本刊記者 | 孫永杰
艾媒咨詢近期發(fā)布的《2012Q2中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)季度監(jiān)測(cè)報(bào)告》顯示,截至今年第二季度,中國(guó)智能手機(jī)用戶數(shù)已達(dá)到2.90億人,環(huán)比增長(zhǎng)15.1%。與此同時(shí),第二季度中國(guó)的智能手機(jī)銷量達(dá)到4000萬(wàn)部的水平,環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò)200%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了全球平均47%的增長(zhǎng)率。其中,千元智能手機(jī)扮演著相當(dāng)重要的角色,而芯片廠商在向中低端市場(chǎng)靠攏的同時(shí),競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。
據(jù)預(yù)計(jì),2012年中國(guó)內(nèi)地的手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部,其中800元以下智能手機(jī)和1000~2000元的智能手機(jī)將占據(jù)2012年手機(jī)市場(chǎng)70%以上的份額。更為重要的是,800元以下手機(jī)的大部分市場(chǎng)空間仍被大部分2G功能手機(jī)所占據(jù),擁有巨大的轉(zhuǎn)換空間。如此龐大的市場(chǎng)空間,勢(shì)必刺激各大芯片企業(yè)加入競(jìng)爭(zhēng)。
作為2G時(shí)代移動(dòng)芯片市場(chǎng)主宰者的聯(lián)發(fā)科,在功能手機(jī)時(shí)代,曾經(jīng)占據(jù)手機(jī)芯片市場(chǎng)90%的份額。進(jìn)入到智能手機(jī)時(shí)代,聯(lián)發(fā)科在去年9月首先發(fā)布了千元智能手機(jī)方案,當(dāng)然是效仿其在功能機(jī)時(shí)代著名的Turnkey-solution(交鑰匙)模式,并率先開(kāi)啟了國(guó)內(nèi)千元智能手機(jī)市場(chǎng)的大門。
除聯(lián)發(fā)科外,一直走中、高端路線的移動(dòng)芯片領(lǐng)域老大高通,面對(duì)中國(guó)低端智能機(jī)市場(chǎng)快速發(fā)展,以及各大手機(jī)廠商紛紛在中低端智能機(jī)市場(chǎng)上發(fā)力的現(xiàn)狀,也感覺(jué)到自身的霸主地位遭受到了巨大的威脅。
為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化,高通將目光投向了國(guó)內(nèi)低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng),并在去年年底推出了快速開(kāi)發(fā)平臺(tái)及生態(tài)系統(tǒng)(QualcommReferenceDesign,QRD),透過(guò)與軟硬件廠商的合作,提供一個(gè)完整的手機(jī)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。對(duì)此,某業(yè)內(nèi)人士告訴記者:“高通推QRD平臺(tái)一方面是為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域?qū)ζ錁?gòu)成的挑戰(zhàn),另一方面則是看重了千元智能機(jī)以及更低價(jià)格智能手機(jī)市場(chǎng)的前景?!?/p>
據(jù)記者了解,高通QRD可以幫助手機(jī)廠商大幅縮短研發(fā)周期至4~5個(gè)月,聯(lián)發(fā)科的快速開(kāi)發(fā)平臺(tái)更是短至3~4個(gè)月。兩個(gè)芯片廠商的快速平臺(tái)方案均可以幫助手機(jī)廠商縮短4到8個(gè)月的研發(fā)周期,并大幅降低研發(fā)成本。
某手機(jī)設(shè)計(jì)公司相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者:“高通、聯(lián)發(fā)科‘交鑰匙’模式在今年的力推,大幅降低了手機(jī)廠商進(jìn)入智能手機(jī)的門檻,并引發(fā)了其它芯片廠商的追隨?!?/p>
事實(shí)上,除聯(lián)發(fā)科和高通之外,德州儀器、意法愛(ài)立信、博通、MStar、展訊和銳迪科等廠商都先后發(fā)布了針對(duì)千元智能手機(jī)的一站式解決方案,為中國(guó)千元智能手機(jī)的發(fā)展起到了推波助瀾的作用。
當(dāng)眾多芯片廠商加入千元,甚至是千元以下智能手機(jī)市場(chǎng)角逐而令智能手機(jī)迅速普及的同時(shí),芯片廠商間的競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈,其中高通和聯(lián)發(fā)科之間的競(jìng)爭(zhēng)最具代表性。
2011年,高通在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額高達(dá)70%,然而進(jìn)入2012年,其高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭則有所放緩。高通第二季度財(cái)報(bào)顯示,其當(dāng)季芯片出貨量達(dá)到了1.41億套,但環(huán)比下降了7%,這背后除了市場(chǎng)季節(jié)性疲軟的原因之外,來(lái)自中國(guó)芯片廠商的挑戰(zhàn)也是重要因素。其中聯(lián)發(fā)科就是高通最強(qiáng)勁的對(duì)手。
據(jù)記者了解,目前,聯(lián)發(fā)科與高通的正面競(jìng)爭(zhēng)主要出現(xiàn)在千元及以下手機(jī)市場(chǎng)。這個(gè)價(jià)位的國(guó)產(chǎn)手機(jī)中,高通陣營(yíng)主要采用7227A與8255兩個(gè)方案,前者基于Cortax-A5,后者基于Cortax- A8。而聯(lián)發(fā)科陣營(yíng)則是MT6575,基于最新一代Cortax-A9,同頻性能上優(yōu)勢(shì)明顯。
盡管在性能上暫時(shí)占優(yōu),但高通擁有全球CDMA總數(shù)10%以上的核心專利,且滲透所有3G通信標(biāo)準(zhǔn)的底層,使聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片,就要向高通支付6%的專利費(fèi),進(jìn)而提高了聯(lián)發(fā)科方案的成本。為此,高通QRD的平均價(jià)格低于聯(lián)發(fā)科公板約5%左右。這讓高通在芯片解決方案的價(jià)格上占據(jù)了優(yōu)勢(shì),并吸引了眾多合作伙伴。
對(duì)此,聯(lián)發(fā)科相關(guān)人士告訴記者:“高通是一家單純的芯片硬件廠商,而聯(lián)發(fā)科早在2G時(shí)代就已是一家芯片解決方案提供商,有著近10年豐富的積累和經(jīng)驗(yàn),尤其與合作伙伴一起提供解決方案的設(shè)計(jì)服務(wù)與差異化軟件是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項(xiàng)”。
至于另外一家國(guó)內(nèi)芯片廠商展訊,在今年年中一舉拿下中移動(dòng)6款TD定制手機(jī)的5款大單之后,目前展訊在TD芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)將繼續(xù)保持,預(yù)計(jì)今年出貨量會(huì)達(dá)到2000萬(wàn)顆。
針對(duì)今年高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三強(qiáng)在國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)大戰(zhàn),有分析師認(rèn)為:“隨著競(jìng)爭(zhēng)的激烈,未來(lái)中國(guó)低價(jià)智能手機(jī)比得不再是芯片效能或價(jià)格,而是設(shè)計(jì)服務(wù)與差異化軟件開(kāi)發(fā)。