè)計(jì)者能夠準(zhǔn)確地分析電路的工作狀況，由于Protel DXP的系統(tǒng)化優(yōu)點(diǎn)，可以進(jìn)行所畫的原理圖的仿真分析，并且可以在整個(gè)設(shè)計(jì)周期都可以查看和分析電路的性能指標(biāo)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中所存在的問題并加以改正，從而提高電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工效、縮短開發(fā)周期以及降低電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。SMT電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)除了包含產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)、工藝需求設(shè)計(jì)、各項(xiàng)參數(shù)的合理化設(shè)定以及設(shè)計(jì)人員操作設(shè)計(jì)，另外還包括對(duì)PCB PAD尺寸優(yōu)化進(jìn)行了詳細(xì)的描述分析。

本論文在完善可制造性流程方面，主要是利用Protel DXP技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)。而目前電子產(chǎn)品的種類比較復(fù)雜，使得與批量化的SMT技術(shù)的自動(dòng)化存在無法調(diào)和的矛盾，導(dǎo)致SMT技術(shù)在電子產(chǎn)業(yè)的的實(shí)際應(yīng)用較晚，即使應(yīng)用生產(chǎn)線的建設(shè)也不完整，還有就是由于電子產(chǎn)品的需求量較小使得生產(chǎn)線上的設(shè)備利用率很低。但是，高速發(fā)展的電子產(chǎn)業(yè)，并沒有因此而停止向前發(fā)展的腳步。只有建立系統(tǒng)而完善的產(chǎn)品生產(chǎn)步驟，保證電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)滿足企業(yè)所擁有的的SMT自動(dòng)組裝工藝的要求，技術(shù)才會(huì)得到有效的應(yīng)用，才能夠盡可能消除多品種、小批量對(duì)SMT技術(shù)不利影響。電子產(chǎn)品已然離不開SMT技術(shù)的應(yīng)用，而如何更好的結(jié)合其他的技術(shù)來輔助其的高效發(fā)展，本文以Protel DXP技術(shù)為例，介紹探究了兩者的融合給電子產(chǎn)品發(fā)展帶來的積極推動(dòng)了，設(shè)計(jì)人員應(yīng)該給予一定的重視，這有利于加SMT技術(shù)的研究和發(fā)展。

3.3 本論文的主要貢獻(xiàn)和創(chuàng)新點(diǎn)

本論文的主要新意是將Protel DXP技術(shù)應(yīng)用到SMT電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中去，實(shí)現(xiàn)兩者的有效融合，滿足電子產(chǎn)業(yè)不斷高效發(fā)展的技術(shù)需求。對(duì)電子產(chǎn)業(yè)鏈中的小型化的電子產(chǎn)品利用Protel DXP技術(shù)中的PCB PAD進(jìn)行了設(shè)計(jì)和最佳化的研究，為以后在新零件的應(yīng)用和開發(fā)上提供了一定的技術(shù)參考。本文闡述了運(yùn)用Protel DXP技術(shù)設(shè)計(jì)方法，對(duì)SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行研究，前文通過以客戶需求為宗旨，結(jié)合Protel DXP技術(shù)的仿真模型，分析處理并完成電子產(chǎn)品的概念化設(shè)計(jì)，并通過Protel DXP的自身的優(yōu)化處理功能，優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù)，提高電子產(chǎn)品生產(chǎn)的可靠度，這一可以改善的電子產(chǎn)品質(zhì)量的研發(fā)模式，開闊了電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)思路，能夠使得技術(shù)得到充分的應(yīng)用，為企業(yè)新產(chǎn)品開發(fā)的長(zhǎng)期發(fā)展奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。另外，可以將這一產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流程，應(yīng)用到其他新產(chǎn)品研發(fā)中去，使得系統(tǒng)研發(fā)模式更加的成熟，提高企業(yè)在電子行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)力。

4.結(jié)論

電子產(chǎn)業(yè)作為我國(guó)當(dāng)前實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化的重要新興產(chǎn)業(yè)，我們必須對(duì)其給予更高的重視和關(guān)注度。而目前看來，電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，也就使得SMT必然會(huì)成為電子組裝技術(shù)的主導(dǎo)技術(shù)，而為了更好地實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的SMT化，就需要適當(dāng)?shù)娜诤弦恍┢渌脑O(shè)計(jì)技術(shù)，而本文主要探究了其與Protel DXP技術(shù)的融合，提高了系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可制造性，來提高對(duì)市場(chǎng)電子產(chǎn)品變化的反應(yīng)能力，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和竟?fàn)幜?，以及?duì)其研發(fā)生產(chǎn)的可靠度進(jìn)行提高。另外，建立和完善可制造性的設(shè)計(jì)步驟，將會(huì)推動(dòng)電子產(chǎn)品向微型化的方向發(fā)展。不難發(fā)現(xiàn)，科技的發(fā)展離不開各項(xiàng)技術(shù)的相互借鑒和融合。

參考文獻(xiàn)

[1]顧靄云.表面組裝技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展[J].表面安裝技術(shù)產(chǎn)，2006.

[2]柯佳.SMT發(fā)展趨勢(shì)以及在軍用產(chǎn)品中的應(yīng)用.

[3]楊小川.Prote1 DXP設(shè)計(jì)指導(dǎo)教程[M].北京：清華大學(xué)出版社，2003.