衣豐濤 孫加興

摘要：目前，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(以下簡稱CSIP)組織的第四屆“中國芯”評選活動結(jié)束。本文根據(jù)參選企業(yè)提供的詳細數(shù)據(jù)以及獲獎企業(yè)的發(fā)展狀況，通過科學(xué)方法進行了分析。試圖從中看出2009年中國集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展狀況。并理清未來發(fā)展趨勢。

關(guān)鍵詞：中國芯；中國芯工程；CSIP；IC設(shè)計

引言

“中國芯”是指在中國境內(nèi)注冊的集成電路(IC)設(shè)計企業(yè)所研發(fā)的、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的、占據(jù)一定市場份額的集成電路芯片或IP核?！爸袊尽痹u選已成為我國集成電路產(chǎn)品創(chuàng)新和應(yīng)用的風向標。

2009年11月14日，第四屆“中國芯”評選專家評審會在北京舉行。按照“中國芯”評選領(lǐng)導(dǎo)小組制定的評分規(guī)則，經(jīng)過評審專家的熱烈討論和認真評比，并結(jié)合網(wǎng)絡(luò)投票情況，產(chǎn)生了第四屆“中國芯”專家評審結(jié)果。

2009年度中國芯參選企業(yè)和產(chǎn)品

2009年度中國芯評選共有56家企業(yè)提交的73款產(chǎn)品參與此次活動，47家設(shè)計企業(yè)的58款芯片參與了本次芯片獎的評選與展示，其中有20款芯片參與“最佳市場表現(xiàn)獎”的競爭，38款芯片參與“最具潛質(zhì)獎”的爭奪；連續(xù)三屆獲得“中國芯”獎項的三家企業(yè)參與“最佳設(shè)計企業(yè)”的評選；為了促進芯片與整機的聯(lián)動，今年還增設(shè)了“最佳創(chuàng)新應(yīng)用獎。項目，共9家整機企業(yè)15款產(chǎn)品參與其中。

2009年“中國芯”參選企業(yè)數(shù)據(jù)分析

參選企業(yè)相對集中在京、滬、深三地

2009年中國集成電路設(shè)計行業(yè)雖然受到金融危機的影響，但參選的設(shè)計企業(yè)和產(chǎn)品不減反增，設(shè)計企業(yè)較去年增加14家，芯片數(shù)量較去年增加11款。

與2008年類似，參選企業(yè)主要來自京津、長三角、珠三角的地域，其中北京、上海、深圳占75％，廣州、杭州、合肥、蘇州、無錫、天津等占20％(圖1)。

“最佳市場表現(xiàn)獎”獲獎企業(yè)銷售額整體大幅攀升

按照評選規(guī)則，中國芯“最佳市場表現(xiàn)獎”統(tǒng)計的銷售額為當年前三季度以及上一年銷售額的總和。

2009年“最佳市場表現(xiàn)獎”獲獎的五款產(chǎn)品2008年和2009年前三季度總的銷售額為19.72億元，總銷售量1.62億顆；2008年“最佳市場表現(xiàn)獎。獲獎的五款產(chǎn)品總銷售額為7.36億元，總銷售量1.2億顆。

本屆參選企業(yè)銷售額排名前15的芯片產(chǎn)品2008年和2009年前三季度的總銷售額高達29.28億元，比第三屆前，15名的10.53億元總銷售額高出18.75億元，增長178％，比第二屆前15款芯片11.7億元高出11.58億元，增長150％。

本屆參與“最佳市場表現(xiàn)獎”競爭的前15款芯片中有十款2008年和09年前三季度的總銷售額超過1億元。其中君正的多媒體應(yīng)用處理器、AVLINK的ABS-S標準衛(wèi)星信道接收解調(diào)芯片、格科微電子的GC0307圖像傳感器、T3G的TD-HSDPA的終端基帶芯片、瀾起的DVB-c數(shù)字有線電視解調(diào)芯片均取得了不俗業(yè)績。

通信與消費類電子依然占主流

從本屆評選參選企業(yè)提交的產(chǎn)品序列中，參選芯片60％以上集中在通信和消費類電子應(yīng)用領(lǐng)域，可以看出通信和消費電子產(chǎn)品依然是其主要推動力量。

另外，國產(chǎn)處理器的市場化方面也出現(xiàn)了一大亮點，君正的多媒體應(yīng)用處理器芯片被漢王科技在電子書領(lǐng)域全線采用：存教育電子領(lǐng)域，Jz4740獲得步步高、諾亞舟等前五大廠商的高度認可，愛國者采用Jz4740推出網(wǎng)絡(luò)點播音響MP6。雅格羅技公司基于FPGA技術(shù)的Angelo可編程芯片獲得了最具潛質(zhì)獎，作為國內(nèi)設(shè)計公司，敢于進入幾乎完全由國外公司壟斷的FPGA市場值得我們關(guān)注和鼓勵。

參選企業(yè)申請專利有所增加

本屆參選的58款芯片共申報專利712項，其中獲得授權(quán)252項，平均每款芯片申請專利數(shù)量為12項、獲得授權(quán)專利數(shù)為4項。2008年49款芯片共申報專利430項，其中獲得授權(quán)124項，平均每款芯片申請專利9項，平均獲得授權(quán)專利數(shù)為3項。

可以看出，無論從單款芯片申報的專利數(shù)還是獲得授權(quán)的專利數(shù)今年較2008年都有較大提高，最為突出的是中星微電子VC0898 3G手機數(shù)字音視頻多媒體處理器芯片已受理專利145款，已獲取專利L4項，這充分體現(xiàn)了今年參選芯片依然保持了較高的技術(shù)含量、但研發(fā)具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品仍然是今后企業(yè)要堅持走的道路。

芯片工藝水平有較大提高

從今年參選的芯片產(chǎn)品生產(chǎn)工藝看，0.18um及0.18um以下工藝已經(jīng)成為我國集成電路設(shè)計業(yè)的主流工藝，2009年占81％，2008年占了62％，0.1um以下工藝2009年占到了13％，而2008年只占4％，這也表明國內(nèi)芯片的工藝水平有了較大的提高(圖2，圖3)。

2009年參選芯片的封裝形式以QFP和BGA為主，合計占73％(圖4)。

中國IC設(shè)計業(yè)進入平穩(wěn)發(fā)展期

自2000年起，集成電路設(shè)計業(yè)在經(jīng)歷了多年的高速增長后，增速逐年放緩，受金融危機影響，2008年增速只有4.2％，但部分優(yōu)勢骨干企業(yè)經(jīng)受住了金融危機的洗禮，依然保持著持續(xù)增長的態(tài)勢，其中格科微電子2008和2009連續(xù)兩年業(yè)績都達到了三位數(shù)的增長，與之相對的是一些規(guī)模較小、產(chǎn)品陳舊，市場競爭力弱的企業(yè)將難以適應(yīng)環(huán)境的變化，從2009年的企業(yè)參選情況來看，此現(xiàn)象愈加明顯。

可以預(yù)測，在未來幾年，行業(yè)整合、公司重組和盤整將不可避免。盤整必定會帶動新一輪的高速增長，對企業(yè)做大、做強，增強公司競爭力是很好的機會。

從參選企業(yè)對2010年的業(yè)績預(yù)期來看，所有參選企業(yè)均持樂觀態(tài)度，從中可以看出國內(nèi)設(shè)計業(yè)正在擺脫金融危機的陰影，逐漸走出低谷。

此外，部分企業(yè)已開始走出同質(zhì)化競爭的路子，實施差異化策略，普遍開始由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變，取得了不俗的業(yè)績。

但是，從2009年的參選情況也可以看出一定的隱憂：不同企業(yè)同一應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品各領(lǐng)風騷一兩年的現(xiàn)象依然未被打破，未出現(xiàn)“大者恒大、強者恒強”的局面，國內(nèi)IC設(shè)計公司業(yè)績的穩(wěn)定性有待進一步提高，這也是中國集成審路設(shè)計業(yè)要做大做強必須要越過的一道門檻。