婁 靜,易健宏,鮑 瑞,彭元東,張浩澤
(中南大學(xué),湖南 長沙 410083)
亞微米硬質(zhì)合金由于其晶粒尺寸接近納米級,可實現(xiàn)硬度和強度同時提高的“雙高”性能。然而由于亞微米硬質(zhì)合金晶粒度比常規(guī)硬質(zhì)合金更細(xì),所以研發(fā)過程具有一系列的特殊性,如復(fù)合粉末活性高、更易發(fā)生團(tuán)聚、易污染、燒結(jié)過程晶粒粗化嚴(yán)重等。由于粉末粒度細(xì)、活性高,原材料粉末易氧化,給精確控碳造成極大困難,產(chǎn)品性能難以穩(wěn)定,故亞微米硬質(zhì)合金制備過程中產(chǎn)品的碳含量控制是質(zhì)量控制的關(guān)鍵[1]。
要制備綜合性能良好的硬質(zhì)合金,必須解決兩個問題,一是必須抑制WC晶粒在燒結(jié)中的長大,以獲得要求的WC晶粒的合金;二是必須得到正常的合金組織。研究表明碳含量對合金的相組成和性能有極大的影響[2-5]。在燒結(jié)過程中,碳含量影響硬質(zhì)合金的燒結(jié)溫度和燒結(jié)過程中的液相量,所以碳含量對硬質(zhì)合金燒結(jié)中WC晶粒的長大起著舉足輕重的作用[6]。另外,能否得到正常的組織,碳含量也是決定因素:缺碳現(xiàn)象將導(dǎo)致很脆的η相的生成,而當(dāng)碳含量過量時,在合金中就會出現(xiàn)游離碳。無論是前者或是后者都會顯著降低合金的物理力學(xué)性能[7]。所以,研究微波燒結(jié)硬質(zhì)合金制備中碳含量的變化以及碳含量對組織、性能的影響,對進(jìn)一步控制碳含量、提高合金的性能具有一定的指導(dǎo)意義。
微波燒結(jié)是近年來廣泛開展的一種燒結(jié)新工藝[8-9]。它是利用微波具有的特殊波段與材料的基體細(xì)微結(jié)構(gòu)耦合而產(chǎn)生熱量,材料的介質(zhì)損耗使其整體加熱至燒結(jié)溫度而實現(xiàn)致密化的方法[10-11]。由于微波燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時間短、加熱均勻等特點,可以有效抑制晶粒的長大、細(xì)化合金的顯微組織、有利于改善燒結(jié)體的性能[12-14]。但是微波燒結(jié)存在脫碳現(xiàn)象[15],本文主要探討微波燒結(jié)合成亞微米硬質(zhì)合金過程中配碳量的變化對組織和性能的影響。
實驗使用粉末原料WC粉、Co粉的平均粒度均為0.8μm,為了研究碳含量對合金中WC晶粒度與力學(xué)性能的影響,設(shè)計4種總碳含量,質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為8.84%、9.28%、9.71%、10.14%,分別編號為a、b、c、d。按常規(guī)硬質(zhì)合金生產(chǎn)工藝配料、以無水乙醇為混料介質(zhì),球料比為4∶1,采用變頻行星式球磨機混合,球磨機轉(zhuǎn)速為125r/min,混后粉末在電熱恒溫箱中干燥、過篩,然后壓制成35mm×6mm×6mm的抗彎試樣及?18mm的圓柱樣,利用氫氣爐完成脫脂工藝,然后進(jìn)行微波燒結(jié)和常規(guī)燒結(jié)。微波燒結(jié)實驗設(shè)備為MW-L0616V微波高溫爐,微波頻率為2.45GHz,功率為6kW,在微波源和腔體之間連接有定向耦合器,用于測定入射功率和反射功率,判斷系統(tǒng)的諧振和耦合情況,進(jìn)而便于通過調(diào)節(jié)功率控制升溫速率。溫度控制采用MarathonTMMM系列高性能紅外測溫儀(測溫范圍:450~2 250℃)。微波燒結(jié)使用N2為保護(hù)氣氛,升溫速率為30℃/min,升溫至燒結(jié)溫度1 350℃,然后在循環(huán)水的作用下隨爐冷卻。常規(guī)燒結(jié)使用氫氣爐,燒結(jié)溫度為1 450℃,保溫40min。
采用排水法測定試樣密度,使用洛氏硬度試驗儀測試樣的硬度,在美國Instron3369材料力學(xué)試驗機上測試試樣抗彎強度,采用氣體容量法測量試樣中的總碳量以及HF酸法測定試樣中游離碳的含量。在JMS-6360LV掃描電子顯微鏡下觀察斷口形貌,在MeF3A光學(xué)顯微鏡上觀察組織形貌,再將樣品拋光,使用三氯化鐵鹽酸飽和溶液腐蝕樣品,最后用Nova Nano SEM 230場發(fā)射掃描電鏡進(jìn)行組織分析。
眾所周知,對于硬質(zhì)合金而言,C是一個敏感的參數(shù),硬質(zhì)合金正常兩相區(qū)碳含量的波動范圍很窄,碳(以化合態(tài)形式存在)是決定硬質(zhì)合金性能的關(guān)鍵。碳在硬質(zhì)合金中的存在有兩種形式:游離碳和化合態(tài)碳。游離態(tài)碳一般為未與金屬原子組成間隙相的原料碳;與之相區(qū)別的是化合碳,是指物理上的間隙相的共晶格化合物,是以原子態(tài)存在的。正常的硬質(zhì)合金內(nèi)部的組織應(yīng)僅含WC相和γ相,任何第三相都會使合金的性能惡化[1]。
結(jié)合Gurland的研究[16],經(jīng)過計算YG8的兩相區(qū)碳量約為5.58%~6.12%。對微波燒結(jié)合金進(jìn)行化學(xué)分析發(fā)現(xiàn),總配碳量為9.28%~9.71%時,合金中的化合碳量接近于相均質(zhì)區(qū)域(WC+γ),如表1所示。這也證實微波燒結(jié)硬質(zhì)合金確實存在嚴(yán)重的脫碳現(xiàn)象。
表1 添加總碳量為9.71%的燒結(jié)試樣在燒結(jié)前后碳含量的變化 %
圖1所示為不同總配碳量的微波燒結(jié)YG8硬質(zhì)合金的密度變化。在成分恒定的情況下,合金密度與合金中η相和游離碳有關(guān)。在WC+γ+η三相區(qū)內(nèi),隨碳量減少,η相增加,Co減少,γ相中W含量增加,密度增大。在WC+γ二相區(qū)內(nèi),隨碳量減少,γ相中W含量增加,密度增大,即碳量增加密度減少。在WC+γ+η三相區(qū)內(nèi),隨碳量增加,游離碳增加(游離碳稱為“C”類孔隙),密度減少[17]。
圖1 總配碳量-密度關(guān)系曲線
由圖1可見,合金密度隨總配碳量的增加而降低。當(dāng)碳含量較低時,燒結(jié)試樣中有脫碳η相生成,Co減少,γ相中W含量增加,η相為硬脆相具有相對較大的密度,合金密度較高??偱涮剂繛?.28%~9.71%時,進(jìn)行化學(xué)分析,合金中碳含量在WC+γ二相區(qū)的范圍內(nèi),如表1所示。此時進(jìn)微波燒結(jié)合金具有正常組織(WC+γ)析出。隨碳量減少,γ相中W含量增加,密度增大,即碳量增加密度減少。繼續(xù)增加總配碳量,合金中出現(xiàn)游離碳,孔隙度增加,使得密度進(jìn)一步降低。
圖2 總配碳量-硬度關(guān)系曲線
圖2顯示微波燒結(jié)YG8硬質(zhì)合金硬度隨總配碳量的變化。由圖可見,硬度隨碳含量增加先急劇降低后緩慢升高,在碳含量為9.28%時最低。這是因為當(dāng)總配碳量為8.84%時,燒結(jié)試樣中存在硬脆的脫碳η相,相當(dāng)于Co含量減少,并使WC晶粒細(xì)化,因而硬度較高。隨配碳量增加,游離碳的出現(xiàn),即“C”類孔隙的出現(xiàn)使得硬度下降。繼續(xù)增加配碳量硬度變化不大。
圖3為微波燒結(jié)硬質(zhì)合金抗彎強度與總配碳量的關(guān)系曲線圖。由圖可見,合金抗彎強度隨總配碳量的增加先升高然后降低??偱涮剂繛?.28%時強度最高??偱涮剂枯^低時,合金中出現(xiàn)脫碳η相,η相化合了一部分Co,并且很脆,會嚴(yán)重影響抗彎強度,因此當(dāng)總配碳量為8.84%時,合金脫碳導(dǎo)致抗彎強度低??偱涮剂繛?.28%~9.71%時,合金析出正常的(WC+γ)組織,有利于提高抗彎強度。繼續(xù)增加配碳量,超過析出WC+γ兩相區(qū)所需碳含量時,生成游離的石墨相,使得合金中“C”孔隙度增加,材料致密性被破壞,抗彎強度降低。
圖4為不同碳含量微波燒結(jié)試樣組織的金相照片。合金中的WC晶粒度隨總配碳量的增加略有增加,但不明顯。圖4b、c兩圖孔隙(或游離碳)較少,且組織均勻。相比而言,圖4a晶粒長大不明顯但是孔隙較多,圖d晶粒長大較明顯且孔隙也多。聯(lián)系前面的性能分析,抗彎強度呈現(xiàn)即碳含量為9.28%和9.71%(圖4b、c)時較高的現(xiàn)象。其組織較為均勻,晶粒細(xì)小,游離碳和孔隙的存在較少,這與得出的抗彎強度規(guī)律基本相符合。
圖3 總配碳量-抗彎強度關(guān)系曲線
圖4 不同配碳量微波燒結(jié)組織FESEM照片
對工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)碳含量的試樣進(jìn)行常規(guī)燒結(jié)實驗,編號為A。將常規(guī)燒結(jié)A組試樣與總配碳量為9.71%(c組)的微波燒結(jié)試樣結(jié)果比較,如表2所示。
表2 常規(guī)燒結(jié)與微波燒結(jié)YG8硬質(zhì)合金性能的比較
由表2可知,微波燒結(jié)樣品雖然硬度較高,但密度與強度較低,這可能是因為微波燒結(jié)硬質(zhì)合金過程中發(fā)生嚴(yán)重的脫碳,使合金中的碳含量很難嚴(yán)格控制。而且在脫碳過程中,將發(fā)生一系列的物理化學(xué)變化,對合金的組織結(jié)構(gòu)產(chǎn)生一定的影響,使得合金的抗彎強度降低。這些都是有待研究的重大課題。
對常規(guī)燒結(jié)和微波燒結(jié)試樣斷口進(jìn)行比較,如圖5所示。常規(guī)燒結(jié)試樣的晶粒粗大,且異常長大現(xiàn)象明顯,部分晶粒達(dá)到10μm甚至以上,但是晶粒致密,粘結(jié)相包覆均勻。而微波燒結(jié)試樣晶粒細(xì)小,利于得到較高硬度。但孔隙較多,且粘結(jié)相分布不均,使得試樣密度、強度均低于常規(guī)燒結(jié),這與性能分析相符合。
圖5 常規(guī)燒結(jié)與微波燒結(jié)合金斷口SEM照片
雖然,微波燒結(jié)由于其快速燒結(jié)的特點,晶粒生長過程被抑制,能獲得細(xì)小晶粒[17],但性能卻較低。這可能是因為WC、Co、C與微波之間不同的相互作用,對γ相產(chǎn)生了不利影響造成的。
(1)微波燒結(jié)能有效抑制WC晶粒在燒結(jié)過程中的長大。
(2)在硬質(zhì)合金的微波燒結(jié)中,WC晶粒的長大趨勢隨總配碳量的增加有所增大,通過降低碳的含量抑制WC晶粒的長大有一定效果。
(3)碳含量對硬質(zhì)合金中粘結(jié)相也會產(chǎn)生影響,采用合適的總配碳量(9.28%~9.71%)可獲得相對較高的力學(xué)性能。
(4)由于C難以控制、Co部分偏聚及孔隙度偏大使得目前微波燒結(jié)硬質(zhì)合金力學(xué)性能不夠理想,但是其具有較好的研究前景。
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