陳曉南 楊培林 龐宣明 袁叢清
1實(shí)驗(yàn)
利用等離子體(IPC)可對硅進(jìn)行快速的刻蝕,但是其工藝參數(shù)對刻蝕結(jié)果的影響很大.本文在國產(chǎn)ICP—2B型刻蝕機(jī)上以SF6作為刻蝕氣體進(jìn)行了單晶硅的刻蝕實(shí)驗(yàn).刻蝕機(jī)的主要性能參數(shù):極限真空度為6Pa,電極尺寸為∮50,刻蝕速率為0.1~1.0/lm/min,刻蝕均勻性為片內(nèi)、片間均小于等于土5%.
西安交通大學(xué)學(xué)報(bào)2004年5期
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