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光照因素在光熱退火法制備多晶硅中的影響分析

2011-10-17 01:15魏晉軍西北師范大學(xué)知行學(xué)院甘肅蘭州730070
中國(guó)科技信息 2011年6期
關(guān)鍵詞:光量子晶化熱效應(yīng)

魏晉軍 西北師范大學(xué)知行學(xué)院,甘肅蘭州 730070

馬書懿 西北師范大學(xué)物電學(xué)院

光照因素在光熱退火法制備多晶硅中的影響分析

魏晉軍 西北師范大學(xué)知行學(xué)院,甘肅蘭州 730070

馬書懿 西北師范大學(xué)物電學(xué)院

為改進(jìn)多晶硅薄膜制造工藝,研究了非晶硅薄膜的快速光熱退火技術(shù)。先利用PECVD 設(shè)備沉積非晶硅薄膜,然后放入快速光熱退火爐中進(jìn)行退火。退火前后的薄膜利用X 射線衍射儀(XRD)測(cè)試其晶體結(jié)構(gòu),用電導(dǎo)率設(shè)備測(cè)試其暗電導(dǎo)率。研究表明光照時(shí)間、光照強(qiáng)度都對(duì)非晶硅薄膜的晶化都有很大的影響,光波頻率的影響作用更大。

光熱退火;多晶硅薄膜;光照因素

引言

快速光熱退火是近年來制備多晶硅薄膜過程中的一種新興工藝[1-2],它克服了傳統(tǒng)高溫爐生長(zhǎng)法用時(shí)長(zhǎng),成本高,結(jié)晶質(zhì)量較差的問題[3-4]。鹵鎢燈的光照因素是影響結(jié)晶質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù),所以研究光波頻率與光照強(qiáng)度對(duì)多晶硅薄膜的影響,是改進(jìn)發(fā)展光熱退火法的一個(gè)重要研究方向。

1 實(shí)驗(yàn)

我們制備a-Si:H薄膜樣品制備采用四室沉積設(shè)備,射頻頻率13.6MHz,工作氣體是SiH4+H2混合氣體,其中SiH4氣體混合比為1:5,壓強(qiáng)150Pa,射頻功率80W,沉積時(shí)基片預(yù)加熱至200℃,沉積時(shí)間為2h,制備好的非晶硅薄膜經(jīng)臺(tái)階測(cè)厚儀測(cè)定,厚度約為1000nm。將制備好的a-Si:H薄膜進(jìn)行快速退火,用 12個(gè)鹵鎢燈 (上下各6個(gè))作為光熱退火的光源,高純氮?dú)獗Wo(hù)壓力為1個(gè)大氣壓。一組為光熱退火(12個(gè)燈,溫度700℃)與不退火樣品的對(duì)比;一組為采用相同數(shù)量鹵鎢燈照射,但退火溫度不同;一組為采用相同升溫速度和退火溫度,但鹵鎢燈數(shù)量不同的比較,使用的電壓也不同,以發(fā)現(xiàn)變化規(guī)律,研究作用機(jī)理。

圖1 樣品退火前后的XRD譜圖

圖2 樣品相同溫度不同光強(qiáng)照退火的XRD譜圖

2 結(jié)果與分析

圖1是a-Si:H薄膜退火前后的XRD圖,A圖為薄膜退火前XRD,散射峰在480cm-1附近,它對(duì)應(yīng)非晶硅的散射峰,退火前薄膜a-Si:H薄膜。退火后散射峰在510cm-1附近,形狀窄而銳,表示薄膜已經(jīng)具有明顯晶相結(jié)構(gòu)。

圖3 不同溫度下樣品的XRD譜圖

圖2是a-Si:H薄膜采用相同的退火溫度,但采用不同數(shù)量的鹵鎢燈照射樣品的XRD譜圖,在28°都有較強(qiáng)的衍射峰,說明擇優(yōu)取向仍為(111)晶向,用10盞鹵鎢燈照射樣品的(111)晶向峰要比12盞鹵鎢燈照射樣品的要強(qiáng),說明使用10盞燈照射的晶化效果要好,由于它們升溫的速度和退火的速度是一樣的,而10V鹵鎢燈照射時(shí),為了達(dá)到相同的升溫速度,必須加大電源電壓,導(dǎo)致鹵鎢燈發(fā)射的光子比較多。根據(jù)成核理論,在晶體生長(zhǎng)中需要首先形成晶核,然后晶核再擴(kuò)散生長(zhǎng)成晶粒,生長(zhǎng)的速率與溫度之間存在指數(shù)關(guān)系,溫度越高越有利于晶粒的張大,但溫度相同的條件下,發(fā)射功率大的鹵鎢燈照射的樣品結(jié)晶質(zhì)量較好,原因是增大鹵鎢燈的發(fā)射功率,其熱效應(yīng)會(huì)增強(qiáng),730nm以下的短波長(zhǎng)光的強(qiáng)度也會(huì)大大增強(qiáng)[5],使量子效應(yīng)也相應(yīng)增強(qiáng),薄膜中的硅原子獲得較高的能量而被激勵(lì),重新在一定區(qū)域規(guī)則地排列,從而形成小晶粒,成為多晶硅薄膜。量子效應(yīng)越大,成核密度越高,這說明光熱退火中的光量子效應(yīng)和熱效應(yīng)是共同作用的,光量子在晶化中起著非常重要的作用。

圖3給出了a-Si:H薄膜在不同退火條件下退火后的 XRD圖譜??芍猘-Si:H薄膜在700℃下退火30min,主峰位于28°附近,未見其它明顯峰位,說明薄膜還未晶化;在750℃下退火2min后,XRD譜就已經(jīng)出現(xiàn)了表征Si(111)取向的特征峰,可以明顯觀察到a-Si:H薄膜晶化現(xiàn)象的發(fā)生;800℃退火2min 時(shí),薄膜中的Si(111)取向的衍射峰已經(jīng)變得明顯窄銳。說明薄膜晶化程度進(jìn)一步提高了。從圖3中還可知,隨著退火溫度的升高,a-Si:H薄膜充分晶化所需要的時(shí)間明顯變短,說明量子效應(yīng)的作用非常明顯[6],上述試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)一步證明了光熱退火過程中同時(shí)存在有熱效應(yīng)和量子效應(yīng)。由于a-Si:H薄膜光學(xué)能隙約在1.7eV左右,相當(dāng)于波長(zhǎng)730nm。非晶硅薄膜中Si-Si鍵發(fā)生畸變時(shí),成鍵價(jià)電子吸收入射光子的能量后,激發(fā)成反鍵態(tài)。電子云分布發(fā)生變化,由成鍵時(shí)的主要聚集在核間轉(zhuǎn)變?yōu)榉植荚阪I的兩端,使Si-Si鍵減弱。能量和強(qiáng)度更大的短波光可以使Si原子的更多價(jià)電子都激發(fā)成反鍵態(tài),這正是光熱退火中溫度較高時(shí),很短的時(shí)間內(nèi)就能使薄膜晶化的原因所在。

3 結(jié)論

快速熱退火過程中,鹵鎢燈加熱不僅產(chǎn)生了熱效應(yīng),還產(chǎn)生了光量子效應(yīng)。輻射光波中長(zhǎng)波主要作用為熱效應(yīng),短波光主要作用為光量子效應(yīng),并且光量子效應(yīng)對(duì)晶化的影響相對(duì)熱效應(yīng)更加顯著,因此短波長(zhǎng)光的增強(qiáng)有助于非晶硅薄膜的晶化。

參考資料

[1]Rohatgi A and Jeong JW. Highefficiency Screen-printed Silicon Ribbon Solar Cells by Effective Defect Passivation and Rapid Thermal Processing[J]. Applied Physics Letters, 2003 82:224.

[2] Eoshi P, RohatgiA, RoppM, et al. Rapid Thermal Processing of Highefficiency Silicon Solar Cellswith Controlled in-situ Annealing[J]. Solar Energy Materials and Solar Cells, 1996 412 42: 31.

[3] HatalisM K . GreveDW. High-Performance Thin-Film Transistors in Low-Temperature Crystallized LPCVD Amorphous Silicon Films[M]. 1987,EDL-8: 361.

[4] Zhang Xin, Zhang Tongyi,WongMan, et al . Residual-stress Relaxation in Polysilicon Thin Films by High-temperature Rapid Thermal Annealing[J]. Sensors and Actuators ,1998 A 64 : 109.

[5] Zhang Yuxiang, Lu Jingxiao, Wang Haiyan, et al . Study of Polycrystalline Silicon Films Prepared by Rapid Photo-Thermal Annealing at LowTemperature [C].15th International Photovoltaic Science &Engineering Conference, Shanghai China,2005, 512 2: 770.

[6] Chan W H, Shen H L, Chou L H,et al, Effects of in-situ dc-bias on the composition, microstructures and dielectric properties of rf magnetron reactive sputtered (Ba, Sr)TiO3 films[J]. Mat Res Soc Symp, 2000, 596:43–48.

10.3969/j.issn.1001-8972.2011.16.032

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