成卓

（工業(yè)和信息化部賽迪智庫(kù)規(guī)劃研究所，北京 100846）

整機(jī)廠主導(dǎo)的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)研究
——基于蘋(píng)果公司A4芯片研發(fā)的案例分析

成卓

（工業(yè)和信息化部賽迪智庫(kù)規(guī)劃研究所，北京 100846）

文章基于工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的要素聯(lián)動(dòng)模型，對(duì)整機(jī)廠主導(dǎo)的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)進(jìn)行了研究，報(bào)告了世界上較為先進(jìn)和成熟的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)運(yùn)行現(xiàn)狀。通過(guò)采用典型案例分析方法，對(duì)蘋(píng)果公司A4芯片研發(fā)過(guò)程進(jìn)行了細(xì)致調(diào)查，反映了整機(jī)廠、集成電路企業(yè)在聯(lián)動(dòng)過(guò)程中的技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、區(qū)域分布、創(chuàng)新績(jī)效等特征。文章以整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈視角來(lái)研究集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策頂層設(shè)計(jì)提供了有益的參考。文章認(rèn)為：從創(chuàng)新系統(tǒng)發(fā)起看，整機(jī)廠較強(qiáng)芯片評(píng)價(jià)能力、較大的芯片采購(gòu)規(guī)模是加速技術(shù)創(chuàng)新的先決條件；從創(chuàng)新系統(tǒng)演化看，對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的共識(shí)是技術(shù)創(chuàng)新各方耦合的根本組織力量；從創(chuàng)新系統(tǒng)空間看，全球優(yōu)勢(shì)創(chuàng)新資源聯(lián)動(dòng)是實(shí)現(xiàn)快速技術(shù)突破的有效手段；從創(chuàng)新系統(tǒng)績(jī)效看，基礎(chǔ)軟件等下游核心技術(shù)是充分釋放創(chuàng)新能量的必要保障。

集成電路產(chǎn)業(yè)；創(chuàng)新系統(tǒng)；蘋(píng)果公司；A4芯片

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性以及先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，擁有強(qiáng)大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，是邁向創(chuàng)新型國(guó)家的重要標(biāo)志。近年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正向移動(dòng)互聯(lián)方向轉(zhuǎn)型。2010-2012年全球集成電路市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率為-2%。但是其間移動(dòng)芯片市場(chǎng)卻明顯增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球通信芯片市場(chǎng)2014年將超越電腦芯片總產(chǎn)值。集成電路產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力從PC轉(zhuǎn)為以手機(jī)、平板電腦為代表的智能終端，在這一過(guò)程中，整機(jī)制造商以新的模式切入集成電路領(lǐng)域。我國(guó)是制造業(yè)大國(guó)，電腦、手機(jī)產(chǎn)量居世界第一位，但缺失集成電路、操作系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)。深刻理解整機(jī)廠商切入集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新模式，對(duì)于我國(guó)抓住產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)整機(jī)與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展、提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、增強(qiáng)綜合國(guó)力具有重要意義。

一、集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新相關(guān)研究

在對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的研究中，現(xiàn)有文獻(xiàn)主要集中在創(chuàng)新成果總結(jié)、創(chuàng)新影響的宏觀因素等方向上。在集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展成果方面，工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(2011)在產(chǎn)品、技術(shù)等方面總結(jié)了我國(guó)2000-2010年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新成果。張利華(2013)[1]對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)——海思半導(dǎo)體自主芯片研發(fā)的各個(gè)標(biāo)志性成果進(jìn)行了梳理。在集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新影響因素方面，克利斯·弗里曼等(2005)[2]分析了20世紀(jì)60-90年代集成電路制造產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展過(guò)程，認(rèn)為專(zhuān)利制度、人員流動(dòng)、政府采購(gòu)、規(guī)模經(jīng)濟(jì)決定了集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。約翰·馬修斯等(2009)[3]研究了東亞國(guó)家對(duì)集成電路技術(shù)的重組、吸收、改進(jìn)和提升過(guò)程，認(rèn)為國(guó)家的技術(shù)擴(kuò)散的戰(zhàn)略可推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。楊道虹(2008)[4]認(rèn)為美國(guó)的自主創(chuàng)新政策推動(dòng)了其集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。以上文獻(xiàn)主要研究2008年前集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，且主要研究創(chuàng)新的結(jié)果、創(chuàng)新的影響因素，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新過(guò)程本身并未給予關(guān)注。

工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新模式有5種類(lèi)型（詳見(jiàn)文章第一部分）：技術(shù)推動(dòng)型創(chuàng)新、需求拉動(dòng)型創(chuàng)新、交互作用型創(chuàng)新、一體化型創(chuàng)新和系統(tǒng)集成型理論。我國(guó)學(xué)者吳輝凡(2012)[5]又在系統(tǒng)集成型理論的基礎(chǔ)上提出了創(chuàng)新系統(tǒng)要素聯(lián)動(dòng)模式，進(jìn)一步細(xì)化了產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的演進(jìn)過(guò)程。本文以產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新最新理論研究成果——?jiǎng)?chuàng)新系統(tǒng)要素聯(lián)動(dòng)模式理論為基礎(chǔ)，以案例分析的方式，剖析集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新過(guò)程、創(chuàng)新模式，總結(jié)成功經(jīng)驗(yàn)，充分體現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展。

二、工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新模式的五種類(lèi)型

集成電路產(chǎn)業(yè)是技術(shù)創(chuàng)新密集型產(chǎn)業(yè)，其創(chuàng)新過(guò)程較為復(fù)雜，技術(shù)創(chuàng)新模式理論有助于理解集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新過(guò)程。按照李保紅(2010)[6]的總結(jié)，工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新模式具有5種類(lèi)型：技術(shù)推動(dòng)型、需求拉動(dòng)型、交互作用型、一體化型和系統(tǒng)集成型。

技術(shù)推動(dòng)型創(chuàng)新理論認(rèn)為：技術(shù)創(chuàng)新起始于研究開(kāi)發(fā)，經(jīng)過(guò)工程和制造活動(dòng)，然后推向市場(chǎng)，市場(chǎng)只是技術(shù)創(chuàng)新的被動(dòng)接受者，該理論一般適用于對(duì)原始創(chuàng)新的解釋。需求拉動(dòng)型創(chuàng)新理論認(rèn)為：市場(chǎng)增長(zhǎng)和市場(chǎng)潛力決定發(fā)明活動(dòng)的速度與方向，技術(shù)創(chuàng)新是市場(chǎng)需求引發(fā)的結(jié)果，技術(shù)創(chuàng)新圍繞市場(chǎng)需求進(jìn)行新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和加工制造，該理論一般適用于對(duì)漸進(jìn)式創(chuàng)新的解釋。交互作用型創(chuàng)新理論認(rèn)為，市場(chǎng)與技術(shù)的配合是技術(shù)創(chuàng)新成功的決定性因素。一體化型創(chuàng)新理論認(rèn)為，技術(shù)創(chuàng)新是研究開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)測(cè)試、生產(chǎn)制造等要素同時(shí)展開(kāi)的平行過(guò)程，該理論強(qiáng)調(diào)研發(fā)與市場(chǎng)的整合、研發(fā)與生產(chǎn)的整合、企業(yè)與上下游供應(yīng)者的聯(lián)系、企業(yè)與率先消費(fèi)者的聯(lián)系。

系統(tǒng)集成型理論在一體化型創(chuàng)新理論的基礎(chǔ)上引入了新技術(shù)——ICT工具，因?yàn)榇笠?guī)模創(chuàng)新的構(gòu)思模擬不是只通過(guò)人腦能在短時(shí)間內(nèi)完成的，借助于計(jì)算機(jī)技術(shù)和通信技術(shù)，才能把這種復(fù)雜化的創(chuàng)新活動(dòng)組成為真正的系統(tǒng)工程，ICT工具可以輔助設(shè)計(jì)和研發(fā)活動(dòng)，包括模型模擬、基于計(jì)算機(jī)的啟發(fā)式學(xué)習(xí)，以及使用CAD系統(tǒng)的企業(yè)間和企業(yè)內(nèi)的開(kāi)發(fā)合作，ICT工具的使用使得創(chuàng)新各方形成了創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。該理論認(rèn)為創(chuàng)新的系統(tǒng)關(guān)系已經(jīng)不是用幾條路徑能夠包容的，而是發(fā)展為網(wǎng)絡(luò)關(guān)系，是由不同層級(jí)的節(jié)點(diǎn)匯集而成的關(guān)系。

在此基礎(chǔ)上，吳輝凡(2012)分析了系統(tǒng)集成模型的內(nèi)涵與內(nèi)部運(yùn)行機(jī)制。他認(rèn)為，創(chuàng)新系統(tǒng)生成和演化的機(jī)制是：在各要素（創(chuàng)新的各參與者）在相互影響、相互制約的過(guò)程中，正反饋強(qiáng)化了聯(lián)系，導(dǎo)致新?tīng)顟B(tài)產(chǎn)生，負(fù)反饋弱化聯(lián)系，要素之間聯(lián)系衰減，要素回到原始狀態(tài)；隨著正、負(fù)反饋的交互作用，各創(chuàng)新要素形成了屬性不可分割的整體——?jiǎng)?chuàng)新系統(tǒng)，并不斷演化。文章以該理論為指導(dǎo)，深入分析整機(jī)主導(dǎo)的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新過(guò)程。

圖1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈裂變演化圖

三、集成電路產(chǎn)業(yè)的裂變與重組[7]

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路加工線寬的不斷縮小，投資新的生產(chǎn)線成本日益高昂，在此情況下，集成電路產(chǎn)業(yè)分工不斷細(xì)化，專(zhuān)業(yè)化的分工不斷衍生出新的行業(yè)。

集成電路產(chǎn)業(yè)通常分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)。早期的集成電路產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有從整機(jī)產(chǎn)業(yè)里完全分離出來(lái)，如通信整機(jī)制造商摩托羅拉自己就擁有規(guī)模相當(dāng)大的芯片制造業(yè)務(wù)。20世紀(jì)70年代，英特爾這樣的專(zhuān)業(yè)集成電路制造廠商(IDM)開(kāi)始主導(dǎo)芯片制造和封裝測(cè)試，由英特爾一家廠商設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試集成電路，然后向整機(jī)廠供貨；之后芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)在產(chǎn)業(yè)鏈條中地位上升，設(shè)計(jì)公司(Fabless)成為產(chǎn)業(yè)新的業(yè)態(tài)；80年代，在制造領(lǐng)域出現(xiàn)了臺(tái)積電這樣的代工廠(Foundry)，代工廠大量生產(chǎn)由Fabless設(shè)計(jì)好的芯片。

進(jìn)入90年代，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域又細(xì)分出了以ARM為代表的IP供應(yīng)商。由IP供應(yīng)商提供芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)，提供給其他產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其他環(huán)節(jié)進(jìn)一步設(shè)計(jì)、制造集成電路。這一階段，代工廠通過(guò)與IP供應(yīng)商相互優(yōu)化，確保了芯片的高性能。正是在這一IP核業(yè)務(wù)分離階段，蘋(píng)果等整機(jī)廠商采用SoC方式（系統(tǒng)級(jí)芯片）自行定制處理器才成為可能。

四、蘋(píng)果A4芯片研發(fā)過(guò)程分析

隨著電子信息技術(shù)不斷更新?lián)Q代、寬帶網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)不斷深入、智能終端不斷普及，當(dāng)前電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，相應(yīng)地，為適應(yīng)智能終端需要，集成電路產(chǎn)品也向著低功耗方向發(fā)展，整機(jī)主導(dǎo)型芯片產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)最新的發(fā)展模式。蘋(píng)果是這一模式的領(lǐng)導(dǎo)者，2010年，蘋(píng)果憑借裝載在iPhone4、iPad產(chǎn)品上A4芯片在業(yè)界獨(dú)占熬頭。因此，我們選取蘋(píng)果A4芯片為代表，深入分析整機(jī)廠主導(dǎo)的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新過(guò)程。

表1 A4芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)演化分解表

A4芯片是較早用于智能終端（如iPhone4、iPad）的系統(tǒng)級(jí)芯片。它采用45鈉米工藝制造，內(nèi)部還集成了圖像處理等功能，能夠與蘋(píng)果操作系統(tǒng)iOS緊密結(jié)合。A4芯片研發(fā)僅僅歷時(shí)3年，其創(chuàng)新系統(tǒng)由蘋(píng)果公司主導(dǎo)，三星、ARM、意法半導(dǎo)體等世界級(jí)半導(dǎo)體廠商都參與其中，創(chuàng)新系統(tǒng)內(nèi)各廠商同時(shí)開(kāi)展創(chuàng)新活動(dòng)（圖2），都不同程度地參與了芯片的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用等過(guò)程（以下內(nèi)容依據(jù)[8-12]）。按照幾個(gè)標(biāo)志性事件，它的研發(fā)過(guò)程大致可以分為以下幾個(gè)階段（具體見(jiàn)表1）。

首先，創(chuàng)新系統(tǒng)組建階段。主導(dǎo)廠商開(kāi)始推動(dòng)芯片創(chuàng)新，蘋(píng)果公司收購(gòu)P.A.Semi半導(dǎo)體，獲得準(zhǔn)確評(píng)價(jià)半導(dǎo)體廠商技術(shù)的能力，開(kāi)始介入集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域；蘋(píng)果公司500萬(wàn)美元入股意法半導(dǎo)體，開(kāi)始與其密切接觸，而意法半導(dǎo)體也積極與蘋(píng)果對(duì)接，以期謀求新的增長(zhǎng)點(diǎn)，減少大客戶諾基亞（占16%收入）帶來(lái)的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)和技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。與此同時(shí)，由于英特爾在低功耗芯片領(lǐng)域進(jìn)展緩慢，蘋(píng)果與英特爾的合作逐漸減少，僅僅保留PC端的傳統(tǒng)合作。

其次，創(chuàng)新系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)成熟階段。三星公司基于自身移動(dòng)互聯(lián)戰(zhàn)略發(fā)展需要，與Intrinsity公司聯(lián)合推出“蜂鳥(niǎo)”處理器，該處理器基于ARM架構(gòu)，其技術(shù)指標(biāo)與A4芯片相似，被認(rèn)為是A4芯片的雛形。與此同時(shí)，蘋(píng)果在與ARM公司進(jìn)行長(zhǎng)期合作后，招募具有ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)能力的程序員，希望優(yōu)化下一代iPhone中的ARMCortex處理器在iOS中的性能。

最后，創(chuàng)新系統(tǒng)各方穩(wěn)固階段。蘋(píng)果公司收購(gòu)Intrinsity，芯片工程師達(dá)到1000余人，具備了充分利用半導(dǎo)體廠商（特別是三星半導(dǎo)體）設(shè)計(jì)和制造A4芯片的專(zhuān)業(yè)能力。三星宣布了36億美元的工廠擴(kuò)建計(jì)劃，主要用于滿足蘋(píng)果在芯片等方面的需求，至此A4產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)得到穩(wěn)固。

圖2 A4芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)演化圖

五、整機(jī)主導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成功經(jīng)驗(yàn)

文章主要通過(guò)對(duì)A4芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)的深入分析，認(rèn)為整機(jī)主導(dǎo)的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)（簡(jiǎn)稱(chēng)“創(chuàng)新系統(tǒng)”）符合創(chuàng)新要素聯(lián)動(dòng)發(fā)展模式。總結(jié)這一模式的成功經(jīng)驗(yàn)對(duì)我國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)具有重要的指導(dǎo)作用：

從創(chuàng)新系統(tǒng)發(fā)起看，整機(jī)廠較強(qiáng)芯片評(píng)價(jià)能力、較大的芯片采購(gòu)規(guī)模是加速技術(shù)創(chuàng)新的先決條件。一方面，整機(jī)廠是使集成電路企業(yè)與消費(fèi)需求聯(lián)動(dòng)的中間環(huán)節(jié)，擁有較強(qiáng)的芯片評(píng)價(jià)能力將有利于整機(jī)廠對(duì)芯片整體成本結(jié)構(gòu)、產(chǎn)量、知識(shí)產(chǎn)權(quán)分配等因素做出頂層設(shè)計(jì)，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)形成。另外，整機(jī)廠較大的采購(gòu)規(guī)模將為集成電路企業(yè)提供充裕的資金，強(qiáng)化集成電路企業(yè)向既定的技術(shù)方向投資的信心。顯然，這兩方面因素都將引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新要素向既定方向迅速集中，加快技術(shù)突破進(jìn)程。案例中，蘋(píng)果公司沒(méi)有直接設(shè)計(jì)和制造A4芯片，但它收購(gòu)P.A. Semi半導(dǎo)體、招募具有ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)能力的程序員，這增強(qiáng)了其對(duì)芯片的評(píng)價(jià)能力，為它引導(dǎo)相關(guān)集成電路企業(yè)提供了保障。另一方面，蘋(píng)果早期的智能終端產(chǎn)品（2010年之前的iPod、iPad、iPhone） 風(fēng)靡全球，這給了A4芯片創(chuàng)新系統(tǒng)各方巨大的芯片采購(gòu)預(yù)期，有利于降低它們A4芯片研發(fā)投入的風(fēng)險(xiǎn)。顯然，這兩方面因素決定了A4芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)的形成和快速發(fā)展。

從創(chuàng)新系統(tǒng)演化看，對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的共識(shí)是技術(shù)創(chuàng)新各方耦合的根本組織力量。隨著集成電路線寬不斷逼向物理極限，投資設(shè)立新的芯片廠需要巨額資金，投資風(fēng)險(xiǎn)急劇增加。而且，集成電路生產(chǎn)需要上百道氧化、烘烤、隔離、光刻等工序，其中許多道工序并沒(méi)有實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化操作，僅依賴(lài)只能意會(huì)的工藝，生產(chǎn)的不確定性較大。所有這些都導(dǎo)致集成電路企業(yè)在進(jìn)行研發(fā)投入時(shí)非常謹(jǐn)慎，不同企業(yè)在對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)具有一致的理解時(shí)，研發(fā)才可能向著一致的方向發(fā)展，并通過(guò)市場(chǎng)導(dǎo)向，以及并購(gòu)等手段形成合力。案例中，蘋(píng)果、三星、ARM等公司都不同程度地具有移動(dòng)互聯(lián)戰(zhàn)略，他們認(rèn)為芯片應(yīng)向著適應(yīng)于智能終端的低功耗方向發(fā)展，這是他們能夠聯(lián)合的重要因素，而英特爾公司沒(méi)有對(duì)移動(dòng)互聯(lián)浪潮給予充分的重視，仍然將發(fā)展重心設(shè)定在高效能芯片，最終沒(méi)有能夠融入A4芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)。

從創(chuàng)新系統(tǒng)空間看，全球優(yōu)勢(shì)創(chuàng)新資源聯(lián)動(dòng)是實(shí)現(xiàn)快速技術(shù)突破的有效手段。隨著產(chǎn)業(yè)分工越來(lái)越細(xì)化，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸拉長(zhǎng)，像集成電路這種純知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè)鏈裂變?yōu)榧軜?gòu)提供、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等鏈條，各國(guó)依靠自身要素稟賦和國(guó)家戰(zhàn)略聚焦產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)，產(chǎn)品向著定制化特征明顯的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)發(fā)展。在這一背景下，單個(gè)企業(yè)，特別是下游企業(yè)，單憑自身的實(shí)力是很難在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的突破，為了快速推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，大范圍整合全球優(yōu)勢(shì)創(chuàng)新資源將是最有效的手段。案例中，蘋(píng)果公司整合了包括美國(guó)、英國(guó)、韓國(guó)、意大利、法國(guó)等國(guó)企業(yè)的優(yōu)勢(shì)資源，實(shí)現(xiàn)了低功耗、高效能移動(dòng)芯片技術(shù)的快速突破。這一過(guò)程正如ARM公司總裁在總結(jié)蘋(píng)果研發(fā)芯片成功原因時(shí)所說(shuō)“蘋(píng)果公司有著經(jīng)驗(yàn)十分豐富的工程師，所以他們?cè)贏RM基礎(chǔ)上自己設(shè)計(jì)的A4芯片獲得了成功，當(dāng)然，他們也不是完全從頭開(kāi)始做的……”。

從創(chuàng)新系統(tǒng)績(jī)效看，基礎(chǔ)軟件等下游核心技術(shù)是充分釋放創(chuàng)新能量的必要保障。電子信息產(chǎn)業(yè)的兩大戰(zhàn)略制高點(diǎn)是集成電路和操作系統(tǒng)。電子信息全行業(yè)發(fā)展過(guò)去由英特爾的芯片+微軟的操作系統(tǒng)聯(lián)合主導(dǎo)，現(xiàn)在主導(dǎo)力量正向ARM架構(gòu)+谷歌的安卓操作系統(tǒng)轉(zhuǎn)變。集成電路和操作系統(tǒng)相互影響，聯(lián)動(dòng)發(fā)展。如果集成電路產(chǎn)業(yè)能夠密切配合操作系統(tǒng)發(fā)展，其產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能量將得到更進(jìn)一步地釋放。案例中，蘋(píng)果公司擁有自主開(kāi)發(fā)的操作系統(tǒng)iOS，在A4芯片研發(fā)過(guò)程中，能夠保證A4與iOS更好地適配，充分發(fā)揮A4芯片的作用。從iPhone和其他智能手機(jī)的使用效果看，同樣配制規(guī)格的處理器芯片，iPhone的用戶體驗(yàn)較其他品牌產(chǎn)品更為良好。

總之，集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展離不開(kāi)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)的優(yōu)化和完善，隨著產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)的不斷發(fā)展，集成電路發(fā)展瓶頸將不斷被破解，這正是我們所期望和追求的。

[1]張利華.華為研發(fā) [M].北京：機(jī)械工業(yè)出版社，2012：258-278.

[2]克利斯·弗里曼等.工業(yè)創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)學(xué) [M].北京：北京大學(xué)出版社，2005：78-95.

[3]約翰·馬修斯等.技術(shù)撬動(dòng)戰(zhàn)略 [M].北京：北京大學(xué)出版社，2009：298-306.

[4]楊道虹.發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新模式及其啟示 [J].電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備，2008.8:53-56.

[5]吳輝凡.創(chuàng)新系統(tǒng)要素聯(lián)動(dòng)分析范式研究 [J].科技進(jìn)步與對(duì)策，2012，8：18-23.

[6]李保紅編著.ICT創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)學(xué) [M].北京郵電大學(xué)出版社，2010：77-83.

[7]馬文芳.處理器核裂變 [N].中國(guó)計(jì)算機(jī)報(bào)，2013-8-26：18-21.

[8]賀元平.到底誰(shuí)最強(qiáng)？市售主流CPU型號(hào)性能點(diǎn)評(píng) [DB/OL]. www.zol.com.cn，2010-11-02.

[9]蘋(píng)果iPhone 4的動(dòng)力核心：探秘A4芯片 [DB/OL].http://iphone. tgbus.com，2010-06-09.

[10]丁興良.蘋(píng)果崛起背后的傳感器巨頭 [DB/OL].http://blog. chinaceot.com，2013-08-16.

[11]于薇薇.探秘iPad心臟揭開(kāi)A4核神秘面紗 [DB/OL].http: //article.pchome.net，2010-08-14.

[12]Skyangeles.iPhone將使用ARMCortex處理器獲證實(shí) [DB/OL]. http://news.mydrivers.com，2009-05-22.

（責(zé)任編輯：GH）

Innovation System of IC Industry Lead by Firms in System Level——A Case Study On Apple Inc.'s A4 Chip R&D

CHENG Zhuo
（MIIT CCID Thinktank Planning Research Institute，Beijing 100846，China）

Based on factor simulation model in industrial innovation，this paper exams the creative development of IC industry lead by firm in system level and presents the situation of advanced creative system of IC industry.Through case study--the Apple Inc. 's A4 chip R&D，this paper reflects the technique outbreak，industrial interaction，geographic space and innovation performance in the ecosystem consisting of system and IC firm.This paper gives constructive implications for national IC industry policy making in the perspective of the whole IT industry chain.The conclusion implies:in the side of the initiative of creative system，system firm's strong capability of chip assessment and large procurement scale are the precondition to accelerate technique outbreak.In the side of the evolution of creative system，the consensus toward the trend of industry is the fundamental force to organize each participants for creating.In the side of the geographic space of creative system，the linkage of advantages of creation resource worldwide is the effective way to fasten technique outbreak.In the side of the performance of creative system，operating system and other core technologies in downstream are the necessary assurance to release creation potential.

IC industry；Innovation system；Apple Inc.；A4 chip

F416.63

A

1004-292X（2014）04-0034-04

2013-10-13

成 卓（1981-），男，遼寧沈陽(yáng)人，博士，主要從事產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究。