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2022年6期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
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“碳化硅功率半導體技術”專題
SiC 功率器件輻照效應研究進展
軌道交通碳化硅器件研究進展
封裝、組裝與測試
電子封裝中激光封焊工藝及性能研究
X 波段小型封裝GaN 功率放大器設計
電路與系統(tǒng)
一種SSD 的設計與測試方法研究及實現(xiàn)
基于FPGA 的虛擬聽覺系統(tǒng)設計
一種低電磁干擾的高邊驅動電路*
裝載操作系統(tǒng)國產(chǎn)化板卡復位系統(tǒng)的研究
用于電荷域ADC 的大擺幅電荷傳輸電路設計
材料、器件與工藝
重復短路應力下p-GaN HEMT 器件的閾值電壓退化機制*
產(chǎn)品與應用
全耗盡絕緣層上硅技術及生態(tài)環(huán)境簡介
基于微流控芯片的生物傳感器發(fā)展現(xiàn)狀與展望*
封裝前沿報道
高功率芯片封裝材料燒結納米銀的尺寸效應
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