于 飛 朱 炯 李梅航
(青島科技大學(xué)自動(dòng)化與電子工程學(xué)院,山東 青島 266042)
如今,IGBT作為電力電子器件已經(jīng)廣泛用于電力牽引、電能傳輸及風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域[1],而且基于IGBT的電壓源換流器在高壓直流輸電中得到越來越多的應(yīng)用。由于模塊化多電平換流器(Modular Multilevel Converter,MMC)輸出電壓諧波含量少、無需額外的濾波器、容易實(shí)現(xiàn)能量雙向流動(dòng)及四象限運(yùn)行等優(yōu)點(diǎn)被應(yīng)用于柔性直流輸電系統(tǒng)(VSC-HVDC)[2]。目前,MMC子模塊建模的研究還相對較少,研究MMC子模塊建模對柔性直流輸電研究有一定的意義。
PSpice軟件具有詳細(xì)、豐富的電力電子器件模型、集成控制器模型及可進(jìn)行數(shù)?;旌戏抡娴葍?yōu)點(diǎn),但也具有非交互式仿真及用戶不能對積分方法進(jìn)行控制等缺點(diǎn)。與之相比,Simulink具有與PSpice互補(bǔ)的優(yōu)缺點(diǎn)[3],所以將PSpice與Matlab/Simulink協(xié)同仿真,可快速地對復(fù)雜電力系統(tǒng)建模,并采用電力電子器件詳細(xì)模型和復(fù)雜控制算法,得到更加準(zhǔn)確的仿真結(jié)果[4]。筆者采用PSpice軟件建立IGBT的功率開關(guān)模型,并用此模型建立MMC子模塊模型,利用PSpice軟件驗(yàn)證模型的正確性,并利用PSpice與Matlab的接口軟模塊SLPS將MMC子模塊模型導(dǎo)入到Simulink下,聯(lián)合仿真驗(yàn)證結(jié)果的正確性。
1.1 IGBT模型結(jié)構(gòu)及參數(shù)提取
當(dāng)IGBT作為功率開關(guān)器件時(shí),IGBT僅在關(guān)斷區(qū)域和飽和區(qū)域工作,當(dāng)IGBT導(dǎo)通時(shí),IGBT 的C、E兩端電壓為飽和壓降Vsat,當(dāng)母線電壓變化時(shí),電流隨之變化,所以以電流源作為核心的marco模型不再適用[5],且macro模型包含3個(gè)電容[6],它并沒有考慮與IGBT反并聯(lián)的二極管,而MMC子模塊中的IGBT均含有反并聯(lián)二極管。綜上,采用如圖1所示的以兩個(gè)電容、一個(gè)電壓控制開關(guān)和一個(gè)反并聯(lián)的二極管組成的IGBT模型。
圖1 IGBT模型電路
電壓控制開關(guān)包括4個(gè)參數(shù):關(guān)斷電阻ROFF、開通電阻RON、關(guān)斷控制電壓VOFF(VOFF為IGBT關(guān)斷時(shí)E、G兩端的電壓)和開通控制電壓VON(VON為IGBT導(dǎo)通時(shí)E、G兩端的電壓),電阻的計(jì)算式為:
(1)
RON=RCE(ON)
(2)
IGBT等效為3個(gè)電容,反并聯(lián)的二極管也等效一個(gè)電容。把IGBT的C、E兩端的電容計(jì)算到二極管中,所以最終IGBT等效成兩個(gè)電容,分別為CGE和CGC:
CGC=Crss
(3)
CGE=Eiss-Crss
(4)
式中Ciss——IGBT的輸入電容值;
Crss——IGBT的反向電容值。
反并聯(lián)二極管包含下列參數(shù):反向飽和電流IS、過渡時(shí)間TT及零偏壓電容CJO等,其計(jì)算式分別為:
ID=IS(eVD/VT-1)
(5)
(6)
CJO=Coss-Crss
(7)
式中Coss——IGBT的輸出電容值;
IBV——等效為最大ICE;
ID——流過二極管電流、VT在25℃時(shí)為0.026V;
ID_AV——流過二極管的平均電流。
MMC子模塊由兩個(gè)串聯(lián)的IGBT并聯(lián)一個(gè)大電容組成,如圖2a所示。筆者為了簡化仿真,忽略電容電壓的均壓問題,采用恒定電壓源代替電容電壓[7],用上文建立的IGBT模型來代替原IGBT模型仿真MMC子模塊的電壓輸出。圖2b為PSpice的簡化MMC子模塊模型。
圖2 MMC子模塊模型
Simulink與PSpice的接口是通過第三方軟件SLPS實(shí)現(xiàn)的。將在PSpice建立的MMC子模塊電路圖通過SLPS插入到Simulink建立的仿真系統(tǒng)中,在SLPS中設(shè)定模塊的輸入輸出,其結(jié)構(gòu)如圖3所示。設(shè)定模塊的兩個(gè)IGBT驅(qū)動(dòng)電壓為輸入,以MMC子模塊的電壓為輸出。
圖3 Pspice與MATLAB聯(lián)合仿真結(jié)構(gòu)框圖
根據(jù)上述參數(shù)的描述,以西門康的SKM100GB128D為例子,建立IGBT功率開關(guān)模型模型[8,9]。具體參數(shù)如下:
關(guān)斷電阻ROFF1.2MΩ
開通電阻RON0.013Ω
關(guān)斷控制電壓VOFF-15V
開通控制電壓VON15V
電容CGC7.10nF
電容CGE5.49nF
反向飽和電流IS2.94×10-32A
反向擊穿電壓VB1.2kV(等效為最大的VCE)
過渡時(shí)間TT0.17μs
零偏壓電容CJO0.03nF
在PSpice中建立SKM100GB128D的模型:
.SUBCKT SKM100GB128D 1 2 3
CGE 1 2 5.49E-09
CGC 1 3 7.1E-09
D5 2 3 D1
.MODEL D1 D
+IS=2.9363E-32
+VB=1.2000E3
+CJO=3E-11
+TT=1.7E-7
.model S1 VSWITCH Roff=1200000 Ron=0.013 Voff=-15.0 Von=15.0
.ENDS SKM100GB128D
設(shè)計(jì)如圖4所示的Boost測試電路圖,分別測試IGBT的開關(guān)功能和二極管功能。設(shè)定直流電壓Vdc為254V,起始電壓V1為-15V,脈沖電壓V2為15V,IGBT的開關(guān)頻率為16kHz,占空比為2/3,仿真時(shí)間為50ms,電壓電流的相對精度為0.001,仿真溫度為25℃,輸出的電壓如圖5所示,平均值為380V,與計(jì)算結(jié)果一致。
圖4 IGBT模型的Boost電路
圖5 Boost電路輸出電壓波形
設(shè)計(jì)如圖6所示的MMC子模塊電路圖[10],設(shè)定電壓源電壓為600V,IGBT開關(guān)頻率16kHz,MMC子模塊輸出的電壓波形和電流波形如圖7所示。
圖6 MMC子模塊電路
a. 輸出電壓
b. 輸出電流
將上述建立的MMC的PSpice子模塊通過第三方軟件SLPS放入到Simulink下進(jìn)行聯(lián)合仿真,其結(jié)構(gòu)如圖8所示。Simulink通過SLPS將PSpice下的模型仿真結(jié)果輸出給Simulink。在SLPS模塊中設(shè)定V2、V3為輸入,Vout為輸出,使用SimPower Systems的PWM Generator生成一橋臂二路SPWM脈沖,進(jìn)過幅值為15的增益后給兩個(gè)IGBT發(fā)送開關(guān)控制信號,設(shè)定仿真時(shí)長為50ms,MMC子模塊的輸出電壓波形如圖9所示。
圖8 SLPS結(jié)構(gòu)示意圖
圖9 聯(lián)合仿真MMC子模塊輸出電壓波形
建立的IGBT PSpice模型與預(yù)想的基本一致,Boost電路驗(yàn)證了IGBT作為功率開關(guān)的正確性,并且驗(yàn)證了與IGBT反并聯(lián)的二極管工作的正確性。PSpice的MMC子模塊電路模型的輸出
電壓與電流波形與預(yù)想的基本一致,證明了MMC子模塊的正確性。建立的PSpice與Simulink聯(lián)合仿真模型,輸出的波形與預(yù)想的一致,證明了在PSpice下建立的MMC子模塊模型與Simulink聯(lián)合仿真的準(zhǔn)確性和可行性。使用PSpice與Simulink進(jìn)行聯(lián)合仿真可以結(jié)合兩個(gè)軟件的優(yōu)勢,使MMC的仿真更加準(zhǔn)確可靠。