廖同慶 ,張帆 ,沈國(guó)浩,3
(1 安徽大學(xué),計(jì)算智能與信號(hào)處理教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,合肥 230039;2 炮兵學(xué)院,合肥 230031;3 蚌埠學(xué)院,蚌埠 233000)
射頻識(shí)別(RFID)是從20世紀(jì)90年代興起的一種自動(dòng)識(shí)別技術(shù),是基于雷達(dá)原理的高頻微波反向散射耦合, 即讀卡器發(fā)射出去的電磁波, 碰到目標(biāo)標(biāo)簽后反射, 同時(shí)攜帶回來(lái)標(biāo)簽上的目標(biāo)信息。IC芯片的RFID系統(tǒng)現(xiàn)已廣泛使用,但以IC芯片為主要特征的RFID在有金屬物體、液體、高溫、強(qiáng)電磁干擾環(huán)境中時(shí),其信息讀取難,而聲表面波RFID以聲表面波(SAW)器件為核心,不但在上述環(huán)境中信息讀取相對(duì)容易實(shí)現(xiàn),而且克服了IC芯片工作時(shí)要求直流電源的缺陷。此外,聲表面波器件的引入使識(shí)別系統(tǒng)性能得到了很大的提高,識(shí)別距離將超過(guò)十米,非常適合于車輛不停車收費(fèi)識(shí)別系統(tǒng)、路標(biāo)識(shí)別系統(tǒng)、鐵路車輛車號(hào)識(shí)別以及列車準(zhǔn)確??靠刂频认到y(tǒng)[1-2]。
由于受標(biāo)簽尺寸的限制,聲表面波標(biāo)簽還不能應(yīng)用于零售等小物品的識(shí)別上。因此,如何使標(biāo)簽小型化日益引起研究者的關(guān)注。
如圖1所示,無(wú)源聲表面波標(biāo)簽主要是由天線、壓電基片、叉指換能器和反射器組成,叉指換能器的兩條總線與標(biāo)簽的天線相連接。通常用LiNbO3、LiTaO3或者石英作基片,電極結(jié)構(gòu)是用光刻法完成的,如在微電子技術(shù)中生產(chǎn)集成電路時(shí)使用的方法一樣[3]。因此,標(biāo)簽的整體尺寸主要由壓電基片與天線的尺寸決定。
圖1 SAW標(biāo)簽的基本結(jié)構(gòu)
對(duì)于聲表面波器件,選用合適的基底材料會(huì)大大改善器件的特性,如獲得更好的長(zhǎng)期穩(wěn)定性,能承受更大的機(jī)械載荷,更高的溫度。所以基底材料是聲表面波器件性能的一個(gè)決定性因素。目前SAW器件應(yīng)用的壓電材料種類很多,但能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的壓電晶體還很少,常用的是石英、鈮酸鋰、鉭酸鋰等[4]。
鈮酸鋰(LiNbO3)是鐵電體,用提拉法生長(zhǎng),是一種多功能晶體材料,不僅用于聲表面波器件,還用于光學(xué)器件和微波傳感器等器件中。鈮酸鋰由于居里溫度很高,壓電耦合系數(shù)優(yōu)異,在超聲波器件中很有吸引力[5,6]。石英由于其優(yōu)異的機(jī)械性能,是設(shè)計(jì)壓電器件中最常用的材料。用水熱合成法生長(zhǎng)α-石英晶體的技術(shù)已經(jīng)很成熟,商用石英基片質(zhì)量高,價(jià)格合理,每批每片石英材料的性質(zhì)變化非常小。已經(jīng)有文獻(xiàn)報(bào)道了鈮酸鋰、石英足夠精確的各項(xiàng)材料常數(shù),這使得我們能夠精確地模擬器件的特性。因而,我們研制的無(wú)源聲表面波標(biāo)簽選用基底為最常用的鈮酸鋰和石英晶體。
用COMSOL3.3作為仿真工具,對(duì)以石英和鈮酸鋰為壓電基底的聲表面波延遲線做仿真,主要目的是模擬相同尺寸,相同叉指下,壓電基體為不同晶體以及相同晶體不同切向時(shí),聲表面波的性質(zhì)。為了節(jié)省計(jì)算機(jī)運(yùn)算時(shí)間,利用對(duì)稱性,只需模擬器件對(duì)稱的一半,如圖2所示。采用的壓電基體尺寸為:長(zhǎng)200μm,寬80μm(圖2中所示為一半寬度),高80μm;有兩對(duì)輸入叉指和輸出叉指,叉指材料為鋁,長(zhǎng)70μm(2圖中所示為一半長(zhǎng)度),寬10μm,叉指間相距10μm,輸入叉指對(duì)和輸出叉指對(duì)最近距離為40μm。在此模型中,我們忽略叉指厚度和質(zhì)量。為了得到更精確的網(wǎng)格質(zhì)量,我們采用人工劃分網(wǎng)格的方法, 圖3為劃分結(jié)果,網(wǎng)格單元5565個(gè),節(jié)點(diǎn)數(shù)1429個(gè),自由度為37400,叉指區(qū)域網(wǎng)格最密,基體上表面次之,有上而下漸疏,這樣,可以較好地解決計(jì)算質(zhì)量和計(jì)算時(shí)間之間的矛盾。
圖2 聲表面波延遲線有限元幾何模型
3 有限元分析中的 網(wǎng)格劃分
為了節(jié)省計(jì)算機(jī)運(yùn)算時(shí)間,在輸入叉指換能器上輸入頻率為100MHz的交變電壓f = 100MHz,t=100ns。在輸出叉指換能器上獲取輸出電壓,如圖4所示。
圖4 壓電基底為不同晶體及相同晶體不同切向時(shí)輸出叉指上的電壓
由圖4可知,壓電基體為YZ-LiNbO3和XYLiNbO3的輸出叉指上的電壓可以在較短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到比較平穩(wěn)的狀態(tài),XY-LiNbO3的輸出叉指上的能量轉(zhuǎn)換效率最高。高的頻率穩(wěn)定性和能量轉(zhuǎn)換效率,使聲表面波標(biāo)簽具有更加緊湊的結(jié)構(gòu),從而減小壓電基片尺寸。
因而,我們最終設(shè)計(jì)并加工制作的標(biāo)簽如圖5所示,以XY-LiNbO3為壓電基底,基片長(zhǎng)度為10mm,每個(gè)標(biāo)簽上刻寫八根反射條。圖5(b)所示的標(biāo)簽實(shí)物圖反面的四根腿,兩邊的兩根起固定作用,中間的兩根則與貼片天線的饋電點(diǎn)相連接。
圖5 標(biāo)簽的實(shí)物圖
標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)主要考慮的有:工作頻率和帶寬,天線的物理尺寸,天線的阻抗匹配,天線的增益等。受標(biāo)簽尺寸及價(jià)格的限制,一般的天線類型如喇叭天線,螺旋天線,反射面天線等都不適用于設(shè)計(jì)成標(biāo)簽天線[7,8]。在IC卡標(biāo)簽中廣泛應(yīng)用的線圈天線,是一種利用線圈之間的電磁耦合來(lái)傳送信息的近場(chǎng)天線,線圈天線工作頻率小,一般在低頻到高頻之間,且作用距離在一米以內(nèi),因而也不適宜應(yīng)用于聲表面波標(biāo)簽上。與線圈天線不同,印刷天線利用電磁波的反向散射來(lái)相互傳遞信息,是一種工作在超高頻和微波波段,工作距離可達(dá)到10m以上的遠(yuǎn)場(chǎng)天線。此外,印刷天線還具有剖面低,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等特點(diǎn),非常適用于制作各種類型的標(biāo)簽天線[9、10]。
考慮到天線的成本和應(yīng)用,根據(jù)要求選擇的介質(zhì)材料為厚度1.6mm、介電常數(shù)4.5、損耗角正切tan delt=0.018的軟質(zhì)PVC板。天線的輪廓由厚度為0.018毫米的鋁貼片制成?;谫N片天線理論并使用ADS軟件進(jìn)行相應(yīng)仿真后,制成的小型化印刷天線結(jié)構(gòu)如圖6所示(天線的實(shí)際尺寸僅約為3*4cm)。用網(wǎng)絡(luò)矢量分析儀測(cè)得的天線隨頻率變化的回波損耗如圖7所示。
圖6 印刷天線實(shí)物圖
圖7 天線的回波損耗
在天線滿足通信系統(tǒng)所要求的回波損耗小于-10dB的要求下,天線工作的中心頻率為2.5GHz,帶寬在2.40240~2.59960GHz,完全滿足天線設(shè)計(jì)時(shí)所需要的頻率和帶寬要求。
為了減小聲表面波標(biāo)簽的整體尺寸,本文仿真模擬了相同尺寸,相同叉指下,壓電基體為不同晶體及相同晶體不同切向時(shí)聲表面波的性質(zhì),為選擇高的頻率穩(wěn)定性和能量轉(zhuǎn)換效率基底材料提供了依據(jù)。從而使聲表面波標(biāo)簽具有更加緊湊的結(jié)構(gòu),減小壓電基片的尺寸。設(shè)計(jì)了一款小型化貼片天線,測(cè)量驗(yàn)證了這款小型化天線完全滿足聲表面波射頻識(shí)別的需要。
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