飛思卡爾半導體擴展了其備受歡迎的Tower System模塊開發(fā)平臺,包括了一系列基于Power Architecture技術(shù)的高性能解決方案。

基于Power Architecture技術(shù)的全新Tower System模塊帶來MPC8309 PowerQUICC通信處理器,是面向工業(yè)、工廠自動化和入門級網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的理想產(chǎn)品。這一新的解決方案加入了現(xiàn)有的MPC5125模塊,面向工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)、自動化和人機界面(HMI)市場。Tower System系列中面向未來應(yīng)用的模塊基于Power Architecture技術(shù),計劃包括Freescale QorIQ微處理器(MPU)和Freescale PX系列微處理器(MCU)。

該技術(shù)是飛思卡爾廣泛的創(chuàng)新產(chǎn)品的核心,包括專為滿足和超過下一代網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用嚴格性能要求而設(shè)計的先進的多核處理器,以及專為滿足全球成本競爭最為激烈的嵌入式市場要求而設(shè)計的堅固耐用、超低功耗的微處理器。

飛思卡爾的Tower System模塊基于Power Architecture技術(shù),以Tower System外形設(shè)計提供了最為豐富的特性集。Tower System為Power Architecture設(shè)備提供了通用開發(fā)平臺,其性能范圍非常廣泛,從60至2550 DMIPS。

Tower System解決方案共享MQX實時操作系統(tǒng)(RTOS)和CodeWarrior集成開發(fā)環(huán)境(IDE),通過允許在廣泛的Power Architecture MPU和MCU之間重復使用,可幫助設(shè)計者優(yōu)化其軟件投資。

飛思卡爾客戶特定產(chǎn)品(CSP)事業(yè)部總監(jiān)兼總經(jīng)理Dhiraj Handa表示,“最新的Tower System模塊基于Power Architecture技術(shù),將飛思卡爾的嵌入式控制與網(wǎng)絡(luò)專業(yè)技術(shù)封裝在一個價格低廉、可快速完成原型機設(shè)計的平臺中,面向各種工業(yè)應(yīng)用。MPC8309處理器模塊是易于使用的原型機設(shè)計解決方案,面向機器人系統(tǒng)、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和工廠自動化等多種應(yīng)用?！?/p>

針對MPC8309處理器的Tower System模塊

新的Tower System MPC8309包括兩個主要模塊:

①MPC8309處理器模塊(TWR-MPC8309)。其尺寸只有64 mm×110 mm,支持全面的連接性,例如帶有IEEE 1588支持功能的雙10/100以太網(wǎng)端口,雙USB 2.0接口,支持PROFIBUS的雙RS-485接頭,用于耳機和麥克風插孔的音頻端口,一個mini-PCI連接器和一個SD卡插槽。

②可選的touch-LCD子卡(MPC830x-TLCD)。提供一個3.2＂QVGA彩色LCD顯示屏,帶有一個12鍵電容式觸摸按鍵。

TWR-MPC8309主處理器模塊可以作為一個獨立或單板計算機(SBC)與MPC830x-TLCD子卡一起使用,面向可編程邏輯控制器(PLC)、網(wǎng)關(guān)和運營商接口終端等多種應(yīng)用。該模塊還支持機器人開發(fā)、測試/測量和許多其他工廠自動化應(yīng)用。

飛思卡爾最新的Tower System產(chǎn)品的核心是高度靈活的PowerQUICC MPC8309通信處理器。它的e300 Power Architecture內(nèi)核提供了雙精度浮點,16 KB指令和數(shù)據(jù)緩存,最高可達835 DMIPS(417 M Hz時)的性能,同時功耗小于1.6 W。通過運行PROFINET、PROFIBUS和EtherNet/IP等通信協(xié)議,該處理器的集成QUICC Engine控制器可以降低成本和設(shè)計復雜性,否則將需要外部ASIC或FPGA。

關(guān)于飛思卡爾半導體

飛思卡爾半導體是全球優(yōu)秀的半導體公司,為汽車、消費、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)市場設(shè)計并制造嵌入式半導體產(chǎn)品。公司總部位于德州奧斯汀市,并在全球范圍內(nèi)擁有設(shè)計、研發(fā)、制造和銷售機構(gòu)。