姜明 劉學(xué)偉 崔傳文
摘 要 微波介質(zhì)陶瓷在很高的微波頻率下具有極低的介質(zhì)損耗,廣泛的應(yīng)用于厘米、毫米波段,使用在衛(wèi)星通訊、雷達(dá)以及移動通訊系統(tǒng)上,對它的研究日益受到人們的重視。因此,對微波介質(zhì)陶瓷薄膜的生長模式研究具有重要的理論研究意義和應(yīng)用探索價(jià)值。
關(guān)鍵詞 陶瓷 介質(zhì) 薄膜
中圖分類號:TM28 文獻(xiàn)標(biāo)識碼:A
從理論上說,結(jié)構(gòu)合適的多層微波介質(zhì)陶瓷薄膜器件,不僅可以減少微波損耗,有望獲得高性能的器件,而且滿足了器件片式集成化的要求。但是考慮到微波介質(zhì)陶瓷薄膜在微波集成電路領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景,因此,當(dāng)前的首要任務(wù)是制備出結(jié)構(gòu)、性能等各方面都比較優(yōu)良的微波介質(zhì)陶瓷薄膜。
1微波介質(zhì)陶瓷的基本性質(zhì)
鈣鈦礦型微波介質(zhì)陶瓷中比較成熟的典型材料,具有立方鈣鈦礦結(jié)構(gòu),室溫下晶格常數(shù)為a=0.4094nm,諧振頻率的溫度系數(shù)=+30?0-6/℃,=41,Q=5400,極其具有研究的潛力和應(yīng)用的背景,同昂貴、燒結(jié)溫度高、難以制備的Ba(Mg1/3Ta2/3)O3相比,其成本大幅度的降低,同時(shí)可以在適當(dāng)?shù)臈l件下代替Ba(Mg1/3Ta2/3)O3應(yīng)用在微波通訊領(lǐng)域是一種很有發(fā)展?jié)摿Φ奈⒉ń橘|(zhì)陶瓷材料。如果對Ba(Zn1/3Ta2/3)O3微波介質(zhì)陶瓷的A位二價(jià)Sr2+離子取代固溶,形成(Ba0.3Sr0.7)(Zn1/3Nb2/3)O3型微波介質(zhì)陶瓷材料,能大大的改善其系統(tǒng)介電性能。目前對微波介質(zhì)陶瓷塊狀材料的研究比較多。
2 薄膜的生長模式
薄膜的生長過程直接影響薄膜的結(jié)構(gòu)以及它的最終性能。像其他材料的相變一樣,薄膜的生長過程也可被劃分為兩個不同的階段,即新相的形核和薄膜的生長階段。
在薄膜形成的最初階段,一些氣態(tài)的原子或分子開始凝聚到襯底的表面,從而開始了所謂的形核階段。這些原子或是分子先是形成了一些均勻細(xì)小而且可以運(yùn)動的原子團(tuán)。我們形象地稱這些原子團(tuán)為“島”。這些像液珠一樣的小島不斷地接受新的沉積原子,并與其他的小島合并而逐漸長大,而島的數(shù)目則是很快地達(dá)到飽和。在這些小島合并過程的同時(shí),空出來的襯底表面上又會形成新的小島。這一小島形成與合并的過程不斷進(jìn)行,直到孤立的小島之間連接成片,最后只剩下孤立的空洞和溝道,后者不斷被后沉積來的原子所填充。在孔洞被填充的同時(shí),形成了結(jié)構(gòu)上連續(xù)的薄膜。小島合并的過程一般要到薄膜厚度達(dá)到數(shù)十納米的時(shí)候才結(jié)束。
薄膜從其生長過程來看,可以分為三類:核生長型;層生長型;層核生長型。
(1)核生長型
這種類型形成過程的特點(diǎn)是,到達(dá)基片上的原子首先凝聚成核,后續(xù)飛來的原子不斷集聚在核的附近使核在三維方向不斷成長,最終形成薄膜。
(2)層生長型
層生長型的過程大致如下:入射到基片表面的原子,經(jīng)過表面擴(kuò)散并與其它原子碰撞后形成二維的核,二維核捕捉周圍的吸附原子便生長為二維小島。這類材料在表面上形成的小島濃度大體是飽和濃度,即小島間的距離大體上等于吸附原子的平均擴(kuò)散距離。在小島成長過程中,小島的半徑均小于平均擴(kuò)散距離。因此,到達(dá)小島上的吸附原子在島上擴(kuò)散以后都被邊緣所捕獲。由于在小島的表面上吸附原子的濃度很低,不容易在三維方向上生長,所以只有在前一層的小島長到足夠大,甚至小島互相結(jié)合,己經(jīng)基本形成完整層的時(shí)候,后一層的二維晶核或者二維小島才有可能形成,呈現(xiàn)薄膜以層狀生長的形式。
層狀生長時(shí),靠近基體的薄膜其晶體結(jié)構(gòu)通常類似于基體的結(jié)構(gòu),只是到一定的厚度時(shí)才逐漸由刃位錯過渡到該材料固有的晶體結(jié)構(gòu)。
(3)層核生長型
在基體和薄膜原子相互作用特別強(qiáng)的情況下,才容易出現(xiàn)層核生長型。首先在基片表面生長1-2層單原子層,這種二維結(jié)構(gòu)強(qiáng)烈地受基片晶格的影響,晶格常數(shù)有較大的畸變。然后再在這原子層上吸附入射原子,并以核生長方式生成小島,最終形成薄膜。
制備多層微波介質(zhì)陶瓷薄膜器件,不僅可以減少電極的微波損耗,有望獲得器件的高性能,并且滿足了器件片式集成化的要求。目前國內(nèi)外的研究主要是塊狀器件的研究,但是塊狀材料的尺寸最少也要,不能滿足集成化、高性能的要求,這阻礙了微波介質(zhì)器件的應(yīng)用。研究微波介質(zhì)陶瓷薄膜生長模式對于實(shí)現(xiàn)微波器件的集成化和高品質(zhì)化具有重要的理論研究意義和應(yīng)用的探索價(jià)值。
參考文獻(xiàn)
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