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Dialog半導體公司與TSMC攜手開發(fā)最先進BCD工藝

2010-08-15 00:51:01本刊通訊員
電子與封裝 2010年3期
關鍵詞:業(yè)界工藝技術領先

領先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導體解決方案提供業(yè)者——德商Dialog半導體公司與TSMC 2月23日共同宣布,雙方正密切合作,為移動產品的高效能電源管理芯片量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝技術。

此0.25μm高壓工藝技術世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中,因而增加成本效益,同時擴大Dialog公司解決方案的潛在市場。Dialog公司下一世代電源管理芯片的重要特點之一,就是將更高電壓與更有效的元件予以整合,因此得以開發(fā)出更小尺寸、更節(jié)能的芯片;這些芯片將廣泛采用TSMC0.25 μm BCD工藝世代中的硅知識產權,并已生產出第一批產品。Dialog公司這些設計為移動產品提供了業(yè)界領先的電源管理功能。 (本刊通訊員)

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