2012年9月14日,全球無(wú)線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek)宣布將以“豐富移動(dòng)生活”(Richer Mobile Living)為主題,參加“2012年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)”,全面展示聯(lián)發(fā)科技在智能機(jī)領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)和研發(fā)成果。會(huì)中聯(lián)發(fā)科技將展示支持最新Android 4.1 Jelly Bean的雙核智能機(jī)解決方案、TD解決方案及多款基于聯(lián)發(fā)科技系列智能機(jī)平臺(tái)開(kāi)發(fā)的手機(jī)終端,讓觀眾零距離體驗(yàn)聯(lián)發(fā)科技智能機(jī)解決方案的豐富多媒體功能以及強(qiáng)大效能。
面對(duì)持續(xù)升溫的智能機(jī)市場(chǎng)需求,聯(lián)發(fā)科技將2012年智能機(jī)平臺(tái)的出貨目標(biāo)從年初的5000萬(wàn)套上調(diào)至9500萬(wàn)套,并開(kāi)發(fā)出一系列廣受市場(chǎng)好評(píng)的智能機(jī)解決方案,這些方案已被聯(lián)想、TCL/阿爾卡特、中興、華為等知名手機(jī)品牌采用。憑借卓越產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)服務(wù),聯(lián)發(fā)科技成功躋身全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商前五強(qiáng)。
聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江表示:“聯(lián)發(fā)科技憑借完整解決方案和技術(shù)服務(wù),已攜手客戶在全球智能機(jī)市場(chǎng)取得了不錯(cuò)的成績(jī),并以高性能解決方案掀起平價(jià)智能機(jī)風(fēng)潮。展望多屏數(shù)字匯流時(shí)代,聯(lián)發(fā)科技將以更積極完整的產(chǎn)品布局引領(lǐng)市場(chǎng)潮流,期望為廣大消費(fèi)者打造更為豐富多彩的移動(dòng)通訊生活?!?/p>
備受關(guān)注和期待的聯(lián)發(fā)科技智能機(jī)解決方案將在這次展會(huì)上一一亮相,其中聯(lián)發(fā)科技3D智能機(jī)解決方案“酷3D平臺(tái)”將成為一大亮點(diǎn)?!翱?D平臺(tái)”是業(yè)界軟硬件整合度最高、全球最完整的3D智能機(jī)解決方案,將原本連接雙鏡頭的橋接芯片等多項(xiàng)組件整合在主芯片中,屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。
此外,繼領(lǐng)先業(yè)界最快推出支持ICS的完整雙核智能機(jī)解決方案MT6577之后,聯(lián)發(fā)科技特別在通信展再次展現(xiàn)其系統(tǒng)整合優(yōu)勢(shì),搶先推出支持Android 4.1 Jelly Bean的完整解決方案,觀眾將即時(shí)體驗(yàn)此解決方案的各種優(yōu)化性能,包括主屏幕的操作和其他應(yīng)用程序之間的切換更加順暢等效能的提升。
聯(lián)發(fā)科技雙核智能機(jī)平臺(tái)在多媒體娛樂(lè)方面的表現(xiàn)也非常突出,擁有很多高端平臺(tái)才能實(shí)現(xiàn)的功能。集成這些高端性能的聯(lián)發(fā)科技平價(jià)智能機(jī)平臺(tái),能夠幫助手機(jī)制造商最大程度提升終端產(chǎn)品的差異化和價(jià)值,進(jìn)而讓更多消費(fèi)者開(kāi)始享受過(guò)去只在高端手機(jī)才有的品質(zhì)。
作為業(yè)界首批推出商用T DSCDMA芯片的廠商之一,聯(lián)發(fā)科技一直全力支持中國(guó)自有3G標(biāo)準(zhǔn)。為了滿足TD-SCDMA市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的需求,聯(lián)發(fā)科技研發(fā)出一系列TDSCDMA智能機(jī)平臺(tái),包括入門(mén)級(jí)智能機(jī)解決方案MT6515M及雙核智能機(jī)解決方案MT6517等。MT6515M延續(xù)了聯(lián)發(fā)科技一貫的超高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì),期望可以幫助推動(dòng)中國(guó)移動(dòng)數(shù)億2G用戶升級(jí)使用TD-SCDMA服務(wù);MT6517則是具有聯(lián)發(fā)科技雙核智能機(jī)平臺(tái)所擁有的所有卓越性能,必將推動(dòng)TD-SCDMA智能機(jī)快速進(jìn)入千元時(shí)代。
由于聯(lián)發(fā)科技可以為客戶提供最佳品質(zhì)和服務(wù)保障,很多基于聯(lián)發(fā)科技TD-SCDMA智能機(jī)平臺(tái)的手機(jī)終端只需一輪即可通過(guò)中國(guó)移動(dòng)的入庫(kù)測(cè)試。目前基于MT6517平臺(tái)的TD智能機(jī)中,已經(jīng)有來(lái)自華為、聯(lián)想和中興的三款手機(jī)通過(guò)了中國(guó)移動(dòng)的入庫(kù)測(cè)試。
面對(duì)即將到來(lái)的TD-LTE時(shí)代,聯(lián)發(fā)科技早已積極布局,持續(xù)配合中國(guó)移動(dòng)和工信部進(jìn)行TD-LTE終端研究和測(cè)試,有望明年推出更成熟的TD-LTE解決方案。目前聯(lián)發(fā)科技正在通過(guò)雙通手機(jī)與便攜式熱點(diǎn)的原型(prototype)進(jìn)行測(cè)試,希望通過(guò)這些測(cè)試能夠加快TD-LTE解決方案的優(yōu)化與普及。