韋雙

摘要：本文簡述了剛撓印制板的定義、特性和優(yōu)點、傳統(tǒng)電子機箱的構成和裝聯(lián)方式，詳細闡述了剛撓印制板與傳統(tǒng)電子機箱的結合方式，并進行了舉例論述，最后對兩者的結合前景進行了展望。

關鍵詞：剛撓印制板；電子機箱；結合應用1剛撓印制板的定義

所謂剛撓印制板是指一塊印制板上包含一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)，由剛性板和撓性板有序地層壓在一起組成，并以金屬化孔形成電氣連接。剛撓印制板既有提供剛性印制板應有的支撐作用，又有撓性板的彎曲性，能夠滿足三維組裝的要求，為電氣互聯(lián)領域提供了新的解決方案。

2剛撓印制板的優(yōu)點

⑴便于電氣性能的維修與管理；⑵滿足高密度化的發(fā)展與要求；⑶體積小、重量輕，減少了系統(tǒng)內(nèi)連所需的硬件，具有更高的裝配可靠性；⑷有利于三維立體組裝，提高了電路設計和機械結構設計的自由度；⑸保證了整個系統(tǒng)連接的可靠性。

3傳統(tǒng)機載設備電子機箱的裝聯(lián)方式

3.1 電子機箱的結構

傳統(tǒng)的機載設備電子機箱一般有前面板，上下蓋板、后面板、左右側板和母板(有時也稱為底板)組成。電子機箱對外的信號交聯(lián)多通過前面板的電連接器進行，故前面板通常包含電連接器、指示燈、繼電器、計時器、總線插座等電氣器件。母板上通常包含矩形連接器(用于與各插件板對接)、電阻網(wǎng)絡、阻容器件等。

3.2 電子機箱裝聯(lián)方式

在傳統(tǒng)的電子機箱中，前面板和母板多采用電線電纜相連，即前面板上的連接器導線采用壓接或焊接方式，然后將導線甩出并焊接到母板上。這種裝聯(lián)方式有著較多的工藝原則和布線注意事項。常見的工藝原則有：最短距離連線和直角連線原則、導線的應力環(huán)和應力釋放原則等[1]。

3.3 傳統(tǒng)的裝聯(lián)方式的缺陷

⑴前面板上的連接器引出線需壓接或焊接，耗時耗力、效率低、一致性差；⑵導線焊接易產(chǎn)生虛焊或錯焊現(xiàn)象，可靠性較差；⑶導線壓接易出現(xiàn)欠壓或過壓，插針有一定的損耗和報廢率；⑷由于采用導線焊接，前面板和母板難以分離，故障定位難度大，返工困難；⑸前面板導線和母板導線必須捆扎和包纏，增加工序，可靠性較差。

4剛撓印制板和電子機箱的結合方式

4.1 技術方案

⑴設計前面板印制板將機箱連接器信號引出，引出端設置前面板信號集中處理區(qū)，設計矩形插座焊盤并將插座裝配到前面板印制板上；⑵機箱母板印制板上設計母板信號集中處理區(qū)并設計插座裝配；⑶連接前面板印制板和母板印制板之間的連線使用剛撓板，在剛性板上分別設計用于和前面板插座、母板插座對接的插座焊盤，并裝配插座。

4.2 具體實施例證

假定某機載設備電子機箱內(nèi)裝有5塊電路板，分別命名為DL1、DL2、DL3、DL4、DL5，前面板上設有3個圓形連接器，分別命名為JY1、JY2、JY3。

⑴前面板印制板設計。在前面板印制板上設計圓形連接器JY1～JY3的絲印及焊盤，同時在前面板印制板底部設置信號集中處理區(qū)。假定前面板上有180根信號線需要與母板進行電氣連接，可選用通用的200芯AMP連接器進行信號轉接。這樣就可在前面板印制板底部設置AMP連接器的焊盤和絲印。JY1～JY3的所有引出信號均通過印制線一一連接到前面板印制板的底部焊盤區(qū)。再加上JY1～JY3和其他的絲印標識設計，前面板印制板便設計完畢。⑵母板印制板設計。母板印制板除設計DL1～DL5的絲印和焊盤外，還應設計專門的信號集中處理區(qū)，將母板上所有需要與前面板連接的信號引出到處理區(qū)來。由于前面板印制板上已經(jīng)設計了AMP連接器的焊盤區(qū)，并進行了焊盤的每個焊點的信號定義，母板印制板上只需設計與前面板印制板上對應的焊盤即可。⑶剛撓印制板設計。剛撓印制板包括兩部分：兩側的剛性印制板和中間的撓性印制板，兩側剛性印制板上設計與前面板印制板、母板印制板插座對接的插座焊盤，并分別裝接AMP連接器插座。⑷整機組裝。在前面板印制板、母板印制板、剛撓印制板焊裝完畢后，將三者裝聯(lián)到一起，然后將前面板、母板固定到機箱上，整機效果示意圖如圖1所示。

5總結

隨著機載設備迅速向著高集成性、多功能化、高可靠性方向發(fā)展，必然要求電子機箱各部件迅速走向高密度化、高性能化和高可靠性化等的發(fā)展，剛撓性印制板的使用已經(jīng)顯示出來越來越多的優(yōu)勢。因此，在未來的機載設備領域，剛撓印制板和電子機箱的結合會越來越緊密，發(fā)展將會越來越快速，技術使用也會越來越成熟。

[參考文獻]

[1]航空制造工程手冊總編委會主編.《航空制造工程手冊-電子設備裝配》.航空工業(yè)出版社.1995.1.