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晶硅太陽電池管式PECVD鍍膜常見返工原因及解決措施研究

2014-09-26 10:56王寶磊孫濤呂歌翔
科技創(chuàng)新與應(yīng)用 2014年29期
關(guān)鍵詞:管式鍍膜

王寶磊 孫濤 呂歌翔

摘 要:隨著近幾年行業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)變化,特別是歐洲“雙反”,導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)晶硅太陽電池性能和外觀要求越來越高,而PECVD鍍膜是影響晶硅太陽電池性能和外觀的重要因素之一。文章歸類分析了實(shí)際生產(chǎn)過程中,導(dǎo)致PECVD鍍膜異常造成返工的常見原因,并探討了對(duì)應(yīng)的可行的解決方法,為節(jié)省電池片制造成本和提高質(zhì)量提供了有力保障。

關(guān)鍵詞:晶硅電池;管式;PECVD;鍍膜

太陽能是一種無污染的綠色清潔能源,取之不盡。晶硅太陽電池能將太陽能轉(zhuǎn)換為電能,造福人類。然而近年來隨著市場(chǎng)的快速變化,對(duì)晶硅太陽電池質(zhì)量要求越來越高。晶硅太陽電池的制造流程一般分為制絨、擴(kuò)散、去PSG和刻蝕、PECVD、絲網(wǎng)印刷、分選六個(gè)制程,其中PECVD是影響晶硅太陽電池外觀的重要因素之一,如何降低PECVD制程的返工率而實(shí)現(xiàn)提高產(chǎn)品良率、降低制造成本也變得愈加重要。

1 PECVD常見返工片的概況

對(duì)于晶硅太陽電池PECVD鍍膜,主要是指在450℃,以石墨舟為載體,在真空狀態(tài)下通過射頻電源激發(fā)SiH4和NH3輝光放電產(chǎn)生等離子體,在硅片表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成Si3N4膜的過程。鍍膜條件相對(duì)較多,過程比較復(fù)雜,因此產(chǎn)生返工片的原因也較多,根據(jù)實(shí)際出現(xiàn)的返工片的外觀情況大致可分為:?jiǎn)芜吷?、邊角色差、中心色差、斑點(diǎn)、水紋印,劃痕、硅脫和異常放電片等。這里面的單邊色差、斑點(diǎn)和水紋印產(chǎn)生的根本原因,已被證實(shí)在于前面制程異常,在此不再一一討論。文章重點(diǎn)對(duì)PECVD鍍膜產(chǎn)生的返工加以分析。

2 返工原因及解決措施

鍍膜過程中的溫度、石墨舟、射頻功率和氣體流量等因素,都是影響鍍膜均勻性的重要原因,因而不同原因造成的返工片,對(duì)應(yīng)的解決方法也是有區(qū)別的。

2.1 邊角色差

硅片邊角顏色異常,多與相對(duì)應(yīng)位置的石墨舟片的間距有關(guān),間距不同,導(dǎo)致電場(chǎng)變化,從而引起此處鍍膜速率異常,顏色不同于其他位置,形成色差。常見原因一般有兩種,一是石墨片之間的陶瓷隔塊破損或缺失;二是對(duì)應(yīng)位置的陶瓷桿松弛或斷裂。

解決措施:檢查對(duì)應(yīng)位置的陶瓷隔塊和陶瓷桿,更換或維修。且每次插片前,對(duì)陶瓷隔塊和陶瓷桿逐一檢查,可基本杜絕此類事情發(fā)生。

2.2 中心色差

硅片中心膜厚薄于周邊,形成色差,一般有兩種原因,一是工藝氣體流量不足,導(dǎo)致鍍膜時(shí)硅片中心位置產(chǎn)生的等離子體數(shù)量少,鍍膜速率慢,形成色差;二是定位卡點(diǎn)不合適或磨損嚴(yán)重,影響硅片與石墨片的接觸,導(dǎo)致硅片與硅片間的電場(chǎng)變?nèi)?,鍍膜速率由硅片邊緣至硅片中心逐漸變慢,形成色差,這種情況一般出現(xiàn)即會(huì)產(chǎn)生2片返工片。

解決措施:(1)檢查、清理進(jìn)氣孔旁的碎硅片,防止堵塞;(2)檢查、維修對(duì)應(yīng)位置的定位卡點(diǎn)。常用的維修定位卡點(diǎn)的措施見表1。

表1 維修石墨舟定位卡點(diǎn)的常用措施

2.3 劃痕

劃痕多源自手動(dòng)下片,一種原因?yàn)橄缕^程中將吸筆插入石墨舟貼住硅片后,仍有繼續(xù)向下運(yùn)動(dòng)的動(dòng)作,導(dǎo)致產(chǎn)生劃痕或吸筆?。涣硪环N是因定位卡點(diǎn)磨損嚴(yán)重或安裝不合適,導(dǎo)致硅片被牢牢卡在與定位卡點(diǎn)接觸的位置,用吸筆未能一次性將硅片取出,產(chǎn)生劃痕。

解決措施:對(duì)于第一種情況,首先將吸筆吸力調(diào)至合適,其次,將下片動(dòng)作分解成這樣一個(gè)過程:將吸筆插入石墨舟至合適深度,用吸筆頭貼住硅片,吸住硅片,向上提出吸筆。這樣調(diào)整后,一般不會(huì)出現(xiàn)因這種情況導(dǎo)致的劃痕。

對(duì)于第二種情況,檢查、維修對(duì)應(yīng)位置的石墨舟卡點(diǎn)即可。

2.4 硅脫

硅脫多是由于下片過程中硅片與石墨舟陶瓷隔塊或定位卡點(diǎn)的碰撞導(dǎo)致。除去人為因素外,還有吸筆和定位卡點(diǎn)等因素。

解決措施:(1)清理吸筆頭和吸筆墊,調(diào)整吸筆吸力;(2)檢查、維修對(duì)應(yīng)位置的石墨舟卡點(diǎn)。

2.5 異常放電

這里所說的異常放電是指相鄰電極被硅片導(dǎo)通,在此附近形成強(qiáng)大電場(chǎng),產(chǎn)生大量等離子體,從而在這部分區(qū)域形成彩虹片的過程。通常也有兩種原因,一是鍍膜過程中,舟內(nèi)的碎硅片搭到相鄰電極上;另一種是PECVD爐內(nèi)底部碎硅片堆積多,在石墨舟被放入爐內(nèi)后,爐內(nèi)底部碎硅片導(dǎo)通了相鄰的兩片電極。

解決措施:(1)在將石墨舟送入PECVD設(shè)備前,先檢查舟內(nèi),確保無碎片;(2)清理爐內(nèi)碎硅片,定期維護(hù)。

3 結(jié)束語

光伏發(fā)電是未來最有潛力的新能源之一,能夠緩解或解決日益嚴(yán)峻的能源危機(jī)問題。PECVD制程作為其中一個(gè)環(huán)節(jié),降低其返工率,有助于節(jié)約電池片的制造成本和提高電池片的外觀質(zhì)量,從而增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,為人類生存創(chuàng)造更有利的條件。

參考文獻(xiàn)

[1]杜中一.半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)[M].北京:電子工業(yè)出版社,2002.

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