趙福國,黃 昊,王 飛,郭道遠(yuǎn),呂波,董星龍
(大連理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,遼寧大連 116024)
電刷鍍(Ni-P)-TiN納米微粒復(fù)合鍍層的組織與力學(xué)性能
趙福國,黃 昊,王 飛,郭道遠(yuǎn),呂波,董星龍
(大連理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,遼寧大連 116024)
采用直流電弧等離子體氣相蒸發(fā)法,在氫氣與氮?dú)饣旌蠚夥罩姓舭l(fā)塊體Ti金屬制備TiN單晶納米顆粒,以此納米顆粒為添加粒子,利用電刷鍍方法制備出(Ni-P)-TiN納米微粒復(fù)合鍍層。對納米顆粒及其復(fù)合鍍層進(jìn)行了物相結(jié)構(gòu)、表面形貌及微觀組織分析,并測試了鍍層顯微硬度和耐磨性能。研究結(jié)果表明:TiN納米顆粒具有立方晶體結(jié)構(gòu),(Ni-P)-TiN納米微粒復(fù)合鍍層的硬度較普通Ni-P合金鍍層提高近3倍,耐磨性能也有顯著提高。
TiN納米顆粒;直流電弧等離子體法;復(fù)合電刷鍍;力學(xué)性能
氮化鈦(TiN)具有高強(qiáng)度、高硬度及高耐磨性,良好的導(dǎo)電性、化學(xué)穩(wěn)定性、生物相容性及特征顏色等優(yōu)點(diǎn),在硬質(zhì)器件、切削工具等諸多領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景[1]。目前制備TiN納米顆粒的方法有很多種,其中直流電弧等離子體氣相蒸發(fā)法因其具有反應(yīng)周期短,顆粒純度高、粒度小、分散性好等優(yōu)點(diǎn),已成為制備TiN納米顆粒的有效方法之一[2]。
納米微粒復(fù)合電刷鍍技術(shù)具有操作簡單、工藝靈活、施鍍迅速等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于機(jī)械零件的表面修復(fù)與強(qiáng)化,在目前的研究中常使用多晶態(tài)球狀納米顆粒[3]作為添加粒子,而使用立方單晶TiN納米顆粒作為添加粒子進(jìn)行電刷鍍的研究還鮮有報(bào)道。
本文采用直流電弧等離子體氣相蒸發(fā)法制備了TiN單晶納米顆粒,并將其作為添加粒子利用復(fù)合電刷鍍方法制備了(Ni-P)-TiN納米微粒復(fù)合鍍層,對鍍層的形貌進(jìn)行了分析表征,并對硬度和耐磨性能進(jìn)行了測試。
純金屬Ti(w=99.9%)作為陽極,金屬W棒作為陰極,使用直流電弧等離子體氣相蒸發(fā)法[4],在10kPa氫氣和30kPa氮?dú)獾幕旌蠚夥障?,引燃電? min,制得TiN納米顆粒。
利用XRD-6000型X-射線衍射儀(Cu靶,λ= 0.154nm)對所制得的TiN納米顆粒進(jìn)行相組成及晶體結(jié)構(gòu)分析。利用Tecnai G 220S-Twin型透射電子顯微鏡(TEM)對TiN顆粒的微觀形貌進(jìn)行分析表征。
用20 mm×10 mm×3 mm的Q235鋼作為基片,使用上述制備的TiN納米顆粒作為添加粒子,采用Ni-P合金基礎(chǔ)鍍液(沈陽工業(yè)大學(xué)電刷鍍技術(shù)研究中心提供),作為電刷鍍液,其成分為主鹽NiSO4·6H2O、還原劑NaH2PO2·H2O,配位劑為檸檬酸、檸檬酸銨及適量添加劑),利用石墨作為不溶性陽極進(jìn)行電刷鍍。首先對基片進(jìn)行預(yù)處理,即打磨拋光、電凈、活化、鍍底鎳。把TiN納米顆粒加入到Ni-P合金鍍液中,ρ(TiN)=3g/L。將配制好的復(fù)合鍍液進(jìn)行60 min的機(jī)械攪拌加超聲振蕩處理,使納米顆粒均勻地分散在鍍液中。在電刷鍍過程中使用氨水調(diào)節(jié)鍍液pH,使其保持在7.5左右,U=10 V,θ=25℃。t施鍍=10 min,δ鍍層約為100μm。以同樣方法和工藝條件制備不添加納米顆粒的Ni-P合金鍍層作為對比樣品。
利用XRD方法對鍍層結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,使用JSM-5600LV型掃描電子顯微鏡(SEM)對鍍層表面形貌進(jìn)行觀察,采用DMH-2LS型顯微硬度計(jì)和CETR UMT-2型摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)對鍍層的硬度和耐磨性能進(jìn)行測試。摩擦磨損試驗(yàn)采用d為5 mm的GCr15磨球,F(xiàn)為30 N,l為10 mm,v為1 mm/s,t為20 min,θ環(huán)境為25℃,Rh為(25±10)%。
圖1為TiN納米顆粒的XRD圖譜,圖中只出現(xiàn)TiN單相峰,3個(gè)最強(qiáng)衍射峰分別對應(yīng)(111),(200)和(220)晶面,沒有出現(xiàn)金屬Ti或Ti氧化物的衍射峰。根據(jù)本文的實(shí)驗(yàn)條件,TiN納米粒子的形成是在氫等離子體的高溫作用下,氮?dú)馐軣岱纸獬筛呋钚缘牡踊螂x子,與蒸發(fā)出的金屬Ti原子發(fā)生氮化反應(yīng)[5]:
此反應(yīng)本身為放熱反應(yīng),在等離子體的高溫作用下,金屬Ti原子被迅速氮化成TiN團(tuán)簇,經(jīng)快速冷凝后形成TiN納米顆粒。
圖1 TiN納米顆粒的X-射線衍射圖
為了進(jìn)一步研究TiN納米顆粒的微觀結(jié)構(gòu),圖2給出了TiN納米顆粒的TEM照片。圖2(a)為TiN納米顆粒形貌,所得TiN納米顆粒均為立方結(jié)構(gòu)形貌,顆粒尺寸范圍約為20~80 nm;圖2(b)為TiN顆粒的高分辨透射電鏡照片(HRTEM),F(xiàn)CC結(jié)構(gòu)TiN的(200)晶面間距為0.212 nm,左上角插圖為入射方向?yàn)椋?01>時(shí)的衍射斑點(diǎn)圖案,進(jìn)一步證實(shí)TiN納米顆粒具有FCC結(jié)構(gòu)。從圖中可以TiN表面并沒有形成任何鈍化層,并保留TiN的立方晶體慣態(tài)結(jié)構(gòu),TiN納米顆粒十分穩(wěn)定。
圖2 TiN納米微粒顆粒的TEM照片
圖3(a)為鍍層的XRD圖譜,從圖中可以看出Ni-P合金鍍層在2θ=45°附近出現(xiàn)寬而平緩的衍射峰[圖3(a)],衍射峰在較寬的角度范圍內(nèi)連續(xù)緩慢變化,這表明不添加納米顆粒的Ni-P合金電刷鍍層呈現(xiàn)非晶態(tài)結(jié)構(gòu)。由Scherrer公式
可近似地給出其短程有序范圍r=2.1 nm。根據(jù)非晶衍射的準(zhǔn)布拉格公式2dsinθ=1.23λ可以計(jì)算出,鍍層相鄰原子l平均為0.25 nm,這與非晶態(tài)Ni的結(jié)構(gòu)參數(shù)d=0.253 nm相吻合[6]。
圖3 鍍層的X-射線衍射譜圖
圖3(b)為TiN納米微粒增強(qiáng)復(fù)合鍍層的XRD圖譜。從圖中可以觀察到TiN的特征峰。此外,Ni的衍射峰也明顯出現(xiàn),說明Ni-P合金鍍層已從非晶態(tài)轉(zhuǎn)化為晶態(tài)結(jié)構(gòu),而非晶態(tài)的Ni-P合金鍍層一般經(jīng)過在400℃以上熱處理可以逐漸轉(zhuǎn)化成晶體結(jié)構(gòu)[7]。在電刷鍍過程中,由于TiN為良好的導(dǎo)體,在電流的作用下,TiN納米顆粒容易電泳到鍍件表面并提供Ni-P合金鍍層結(jié)晶的形核中心。此外,由于TiN與Ni在晶體結(jié)構(gòu)上高度相似(空間群都為Fm3m),Ni的離子沿TiN提供的晶體學(xué)慣習(xí)面沉積所需能量較低,這使得Ni離子更易于沿TiN晶面進(jìn)行外延生長,最終形成高度晶化的納米微粒復(fù)合鍍層。
圖4為鍍層表面形貌的SEM照片,從圖中可以明顯看出,加入TiN納米顆粒的復(fù)合鍍層的“菜花頭”狀晶簇更為細(xì)小、均勻,晶簇之間更加致密。這些“菜花頭”狀晶簇是由多個(gè)細(xì)小的晶胞組成。在鍍層生長的初始階段,金屬離子在電流作用下沉積到基底表面,這些原子隨機(jī)相遇聚成一群群三維“小島”,產(chǎn)生“尖端效應(yīng)”,使該處電流密度增大,沉積速度加快,最終形成胞狀鍍層結(jié)構(gòu)。隨著施鍍過程的進(jìn)行,“小島”逐漸長大,會與近鄰的“小島”聚集合并生長,逐漸形成晶簇形成鍍層[8-9]。同時(shí),自身導(dǎo)電的TiN納米顆粒又為Ni的沉積提供了更多的晶核,因此降低了其形核能,提高了形核率,從而實(shí)現(xiàn)了鍍層晶粒細(xì)化。
圖4 鍍層表面SEM照片
使用顯微硬度計(jì)在鍍層的橫截面上進(jìn)行硬度測試,F(xiàn)為0.245N,t加載為10 s,每個(gè)測試點(diǎn)的距離要足夠遠(yuǎn),以避免彼此間相互影響,最終取15個(gè)點(diǎn)的平均值作為鍍層顯微硬度值。Ni-P合金鍍層的σ為483.3 HV;(Ni-P)-TiN納米微粒復(fù)合鍍層的σ為1 488.7 HV??梢婅偳禩iN納米顆粒的復(fù)合鍍層硬度提高了近3倍。這是因?yàn)門iN本身就是硬質(zhì)陶瓷,具有較高的硬度和耐磨性,將其加入鍍層中必然會大大提高鍍層的硬度。TiN納米顆粒作為第二相彌散分布在鍍層中,可起到釘扎作用,阻礙鍍層中位錯(cuò)滑移。更重要的是,TiN納米顆粒的加入還可為鍍層提供更多的形核中心,細(xì)化了鍍層晶粒,從而提高了納米復(fù)合鍍層的硬度。
前期(Ni-P)-WC納米微粒鍍層的研究工作也表明[10],復(fù)合鍍層在400℃熱處理后,伴隨著Ni-P合金鍍層的晶化,鍍層硬度明顯提高(σmax=1 150 HV)。由此可以看出,鍍層晶化能夠大幅度提高鍍層硬度。
對Ni-P合金和(Ni-P)-TiN納米微粒復(fù)合鍍層進(jìn)行磨損實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)300s之后,Ni-P合金鍍層的平均摩擦系數(shù)(μ)為0.148[圖5(a)],(Ni-P)-TiN納米微粒復(fù)合鍍層的平均摩擦系數(shù)為0.138[圖5 (b)]。兩種鍍層的摩擦系數(shù)均隨時(shí)間增長略微增加。
圖5 鍍層摩擦系數(shù)隨時(shí)間變化的曲線
圖6為鍍層磨損后磨痕形貌的SEM照片。Ni-P合金鍍層的平均b磨痕為397μm,(Ni-P)-TiN納米微粒復(fù)合鍍層的平均b磨痕為290 μm。由于測試條件相同,兩種鍍層基體相同,磨損率由磨損體積進(jìn)行計(jì)算即可。經(jīng)計(jì)算,(Ni-P)-TiN納米微粒復(fù)合鍍層與Ni-P合金鍍層的磨損體積比為0.39。復(fù)合鍍層耐磨性能明顯優(yōu)于Ni-P合金鍍層。
圖6 鍍層磨損后的SEM照片
Ni-P合金鍍層磨損后表面產(chǎn)生大量的剝落坑[圖6(a)],這表明在摩擦過程中,Ni-P合金鍍層發(fā)生了塑性變形,由于鍍層本身質(zhì)軟硬度低,導(dǎo)致兩個(gè)接觸面發(fā)生粘著。在壓應(yīng)力和切應(yīng)力的共同作用下,Ni-P合金鍍層萌生微裂紋,并進(jìn)一步擴(kuò)展相連,達(dá)到一定尺寸后發(fā)生剝離形成剝落坑。因此,Ni-P合金鍍層以粘著磨損為主。(Ni-P)-TiN納米微粒復(fù)合鍍層硬度高,塑性變形困難,從圖6(b)中可以看出,鍍層表面只是凸點(diǎn)被磨掉,而基體卻基本上沒有發(fā)生損傷。
采用直流電弧等離子體氣相蒸發(fā)法合成出單晶立方相TiN納米顆粒,以此為添加顆粒,利用復(fù)合電刷鍍技術(shù),成功將其鑲嵌在Ni-P合金鍍層中,制備出(Ni-P)-TiN納米微粒復(fù)合鍍層。TiN納米顆粒的添加為Ni-P合金基質(zhì)金屬提供了晶化的成核中心,形成了致密的納米微粒復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu)。與普通Ni-P合金鍍層相比,(Ni-P)-TiN納米微粒復(fù)合鍍層硬度提高近3倍,達(dá)到σ=1488.7 HV。添加TiN顆粒的納米微粒復(fù)合鍍層的耐磨性能也有顯著提高。
[1]Romankov S,Komarov S V,Vdovichenko E,et al.Fabrication of TiN coatings using mechanical milling techniques[J].International Journal of Refractory Metals&Hard Materials,2009,27(2):492-497.
[2]曹立宏,傅磊,樊友三.直流電弧等離子體制備TiN納米粉末的研究[J].硅酸鹽學(xué)報(bào),1997,25(1): 106-109.
[3]冷楠,趙福國,黃昊,等.納米α-Al2O3和γ-Al2O3顆粒增強(qiáng)鎳-磷復(fù)合鍍層的性能對比[J].機(jī)械工程材料,2009,33(7):56-60.
[4]董星龍,孫維民,王維,等.一種自動控制直流電弧金屬納米粉生產(chǎn)設(shè)備及方法[P].中國專利,CN 200410021190.1,2004.02.23.
[5]汪洪海,鄭啟光,陶星之.大功率CO2激光原位直接反應(yīng)合成TiN/Ti復(fù)合材料的研究[J].復(fù)合材料學(xué)報(bào),1999,16(1):111-116.
[6]裴光文,鐘維烈,岳書彬.單晶、多晶和非晶物質(zhì)的X-射線衍射[M].濟(jì)南:山東大學(xué)出版社,1989:446-476.
[7]嚴(yán)敏杰,方昌鵬.回火溫度對Ni-P-SiC復(fù)合刷鍍層組織及晶化的影響[J].材料保護(hù),2009,42(4):30-32.
[8][日]渡辺轍.陳祝平,楊光,譯.納米電鍍[M].北京:化學(xué)工業(yè)出版社,2007:74-81.
[9]徐濱士.納米表面工程[M].北京:化學(xué)工業(yè)出版社,2004:200-227.
[10]Liu Y Y,Yu J,Huang H,et al.Synthesis and tribological behavior of electroless Ni-P-WC nanocomposite coatings[J].Surface and coating Technology,2007,201(17):7246-7251.
Texture and Mechanical Property of Brush Electroplated (Ni-P)-TiN Nanoparticles Composite Coating
ZHAO Fu-guo,HUANG Hao,WANG Fei,GUO Dao-yuan,Lü Bo,DONG Xing-long
(School of Materials Science and Engineering,Dalian University of Technology,Dalian 116024,China)
TiN monocrystal nanoparticles were prepared with metallic Ti evaporation in a mixture atmosphere of nitrogen and hydrogen under DC arc plasma.And then(Ni-P)-TiN nanoparticles composite coating was prepared by brush electroplating method with the addition of the TiN nanoparticles dispersed in the(Ni-P)plating solution.Surface morphology,phase composition and texture of the TiN nanoparticle and the(Ni-P)-TiN nanoparticle composite coating were analyzed.Micro-hardness and wear resistance of the composite coating were also tested.The results showed that the prepared TiN nanoparticles were in cubic crystal form.Hardness of the(Ni-P)-TiN nanoparticles composite coating was increased 3 times as compared to that of common(Ni-P)alloy coating.The wear resistance of the composite coating was also increased remarkably.
TiN nanoparticle;DC arc plasma method;composite brush electroplating;mechanical property
TB33;TQ153
:A
1001-3849(2010)09-0001-04
2010-04-14
:2010-05-17
國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(50371012,50801008)