吳建鋒 劉茜 徐曉虹 華全 楊帥
(武漢理工大學材料科學與工程學院,湖北武漢430070)
納米TiO2是一種性能優(yōu)良的功能材料,在光催化、氣體傳感器、染料敏化太陽能電池等方面具有廣闊的應(yīng)用前景[1],其中銳鈦礦TiO2的禁帶寬度為3.1eV,吸收位于紫外區(qū),對可見光的吸收較弱,但當表面敏化后,吸收光波段可拓展到可見光區(qū),因此多用于敏化染料電池薄膜。納米ZnO是一種新型的功能材料,具有六角纖鋅礦結(jié)構(gòu),室溫帶隙寬度3.37eV,激子束縛能高達60eV,是代替GaN獲得短波長光電器件的候選材料之一[2],在磁、光、電、敏感、紫外線屏蔽等方面有不少特殊性能與用途[3]?,F(xiàn)今出現(xiàn)了多種半導體材料的復(fù)合型薄膜電極,如韓鵬等使用溶膠-凝膠法和水熱法,制備了粒徑為30nm的ZnO/SnO2復(fù)合薄膜,通過控制nZn∶nSn,在模擬陽光照射下,光電轉(zhuǎn)換率可達5.25%[4];李靜文使用電鍍法,制備Zn-Ni-TiO2納米復(fù)合鍍層,在紫外光的照射下會產(chǎn)生光生電流[5];崔永鋒利用溶膠-凝膠法在玻璃基體上制備了各種不同結(jié)構(gòu)的TiO2-ZnO復(fù)合薄膜,其中以TiO2為基的復(fù)合體系中,ZnO的加入使TiO2的吸收帶邊發(fā)生明顯的藍移,出現(xiàn)了光致發(fā)光效應(yīng)的明顯增強[6]。
本文試圖采用溶膠-凝膠法,以鈦酸四丁酯為Ti4+來源,二水醋酸鋅為Zn2+來源,分別制備TiO2溶膠和ZnO溶膠,其后按照Ti/Zn(摩爾比)=3∶1和1∶1比例,直接混合溶膠制備兩種TiO2-ZnO復(fù)合溶膠,對其分別進行差熱-熱重(TG-DTA)和XRD分析,觀察兩種不同比例混合溶膠在各個熱處理溫度下出現(xiàn)的晶相,并討論這些晶相用于半導體薄膜電極時,可能產(chǎn)生的光電效應(yīng)。
圖1 T i/Z n(摩爾比)=3∶1混合凝膠的T G-D T A曲線圖Fig.1 The TG-DTA curve of the mixed gel with Ti/Zn=3∶1
鈦酸四丁酯(C16H36O4Ti,CP級,天津市福晨化學試劑廠);無水乙醇(C2H5OH,AR級,上海振興化工一廠);冰醋酸(CH3COOH,AR級,上海申博化工有限公司);聚乙二醇400(HO(CH2CH2O)nH,CP級,國藥集團化學試劑有限公司);去離子水(自制);二水醋酸鋅(Zn(CH3COO)2·2H2O,AR級,上海試劑一廠);乙醇胺(HO(CH2)2NH2,AR級,上海化學試劑有限公司);KW-4A型旋涂儀(中科院微電子研究所制造)。
以鈦酸四丁酯為Ti4+來源,無水乙醇為分散體系,在磁力攪拌下加入一定量冰醋酸,去離子水、聚乙二醇400和無水乙醇的混合溶液作為穩(wěn)定劑,控制pH值為6.0~6.5,在35℃下磁力攪拌2h,制備了淡黃透明澄清的TiO2溶膠;采用二水醋酸鋅為Zn2+來源,無水乙醇為分散體系,控制pH值為6.5~7.0,在磁力攪拌下加入一定量乙醇胺,并在75℃下磁力攪拌2h,制備了無色透明澄清的ZnO溶膠;將制備好的TiO2溶膠和ZnO溶膠按一定比例直接混合并攪拌30min,制備出Ti/Zn(摩爾比)=3∶1和1∶1的混合溶膠。
采用中科院微電子研究所制造KW-4A型旋涂儀進行多層復(fù)合薄膜的涂覆,旋涂速度為低速550轉(zhuǎn)/分,高速1550轉(zhuǎn)/分,低速旋涂時間為18s,高速旋涂時間為40s,溶膠量為30滴/層,熱處理方式為分步熱處理,熱處理溫度為550℃。
圖2 T i/Z n(摩爾比)=1∶1混合凝膠的T G-D T A曲線圖Fig.2 The TG-DTA curve of the mixed gel with Ti/Zn=1:1
采用武漢理工大學研制的差熱-熱重分析儀繪制了兩種不同比例的混合溶膠在室溫~750℃的差熱-熱重曲線;采用日本產(chǎn)D-MAX/ⅢA型X射線衍射儀對熱處理后的混合溶膠進行了物相分析。
圖1為Ti/Zn(摩爾比)=3∶1混合凝膠由室溫~750℃的TG-DTA曲線圖。熱重曲線上可以看出曲線在該溫度段都呈現(xiàn)失重狀態(tài),這是由于試樣中的結(jié)合水,有機溶劑揮發(fā)產(chǎn)生;由差熱曲線可以看出,在室溫~750℃這一階段:Ti/Zn(摩爾比)=3∶1試樣在220℃左右處出現(xiàn)了一個較為明顯的吸熱峰,此處應(yīng)為溶膠中有機燃料的燃燒揮發(fā),其后分別在370℃和415℃出現(xiàn)了兩個較為明顯的放熱峰,可以推斷在這兩個溫度點,有兩種晶相生成。
圖2為Ti/Zn(摩爾比)=1∶1的混合凝膠由室溫~750℃的TG-DTA曲線圖。熱重曲線上可以看出曲線在該溫度段也呈現(xiàn)失重狀態(tài),這是由于試樣中有機物質(zhì)揮發(fā)燃燒產(chǎn)生;由差熱曲線可以看出,在室溫~750℃這一階段:Ti/Zn(摩爾比)=1∶1試樣在250℃左右處也有一個較為明顯的放熱峰,此處也應(yīng)為有機溶劑的燃燒揮發(fā),差熱曲線僅在450℃這一溫度點出現(xiàn)一個明顯的放熱峰,在其他溫度點皆無明顯的吸熱或放熱峰,可以初步推斷樣品在整個升溫過程中只有一種主要晶相形成。
圖3 不同熱處理溫度的T i/Z n(摩爾比)=3∶1樣品的X R D圖譜Fig.3 The XRD patterns of the mixed gel with Ti/Zn=3∶1 fired at different temperatures
圖4 不同熱處理溫度的T i/Z n(摩爾比)=1∶1樣品的X R D圖譜Fig.4 The XRD patterns of the mixed gel with Ti/Zn=1:1 fired at different temperatures
圖5 T i O2-Z n O二元相圖Fig.5 The binary-component phase diagram of TiO2-ZnO
圖3及圖4是兩種混合溶膠在各溫度點熱處理后的XRD物相分析圖。從圖中可以看出,隨著Ti/Zn摩爾比的不同,生成的物相也隨之不同。Ti/Zn(摩爾比)=3∶1混合溶膠在400℃,500℃及550℃分別熱處理后,皆出現(xiàn)了銳鈦礦和偏鈦酸鋅這兩種晶相,隨著熱處理溫度的升高,圖譜更為光滑,各晶相對應(yīng)特征峰更加尖銳,說明隨著溫度增高,樣品結(jié)晶程度越高。而Ti/Zn(摩爾比)=1∶1混合溶膠在400℃,450℃及500℃分別進行熱處理后,只生成了唯一晶相--偏鈦酸鋅,其圖譜光滑度及特征峰強度的變化趨勢與Ti/Zn(摩爾比)=3∶1混合溶膠相同。圖2-3~2-4的XRD圖譜測試結(jié)果與圖2-1~2-2的TG-DTA曲線測試結(jié)果的推斷基本符合。圖2-5是TiO2-ZnO的二元相圖,由圖中可以看出:在這個二元體系中,無論Ti/Zn的摩爾比如何變化,都無法避免TiO2和ZnO產(chǎn)生固相反應(yīng)生成相應(yīng)固溶體,根據(jù)Hume-Roger理論,Zn2+半徑=0.083nm,Ti4+半徑=0.061nm或0.069nm,兩者半徑差半分比大于15%,小于30%,因此生成的固溶體為有限固溶體。Ti/Zn(摩爾比)=3∶1時,固溶體為偏鈦酸鋅(ZnTiO3),摩爾比為1∶1時,固溶體為單一偏鈦酸鋅(ZnTiO3),隨著熱處理溫度增高,ZnTiO3會逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)閆n2TiO4。程剛等人也曾使用溶膠-凝膠法制備了TiO2溶膠及ZnO溶膠,并將兩者直接混合制備了TiO2-ZnO復(fù)合溶膠,熱處理后的XRD顯示亦無法避免鈦鋅固溶物的生成,并從微觀上解釋:TiO2與ZnO之所以不能避免生成固溶體,是因為在TiO2-ZnO混合溶膠體系中,Zn2+與Ti(OC4H9)9在分子水平上接觸,為生成相應(yīng)固溶體提供了條件,且較少含量的Zn2+會被Ti(OC4H9)9稀釋,故自身團聚生成ZnO晶體的幾率大大降低,即使生成ZnO,顆粒也較小,無法形成較明顯的ZnO特征峰[7]。
圖6 樣品A表面及斷面S E M形貌圖Fig.6 SEM morphologies of the surface and fractured surface of sample A
鈦酸鋅體系中存在著三種不同的相結(jié)構(gòu):正鈦酸鋅(Zn2TiO4)、偏鈦酸鋅(ZnTiO3)和亞鈦酸鋅(Zn2Ti3O8)[8]。其中偏鈦酸鋅(ZnTiO3)是一種重要的鈦鐵礦微波介質(zhì)材料,曾被作為催化劑、顏料、脫硫劑使用[9-11],具有高介電常數(shù),也可稱為一種電介質(zhì)。所謂電介質(zhì)則是指在電場作用下,當在一個真空平行板電容器的電極板之間嵌入一塊電介質(zhì)時,如果在電極之間施加外電場,則會發(fā)現(xiàn)在電介質(zhì)上感應(yīng)出了電荷,介電常數(shù)則反映出了電介質(zhì)極化的能力[12]。具有高介電常數(shù)的偏鈦酸鋅(ZnTiO3)則具有較強的電介質(zhì)極化能力,即較高的導電性及較低的絕緣性能?,F(xiàn)今,在光電方面,混合TiO2溶膠和ZnO溶膠,生成鈦鋅固溶體的方法多用于制備光催化劑,鑒于偏鈦酸鋅(ZnTiO3)的上述介電性能,其應(yīng)用于半導體薄膜電池電極上的效果也值得探究。
圖6及圖7分別為基體腐蝕和未腐蝕的Ti/Zn(摩爾比)=3∶1復(fù)合薄膜表面及斷面SEM掃描圖?;w為透明載玻片,未腐蝕基體上鍍膜樣品編號為A,腐蝕過基體上鍍膜樣品編號為B。
圖7 基體腐蝕薄膜表面及斷面S E M形貌圖Fig.7 SEM morphologies of the surface and fractured surface of sample B
圖6是基體未腐蝕薄膜的表面和斷面SEM形貌圖。(a)是一層薄膜的表面和斷面形貌圖??梢钥闯鲈诜糯蟊稊?shù)20000倍的情況下,仍無法看清薄膜表面的晶粒分布形貌,可見晶體十分微小,其斷面圖可以看出基體與薄膜比較模糊的結(jié)合面,此時薄膜厚度約為0.3μm左右。(b)是兩層薄膜的表面和斷面形貌圖。在放大倍數(shù)20000倍的情況下,表面晶粒形貌仍不是太明顯,但大致可以看到晶粒分布較為密集,沒有明顯的氣孔,在熱處理過程中也沒有產(chǎn)生由于有機溶劑的揮發(fā)造成基體上未鍍上膜的情況,其斷面圖可以看出此時薄膜厚度約為0.4μm~0.5μm,與基體結(jié)合緊密。(c)是三層薄膜的表面和斷面形貌圖??梢钥闯霰∧ど暇Я3叽绱蟾艦?.1μm,晶粒尺寸均一,分布均勻,從其斷面圖可以看出,薄膜厚度約為0.8μm,與基體結(jié)合也較好。
圖7是基體腐蝕薄膜的表面和斷面SEM形貌圖。(a)是一層薄膜的表面和斷面形貌圖。在放大倍數(shù)20000倍的情況下可以看到薄膜上晶粒尺寸約為0.1μm,分布較為均勻,大小均一,其斷面圖可以看出薄膜厚度約為0.3~0.4μm,且與基體集合較好。(b)是二層薄膜的表面和斷面形貌圖,在放大倍數(shù)20000倍的情況下可以看到薄膜上晶粒尺寸約為0.1μm,分布較為密集,比一層薄膜的密集度高。其斷面圖可以看出薄膜厚約為0.4~0.5μm,與基體結(jié)合緊密。(c)是三層薄膜的表面和斷面形貌圖。其表面圖比較模糊,可能是因為隨著晶粒尺寸的增加,導致的拍攝模糊。斷面圖上可以看出其厚度約為0.9~1.0μm,且與基體結(jié)合較好。
比較圖6和圖7,可以看出基體腐蝕后的薄膜在層數(shù)相同的情況下薄膜晶粒尺寸較大,這是因為腐蝕后的基體較粗糙,在鍍膜過程中對溶膠的附著較好,因此浪費的溶膠量也較少,但是比較兩者的厚度,在薄膜層數(shù)相同的情況下,其厚度沒有太大區(qū)別。薄膜晶粒的尺寸全部達到納米級,可見其具有較大的比表面積,在其后的制備過程中,可以較為充分地吸收敏化染料分子。
Grazel等人認為,薄膜層的厚度在10μm~20μm的情況下具有最佳的光電效應(yīng)[13],這是因為10μm以下時,薄膜厚度不夠,不足以吸收足夠的敏化劑。當薄膜厚度超過20μm時,敏化分子在傳輸運動的過程中會受到較大的阻力,也會影響光電效應(yīng)。由此還可看出,采用分步熱處理的方式制備薄膜雖然薄膜質(zhì)量較好但是制備周期較長,無法在短時間內(nèi)制得理想厚度的薄膜。
(1)直接混合TiO2及ZnO溶膠的方法,通過調(diào)整Ti/Zn摩爾比,熱處理后生成晶相不同,Ti/Zn(摩爾比)=3∶1晶相為銳鈦礦及偏鈦酸鋅,Ti/Zn(摩爾比)=1∶1晶相只有唯一的偏鈦酸鋅。
(2)以Ti/Zn(摩爾比)=3∶1和1∶1的比例直接混合TiO2及ZnO溶膠的方式,所得產(chǎn)物中無法避免偏鈦酸鋅(ZnTiO3)生成,由于ZnTiO3高介電常數(shù),可以嘗試將其用于半導體薄膜電極中。
(3)Ti/Zn(摩爾比)=3∶1混合溶膠在玻璃基體上鍍膜是可行的,涂一層薄膜時,表面顆粒較小,薄膜較為平整,涂兩層薄膜時,表面顆粒粒徑增大且薄膜厚度有所增加,涂三層薄膜時,表面顆粒更加致密,但厚度增加不明顯,基體腐蝕與否對成膜效果影響甚微。
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