臺積電于1月19日表示，該公司位于臺灣新竹科學園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于當日上午完成上梁典禮，并預計于今年第三季開始量產。

19日的上梁典禮由TSMC營運資深副總經理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升“先進技術”、“卓越制造”以及“客戶伙伴關系”的能力，期為客戶提供堅實的后盾，并共同組成半導體產業(yè)中堅強的競爭團隊。

劉德音資深副總指出：“晶圓十二廠第五期廠房完成上梁，并預計將于今年第三季迅速完工裝機并且開始量產，就是我們展現競爭優(yōu)勢，為客戶提供堅實后盾的又一例證?！?/p>

晶圓十二廠第四期與第五期廠房是TSMC最新世代的研發(fā)暨初期量產廠房，其中第四期廠房已于去年第三季開始量產。而第五期廠房則是緊接著在去年底動工，預計將于今年第三季開始量產，以滿足客戶近來急升的需求。

未來晶圓十二廠第五期廠房除了要負責28nm產品的量產之外，同時也將擔負22nm及更先進工藝技術的研發(fā)重任。目前，TSMC28及22nm工藝的研發(fā)正在晶圓十二廠第一、二期廠房發(fā)展，預計28nm工藝今年第四季將交由第五期廠房為客戶進行量產。

為了滿足客戶的需求，除了新竹廠區(qū)晶圓十二廠的產能擴充工程之外，位于臺南廠區(qū)的晶圓十四廠第四期廠房，也將過完農歷年后開始動土興建，并預計迅速于今年年底完工裝機。TSMC這些產能擴充以及技術發(fā)展計劃，旨在顯示TSMC努力成為客戶堅實后盾的決心。