本刊記者 | 梁辰
對(duì)于84%的中國(guó)人來(lái)說(shuō),攜帶手機(jī)遠(yuǎn)比一頓午飯重要。高通高級(jí)副總裁兼CMO阿南德·錢德拉塞卡爾表示,高通與《時(shí)代周刊》做的這組調(diào)查表明了手機(jī)對(duì)中國(guó)用戶的重要作用。
另一組數(shù)據(jù)顯示,在未來(lái)3~4年內(nèi),全球智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)增加5億臺(tái),而且大部分增長(zhǎng)來(lái)自于新興市場(chǎng)。
對(duì)于中國(guó)手機(jī)市場(chǎng),高通公司高級(jí)副總裁兼高通移動(dòng)計(jì)算聯(lián)席總裁克里斯蒂安諾·阿蒙稱,“高通要想成功的話,就必須要找到一個(gè)很好的途徑,讓人們?cè)诳芍Ц兜膬r(jià)格、不犧牲性能和具備最新科技這幾個(gè)條件之間實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的結(jié)合和平衡”。
9月27日,高通宣布其單一平臺(tái)驍龍S4 Plus MSM 8930可同時(shí)支持UMTS、CDMA和TD-SCDMA制式,從而服務(wù)中國(guó)所有電信運(yùn)營(yíng)商,并將主要用于中國(guó)市場(chǎng)的中端智能手機(jī)。與高通此前發(fā)布的MSM 8X25芯片相比,其CPU性能提升了2倍,圖像處理性能也提高了2倍,功耗則下降了一半。
具體來(lái)說(shuō),MSM 8930這一單一平臺(tái)處理器同時(shí)支持TD-LTE和TD-SCDMA。對(duì)此,克里斯蒂安諾·阿蒙稱,這款芯片將幫助客戶實(shí)現(xiàn)向LTE技術(shù)的遷移。
這一消息也將利好生產(chǎn)TD終端廠商,因?yàn)槠淇梢詰{借高通提供的相關(guān)QRD進(jìn)入發(fā)展迅速的新興市場(chǎng)。
9月27日,在中國(guó)移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)大會(huì)上,中國(guó)移動(dòng)總裁李躍表示,中國(guó)移動(dòng)在2013年對(duì)TD終端的需求超過(guò)1億部,其中80%以上將是智能終端。高通移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁顏辰巍表示,MSM 8X30系列芯片能夠滿足中國(guó)移動(dòng)關(guān)于TD芯片產(chǎn)品支持5種模式的要求。
事實(shí)上,印度、日本等市場(chǎng)在2012年第四季度乃至2013年,對(duì)TD終端的需求將不斷增加。
盡管早在2011年2月高通就已經(jīng)推出全球首款集成LTE調(diào)制解調(diào)器的單芯片解決方案,但此次向終端廠商出樣,將極大解決市場(chǎng)對(duì)TD芯片的需求。
在新一代產(chǎn)品發(fā)布中,高通還宣布推出兩款驍龍S4移動(dòng)處理器MSM 8225Q和MSM 8625Q。這兩款升級(jí)產(chǎn)品將為期望在四核產(chǎn)品線有所作為的中國(guó)廠商提供幫助。
克里斯蒂安諾·阿蒙稱,MSM 8X25Q四核處理器將在2013年第一季度,也就是中國(guó)新年的時(shí)候正式推出。這兩款四核產(chǎn)品具有很強(qiáng)的兼容性,對(duì)于原有的雙核MSM 8X25芯片可以無(wú)縫升級(jí)。
不過(guò),高通此次推出四核芯片卻有些無(wú)奈。對(duì)于高通、三星等芯片國(guó)際大廠來(lái)說(shuō),按照其產(chǎn)品路線圖,四核芯片大規(guī)模上市應(yīng)該在2013年第四季度。然而,目前市場(chǎng)上,英偉達(dá)、華為海思等在四核芯片產(chǎn)品上的迅速布局,導(dǎo)致高通在推出少量四核AP之后,不得不追趕市場(chǎng)的需求。
事實(shí)上,目前大規(guī)模上市四核芯片的終端廠商并非是主流的高端品牌,而是一些中小終端廠商希望憑借“四核”的賣點(diǎn)來(lái)?yè)屨际袌?chǎng)。而中國(guó)消費(fèi)者在被這些廠商“教育”后,普遍認(rèn)可了這一配置。因此,高通此時(shí)將原本得雙核MSM 8X25芯片升級(jí)至MSM 8x25Q,以應(yīng)對(duì)千元機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
對(duì)此,顏辰巍強(qiáng)調(diào),高通推出這兩款產(chǎn)品的原因來(lái)自其合作伙伴對(duì)四核的需求,“代表了高通對(duì)中國(guó)市場(chǎng)做出的快速反應(yīng)”。