盡管半導(dǎo)體及設(shè)備市場(chǎng)己顯得沒有過去那么紅火，但是市場(chǎng)調(diào)查公司VLSI仍是提升2010年半導(dǎo)體及設(shè)備的市場(chǎng)預(yù)測(cè)。

全球市場(chǎng)己出現(xiàn)手機(jī)、LCDLEDPC及其它電子產(chǎn)品市場(chǎng)突然減緩及芯片庫存增加的擔(dān)心。

由于6月及7月的市場(chǎng)好于預(yù)期，VLSI把2010半導(dǎo)體市場(chǎng)由之前增長(zhǎng)30%提高到33.7%。另外2010全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也由增長(zhǎng)96%，調(diào)高到103%。

按公司的數(shù)據(jù)，2010年IC出貨量仍增長(zhǎng)33%，未作改變。另一方面，ASP僅增長(zhǎng)0.3%，遠(yuǎn)低于2000及2004年的創(chuàng)記錄增長(zhǎng)率。

全球設(shè)備市場(chǎng)可能進(jìn)入一個(gè)多年增長(zhǎng)周期，可以延長(zhǎng)到2011年。并預(yù)測(cè)在2010年大幅增長(zhǎng)之后，將迎來下降。雖然今年設(shè)備增長(zhǎng)率達(dá)103%，但是由于比較基數(shù)低，所以今年的實(shí)際數(shù)據(jù)仍低于2007年。

按VLSI公司的說法，估計(jì)2012年進(jìn)入下一個(gè)設(shè)備下降周期。按歷史數(shù)據(jù)看，在過去的4個(gè)周期中有3個(gè)是兩年增長(zhǎng)，緊接著兩年下降。因而公司預(yù)測(cè)下一個(gè)谷底可能是2013年及2014年又開始復(fù)蘇。