近來在半導體制程微縮的進展速度逐漸趨緩下，觀察未來的產業(yè)走勢，明導國際(MentorGraphics)董事兼執(zhí)行總裁阮華德(WaldenC.Rhines)表示：“未來10年內，制程微縮將遇到經濟效益上的考慮，半導體產業(yè)將不再完全依循摩爾定律(Moore’sLaw)發(fā)展。投入3DIC發(fā)展是延續(xù)半導體產業(yè)的成長動能”。

阮華德認為，摩爾定律是一個從觀察中并歸納成的產業(yè)趨勢，并非不變的法則，而摩爾定律提出者GordonMoore近年來也已修正此定律。阮華德表示，摩爾定律為學習曲線，只要產品的生產規(guī)模持續(xù)放大，成本就會下滑。過去10年，半導體產業(yè)所生產的晶體管數量每年增長49%，芯片的出貨顆數每年也有13%的增長，因此，芯片價格逐漸下滑。

根據摩爾定律，每18～24個月，芯片上整合的晶體管數量就會增加1倍。不過，阮華德認為，隨著科技持續(xù)推進，現階段制程微縮已不是在單一芯片封裝中整合更多晶體管的唯一解決之道。他舉例，3DIC將是未來10年間可與制程微縮相提并論的半導體技術。

明導國際近年來一直在3DIC上投注大量研發(fā)資源。目前已有內存業(yè)者利用相關解決方案，將硅穿孔(TSV)制程導入生產過程中。而阮華德表示，目前此技術應用在邏輯制程中仍需面臨挑戰(zhàn)，包含相關的電磁干擾分析等工作。不過，阮華德指出，目前這些工具在現在的電子設計自動化 (EDA)環(huán)境中都已提供，供貨商只需根據3DIC的特性做改良。若未來芯片設計客戶對3DIC需求提升，預期相關的EDA產業(yè)將會提出解決方案，故此困境并非難以解決的問題。