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形變時(shí)效工藝對(duì)低鈹Cu-Ni-Be合金力學(xué)性能和電導(dǎo)率的影響

2010-07-31 08:04劉楚明劉娜曾祥亮陳志永李慧中徐雷
關(guān)鍵詞:時(shí)效電導(dǎo)率晶粒

劉楚明,劉娜,曾祥亮,陳志永,李慧中,徐雷

(中南大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,湖南 長(zhǎng)沙,410083)

Cu-Ni-Be合金是一種優(yōu)質(zhì)彈性材料,具有優(yōu)良的綜合力學(xué)性能和電學(xué)性能,被廣泛應(yīng)用于機(jī)械電子、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域。近年來(lái),為滿足電子產(chǎn)品小型化、高密度化的要求,需要采用具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性的Cu-Ni-Be合金制作各種各樣的高性能元件[1-4]。然而,目前使用的Cu-Ni-Be合金絕大多數(shù)局限于高鈹含量合金,因其生產(chǎn)成本高,價(jià)格昂貴,且對(duì)環(huán)境污染非常嚴(yán)重,極大地限制了其開(kāi)發(fā)和應(yīng)用[5-7]。因此,開(kāi)發(fā)高性能、環(huán)境友好型低鈹含量Cu-Ni-Be合金具有廣闊的應(yīng)用前景。以往研究表明形變時(shí)效處理是提高Cu-Ni-Be合金性能的一種有效方法[8-13]。本文作者擬采用正交試驗(yàn)方法,研究形變時(shí)效工藝對(duì)低鈹含量Cu-Ni-Be合金力學(xué)性能和電導(dǎo)率的影響,以便為高性能低鈹含量Cu-Ni-Be合金的制備提供實(shí)驗(yàn)和理論依據(jù)。

1 試驗(yàn)材料和方法

1.1 試驗(yàn)材料

試驗(yàn)合金真空熔煉及熱軋開(kāi)坯后,冷軋至厚度,分別為0.56,0.65,0.70,0.80和0.89 mm的板材,其實(shí)測(cè)化學(xué)成分如表1所示??梢?jiàn),合金鈹含量較低。

表1 試驗(yàn)材料的實(shí)測(cè)化學(xué)成分Table 1 Measured chemical composition of material質(zhì)量分?jǐn)?shù)/%

1.2 正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)

本研究以 Cu-Ni-Be合金熱處理工藝參數(shù)中影響較大的時(shí)效溫度、時(shí)效時(shí)間和冷變形量作為正交試驗(yàn)的3種因素,分別標(biāo)記為因素A、因素B和因素C。實(shí)驗(yàn)中每個(gè)因素各選取 5 個(gè)水平,其中:A1~A5分別為440,455,470,480和490 ℃;B1~B5分別為60,90,120,150和180 min;C1~C5分別為 10.7%,23.1%,28.6%,37.5%和 43.8%。選用正交表 L25(56)進(jìn)行試驗(yàn)[14-16],結(jié)果如表2所示。

1.3 試驗(yàn)方法及設(shè)備

固溶處理在箱式電爐中進(jìn)行,加熱至溫度920 ℃保溫45 min;冷軋?jiān)陔p輥精軋機(jī)上進(jìn)行,合金全部軋至厚度為0.5 mm;時(shí)效處理在箱式電阻爐中進(jìn)行;拉伸試驗(yàn)在CSS-44100電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行;相對(duì)電導(dǎo)率在單雙臂兩用電橋上進(jìn)行測(cè)量;合金的拉伸斷口形貌觀察在Sirion 200場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡上進(jìn)行;時(shí)效析出物的觀察在 Neophot-Ⅱ光學(xué)顯微鏡和 Tecnai G220透射電鏡下進(jìn)行。

2 結(jié)果與討論

2.1 正交試驗(yàn)結(jié)果與極差分析

正交試驗(yàn)結(jié)果如表2所示。從表2可以看出:在因素A每個(gè)水平所在的每組試驗(yàn)中,其他因素(B和C)的5個(gè)水平都只出現(xiàn)1次。為了綜合分析因素A的5個(gè)水平對(duì)試驗(yàn)結(jié)果的影響,把因素A的每一個(gè)水平所處的組內(nèi)試驗(yàn)數(shù)據(jù)(抗拉強(qiáng)度σb、屈服強(qiáng)度σ0.2和相對(duì)電導(dǎo)率I)相加,并分別除以水平重復(fù)數(shù)(本試驗(yàn)為5),記為k1,k2,k3,k4和k5。這樣,因素B和C對(duì)k1~k5的影響是一致的,k1~k5之間的差異可以認(rèn)為是因素A的水平不同而引起的。用同樣的方法分析因素B和C對(duì)σb,σ0.2和I的影響,最后,求出每列k值的最大值與最小值之差R(極差),計(jì)算結(jié)果見(jiàn)表3。

表2 正交試驗(yàn)安排及結(jié)果Table 2 Scheme and results of orthogonal experiment

由表3中的極差R可以看出:無(wú)論是對(duì)σb和σ0.2,還是對(duì)I的影響,因素B的R均最大,因素A的R次之,因素C的R最小。這說(shuō)明在低鈹含量Cu-Ni-Be合金形變時(shí)效處理中,時(shí)效時(shí)間的變化對(duì)各性能指標(biāo)的影響最大,是主要因素;而時(shí)效溫度、冷變形量的改變對(duì)各性能指標(biāo)的影響依次減小。

表3 極差分析結(jié)果Table 3 Results of range analysis

從表3中σb和σ0.2的k變化規(guī)律可以看出:σb和σ0.2的k變化趨勢(shì)基本相似,峰值位置基本相同,均隨著時(shí)效溫度的增加先升高,在470 ℃左右達(dá)到峰值后再降低;表3中I的k則隨時(shí)效溫度的增加而增加,考慮到各時(shí)效溫度下的I均較高,能夠達(dá)到性能要求,因而,時(shí)效溫度選取強(qiáng)度達(dá)到峰值時(shí)的470 ℃。同理,分析時(shí)效時(shí)間和冷變形量變化對(duì)σb,σ0.2和I的k的影響,得出低鈹含量Cu-Ni-Be合金形變時(shí)效較優(yōu)工藝參數(shù)為:37.5%冷變形+470 ℃/2 h時(shí)效。

2.2 方差分析

為了區(qū)分某因素各水平所對(duì)應(yīng)的試驗(yàn)結(jié)果間的差異,對(duì)試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行方差分析。各因素的自由度均為4,誤差項(xiàng)自由度為 12,查F檢驗(yàn)的臨界值(Fα)表[14],可知,當(dāng)α=0.01,0.05和0.1 時(shí),F(xiàn)α分別為:F0.01(4, 12)=5.41;F0.05(4, 12)=3.26;F0.1(4, 12)=2.48。通過(guò)計(jì)算得出σb,σ0.2和I的F及方差,如表4所示。由表4可知:方差分析結(jié)果與極差分析結(jié)果基本吻合,極差分析結(jié)果有效。

表4 方差分析結(jié)果Table 4 Results of variance analysis

3 驗(yàn)證試驗(yàn)及其顯微組織分析

從上述分析結(jié)果可知:低鈹含量Cu-Ni-Be合金最佳形變時(shí)效工藝參數(shù)為 37.5%冷變形+470 ℃/2 h時(shí)效。為此,進(jìn)行了多次驗(yàn)證試驗(yàn),發(fā)現(xiàn)在該工藝下合金抗拉強(qiáng)度達(dá)到820 MPa,屈服強(qiáng)度超過(guò)730 MPa,相對(duì)電導(dǎo)率I超過(guò)53%,伸長(zhǎng)率達(dá)到9%,綜合性能達(dá)到并超過(guò)了材料使用要求,為高性能低鈹含量Cu-Ni-Be合金的制備提供了實(shí)驗(yàn)依據(jù)。

合金經(jīng)不同形變時(shí)效工藝處理后的顯微組織和透射電鏡像如圖1和圖2所示。經(jīng)不同變形量冷變形后,合金在470 ℃時(shí)效2 h的顯微組織如圖1所示。可見(jiàn):經(jīng)較小冷變形量變形后再進(jìn)行時(shí)效處理的合金(圖1(a)),晶粒較粗大,呈等軸狀,加大冷變形量變形后再進(jìn)行時(shí)效處理的合金(圖1(b)和圖1(c)),晶粒沿軋向仍有被拉長(zhǎng)的跡象,晶粒更加細(xì)小。冷變形量較小時(shí),合金基體畸變量小,晶粒細(xì)化效果不明顯。此時(shí),基體形成的位錯(cuò)和空位少,為其后時(shí)效過(guò)程中γ″析出物的析出提供的形核位置和儲(chǔ)能少[17],γ″析出物密度小,尺寸大,如圖 2(a)所示。冷變形量增大后,合金晶粒沿軋向拉長(zhǎng),形成纖維狀組織,晶粒細(xì)化均勻。此時(shí),基體形成大量位錯(cuò)和空位,為其后時(shí)效過(guò)程中γ″析出物的析出提供了大量的形核位置和儲(chǔ)能,析出的γ″析出物非常細(xì)小彌散,強(qiáng)化效果明顯,如圖2(b)所示。

圖1 不同形變時(shí)效條件下合金的顯微組織Fig.1 Microstructures of alloys in different deformation aging processes

圖2 不同形變時(shí)效條件下合金的TEM像Fig.2 TEM images of alloys in different deformation aging processes

由圖1(c)和圖2(b)可見(jiàn):合金經(jīng)過(guò)37.5%冷變形、470 ℃時(shí)效2 h后,晶粒較細(xì)小均勻,析出物也細(xì)小均勻地彌散分布在基體中,起到了很好的強(qiáng)化效果,此時(shí),合金強(qiáng)度較高,綜合性能也較好。由圖1(d)和圖2(c)可知:隨著時(shí)效時(shí)間的延長(zhǎng),晶粒尺寸增大,析出物聚集、粗化,強(qiáng)化效果下降,合金的強(qiáng)度降低,同時(shí),晶界和析出物對(duì)電子的散射作用也有所降低,合金的相對(duì)電導(dǎo)率上升。

圖3所示為合金經(jīng)不同形變時(shí)效工藝時(shí)效2 h后拉伸斷口的 SEM 形貌??梢?jiàn):合金的拉伸斷口呈現(xiàn)韌性斷裂特征,為等軸韌窩,韌窩較小、較淺;時(shí)效溫度較高時(shí)斷口的韌窩較深;溫度較低時(shí)斷口的韌窩不均勻,撕裂痕跡不明顯。這是由于合金經(jīng)過(guò)冷變形后,產(chǎn)生加工硬化,強(qiáng)度上升,塑性下降。此時(shí),合金經(jīng)時(shí)效加熱后,發(fā)生回復(fù)和再結(jié)晶[18],使合金塑性被部分恢復(fù)。圖 1(e)所示為合金經(jīng)過(guò) 37.5%冷變形、440 ℃保溫2 h時(shí)效后的顯微組織。由于時(shí)效溫度過(guò)低,回復(fù)和再結(jié)晶不充分,合金仍以變形組織為主,塑性較低。而在470 ℃時(shí)效后,合金再結(jié)晶程度加大,變形組織被部分消除(圖1(c)),塑性提高。

圖3 合金拉伸斷口的SEM形貌Fig.3 SEM morphologies of tensile fracture section of alloys

4 結(jié)論

(1)時(shí)效時(shí)間對(duì)低鈹含量Cu-Ni-Be合金的抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度和相對(duì)電導(dǎo)率的影響最大,時(shí)效溫度次之,冷變形量最小。時(shí)效前的冷變形可以使合金晶粒細(xì)化,為時(shí)效析出提供了儲(chǔ)能和形核位置;合理的時(shí)效工藝可以使大量細(xì)小的析出物彌散分布在基體中。

(2)最佳的形變時(shí)效工藝參數(shù)為:37.5%冷變形+470 ℃/2 h時(shí)效。在該工藝條件下,合金含有大量細(xì)小彌散的γ″析出物,抗拉強(qiáng)度達(dá)到820 MPa,屈服強(qiáng)度超過(guò)730 MPa,相對(duì)電導(dǎo)率超過(guò)53%,伸長(zhǎng)率達(dá)到9%,合金綜合性能最佳,達(dá)到并超過(guò)了材料使用要求,為高性能低鈹含量 Cu-Ni-Be合金的制備提供了實(shí)驗(yàn)依據(jù)。

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