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S32760超級雙相不銹鋼管材焊接接頭組織及腐蝕原因分析

2014-01-23 03:35程巨強彌國華劉志學馬海峰
焊管 2014年5期
關鍵詞:雙相鐵素體母材

程巨強,彌國華,劉志學,馬海峰,郭 旺

(1.西安工業(yè)大學 材料與化工學院,西安710032;2.珠海巨濤石油服務有限公司,廣東 珠海518068)

S32760是在超級雙相鋼S32750基礎上加入W和Cu合金化而成的一種高合金的超級雙相不銹鋼,使用狀態(tài)下的組織為鐵素體和奧氏體,二者最佳比例為1∶1。這樣組織比例是S32760超級雙相不銹鋼兼有奧氏體不銹鋼與鐵素體不銹鋼的雙重特征,具有比奧氏體不銹鋼更低的熱膨脹系數(shù)和更高的熱導率,它的孔蝕系數(shù)(PREN)大于40,具有優(yōu)異的含氯離子及酸性介質(zhì)環(huán)境下的耐應力腐蝕開裂能力,良好的耐氯離子點蝕及縫隙腐蝕能力,具有良好的耐沖刷腐蝕及腐蝕疲勞,力學性能優(yōu)異,焊接性能良好。主要應用于石油、天然氣、化工以及船舶等領域的腐蝕環(huán)境下,成為各種耐腐蝕工業(yè)應用領域的理想材料[1]。超級雙相鋼在實際應用中存在焊接問題,焊接接頭的組織及其相比例影響焊接接頭的力學性能和腐蝕性能,筆者研究了氬弧焊S32760雙相不銹鋼管材焊接接頭的組織、相比例和焊縫腐蝕缺陷形貌,以及分析腐蝕的原因,為該材料實際焊接接頭組織分析等提供參考。

1 試驗材料及過程

試驗采用8 mm壁厚φ60 mm S32760雙相不銹鋼管材。 化學成分為:w(C)≤0.030%,w(Cr)=24%~26%,w(Ni)=6.0%~8.0%,w(Mo)=3.0%~4.0%,w(N)=0.20~0.30%,w(Cu)=0.5%~1.0%,w(W)=0.5%~1.0%,w(Si)≤1.0%,w(Mn)≤1.0%,w(P)≤0.030%,w(S)≤0.010%。管材的焊接開V形坡口。焊接時用氬弧焊打底,手工電弧焊充填蓋面,氬弧焊焊絲牌號為曼斯特ZERON 100(ER2594),焊條及其焊絲化學成分為w(C)≤0.030%,w(Cr)=24%~27%,w(Ni)=8.0%~10.5%,w(Mo)=2.5%~4.5%,w(N)=0.20~0.30%,w(Si)≤1.0%,w(Mn)≤2.0%,w(P)≤0.030%,w(S)≤0.020%,w(Cu)≤1.5%,w(W)≤1.0%。 焊接保護氣體98%Ar+2%N2,手工焊焊條牌號為E2594。所有焊接焊前管件不預熱,焊接過程層間溫度<100℃,輸入線能量≤1.5 kJ/mm。焊接接頭的腐蝕試驗采用ASTM G48—2009方法測定。焊接接頭組織采用NIKON EPIHOT300型金相數(shù)碼顯微鏡觀察其金相組織。焊接接頭腐蝕試驗采用12 g鐵氰化鉀+40 g氫氧化鉀的100 mL 80℃的水溶液進行熱腐蝕。測試焊縫顯微硬度采用402MVDTM數(shù)顯硬度計。

2 試驗結果及其分析

2.1 焊接接頭的顯微硬度

圖1為S32760管件焊接接頭的顯微硬度分布曲線。圖中中間區(qū)域為焊縫顯微硬度,兩邊為母材的顯微硬度,從焊縫各區(qū)的顯微硬度變化可知,S32760管件的焊接材料采用ER2594,焊后不進行熱處理的焊接接頭焊縫區(qū)具有較高的顯微硬度,母材的顯微硬度略低。

圖1 焊后不進行熱處理的焊接接頭顯微硬度分布

2.2 焊接接頭的顯微組織

圖2為S32760雙相不銹鋼焊后不進行熱處理的焊接接頭的金相組織??梢钥闯觯缚p金屬的組織由鐵素體和奧氏體組成,在鐵氰化鉀和氫氧化鉀水溶液熱腐蝕后的金相組織中,灰白色的為奧氏體,深灰色的為鐵素體,深黑色分布在奧氏體和鐵素體界面的為少量的σ相。

從圖2的金相組織可以看出,焊縫組織中奧氏體主要有3種分布形式,即分布在鐵素體晶界、板條狀分布在鐵素體晶粒中、塊狀分布在鐵素體晶粒中,如此分布的原因與焊接后焊縫金屬凝固過程有關。對于試驗材料,由于采用的焊條與母材成分基本一致,為高鉻鎳合金,焊條材料中鎳含量要高于母材。因此,根據(jù)Fe-Cr-Ni三元相圖[2], 成分為w(Cr)=24%~27%和w(Ni)=8.0%~10.5%的焊條熔化后其凝固是按鐵素體凝固模式進行,即一次凝固組織為單相鐵素體組織,當冷卻溫度低于奧氏體析出線溫度時開始形成奧氏體,奧氏體的析出首先在鐵素體晶粒邊界形成,部分析出的奧氏體完全覆蓋了鐵素體晶界,因此形成晶界奧氏體,奧氏體在晶界包圍鐵素體,會形成所謂的 “鎖邊”結構[3]。晶界奧氏體形成后部分奧氏體會向鐵素體晶內(nèi)生長,由于焊縫冷卻速度較快,鐵素體中容易析出類似魏氏組織的板條奧氏體(圖2(a))。在冷卻過程中,部分奧氏體會在鐵素體晶粒內(nèi)塊狀析出。根據(jù)固態(tài)轉變的特點,焊縫中的奧氏體也由形核和長大過程組成,從試驗材料的金相組織可以看出,焊縫奧氏體可在鐵素體晶界或晶內(nèi),當從鐵素體晶界形成的奧氏體數(shù)量足夠多時,便向鐵素體晶內(nèi)生長,割裂鐵素體組織,可以抑制鐵素體的粗化而細化鐵素體晶粒。圖2(b)是S32760不銹鋼焊縫的熔合區(qū)和熱影響區(qū)的組織,圖2(c)是高倍顯微鏡組織,從圖2(c)可以看出,熔合區(qū)冶金結合良好,熱影響區(qū)的奧氏體在鐵素體晶粒邊界和晶粒內(nèi)部析出呈羽毛狀和條塊狀,焊接接頭的熱影響區(qū)寬度只有鐵素體幾個晶粒的大小。熱影響區(qū)的大小與焊接時熱輸入有關,較大的焊接熱輸入會加大熱影響區(qū)并會使組織粗化,S32760雙相不銹鋼焊接時嚴格的控制熱輸入及其層間溫度,熱影響區(qū)組織并不粗大。焊縫組織中析出少量的σ相與焊后冷卻速度較小有關。圖2(d)和圖2(e)為焊接接頭母材的金相組織,沿管材軸向組織為鐵素體和奧氏體,母材中的鐵素體呈板條狀,沿軋制方向分布,奧氏體呈連續(xù)條狀分布在鐵素體基體中,管材的橫向組織和縱向組織比較,出現(xiàn)較大團塊狀組織,因此,縱向連續(xù)狀組織為橫向切面的組織,因此雙相不銹鋼三維組織應為平行于軋制方向,相互交疊分布的雙向組織。依據(jù)標準ASTM E562—2008《用系統(tǒng)人工點計數(shù)法測定體積分數(shù)的試驗方法》對試樣焊縫及熱影響區(qū)進行鐵素體和奧氏體相比例的計算,計算圖2(a)焊縫金屬組織中奧氏體含量為64%,鐵素體含量為36%;母材奧氏體含量為52%,鐵素體含量為48%。可以看出,母材奧氏體與鐵素體之比接近于1∶1,而焊縫金屬奧氏體含量偏高,這說明焊后焊縫金屬冷卻速度較慢,冷卻過程發(fā)生較多的鐵素體向奧氏體轉變,沒有達到最佳的奧氏體和鐵素體相比例。

圖2 S32760氬弧焊焊后不進行熱處理的焊接接頭組織

2.3 焊接接頭的耐腐蝕試驗

一般認為,含鉬雙相不銹鋼具有良好的耐氯化物應力腐蝕性能及其孔蝕性能,但在生產(chǎn)中,如果焊接過程及其參數(shù)控制不好,焊縫會產(chǎn)生孔蝕等腐蝕缺陷。圖3為S32760焊接試驗中焊接接頭耐腐蝕試驗的孔蝕形貌??梢钥闯?,孔蝕發(fā)生在熱影響區(qū)和熔合區(qū)(圖3(a)),觀察同一試樣,發(fā)現(xiàn)焊接熱影響區(qū)和焊縫組織的奧氏體和鐵素體界面存在析出的黑色小質(zhì)點(圖3(b)),對焊縫及熱影響區(qū)進行XRD物相分析,發(fā)現(xiàn)其物相主要由鐵素體(α)、奧氏體和σ相組成。σ相屬于正方晶系,其典型化學成分為w(Cr)=29%~34%,w(Ni)=3%~5%,w(Mo)=3%~9%,w(W)=0~7%[4],主要是Fe-Cr-Mo等金屬間化合物,富Cr,Mo,Si,W貧Ni,Mn等元素的相。組織中一旦析出σ相,其周圍Cr和Mo等合金元素會貧化,會降低耐蝕性能[5]。σ相硬而脆,會提高不銹鋼的強度,但降低塑性和韌性。關于σ相的形成機制目前還存在爭議,一般認為它在雙相不銹鋼處于600~1 100℃時為熱力學穩(wěn)定相[6],而此時鐵素體為亞穩(wěn)相,有分解為奧氏體和σ相的趨勢。因此,雙相不銹鋼在600~1 000℃加熱或焊接后緩冷時,會發(fā)生α→(σ+γ)反應,在鐵素體和奧氏體晶界析出σ相。從圖3(b)可以看出,熱影響區(qū)、熔合區(qū)及其焊縫的σ相均處于在鐵素體和奧氏體相晶界。焊接接頭在焊接過后的冷卻過程中,奧氏體也會發(fā)生分解析出σ相[7]。研究表明[8-10],對于超級雙相不銹鋼,熱加工后組織中的σ相是一種危害最大的析出相,會明顯降低鋼的韌性、塑性及耐腐蝕性能,所以,焊接或熱處理時雙相不銹鋼應避免出現(xiàn)σ相,一般可以通過提高600~1 000℃的冷卻速度可以擬制σ相析出[11]。S32760管材焊接接頭組織中出現(xiàn)σ相與焊接時熱輸入量過高、層間溫度過高、在600~1 000℃焊縫金屬冷卻速度過慢有關,導致焊接接頭產(chǎn)生腐蝕現(xiàn)象。為保證焊縫組織中具有合適的相比例和良好的力學性能及腐蝕性能,焊接應避免過低或過高的熱輸入,焊接時應控制線能量和焊接時層間溫度。一般認為[12],對超級雙相不銹鋼線能量控制在0.5~1.5 kJ/mm,含W和Cu的超級雙相不銹鋼對高線能量更敏感,其線能量應該不超過1.5 kJ/mm,層間溫度要小于100℃,便不會發(fā)生因金屬間σ相析出使韌性和耐蝕性下降。

圖3 S32760焊接接頭耐腐蝕試驗的孔蝕形貌

3 結 論

(1)氣體保護焊焊后不進行熱處理,S32760雙相不銹鋼管材焊接接頭焊縫組織、熱影響區(qū)和母材的組織均為奧氏體和鐵素體組織雙相組織,焊縫金屬的奧氏體含量較多,并有少量的σ相。雙相不銹鋼焊接接頭熔合區(qū)結合良好,焊縫熱影響區(qū)寬度較小。

(2)焊縫的奧氏體在鐵素體晶界形成,向鐵素體晶內(nèi)生長,呈板條狀分布,部分奧氏體直接在鐵素體晶內(nèi)析出呈塊狀分布。

(3)實際焊接時,焊接接頭腐蝕試驗中出現(xiàn)腐蝕的原因與焊縫接頭焊后冷卻速度過慢、組織中奧氏體含量過多及析出σ相有關,焊接時應嚴格控制熱輸入及其焊接時的層間溫度。

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