2016年12期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 微組裝金絲鍵合工序統(tǒng)計(jì)過程控制技術(shù)
- 粘接促進(jìn)劑對(duì)環(huán)氧模塑料粘結(jié)力和分層的影響
- 光窗的銦錫合金真空焊接工藝研究
- 一種光信號(hào)處理芯片測(cè)試技術(shù)研究
- 視覺系統(tǒng)在檢測(cè)對(duì)稱器件倒反入載帶中的應(yīng)用
- 一種利用迭代法實(shí)現(xiàn)的熔絲修調(diào)方案
- 一種內(nèi)嵌于DSP2F0X的ECAN設(shè)計(jì)及其通訊系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)
- 一種高精度溫度補(bǔ)償型實(shí)時(shí)鐘電路
- 大容量同步雙端口SRAM的仿真方法
- 二次篩選生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制
- 基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的地表水質(zhì)監(jiān)測(cè)預(yù)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 《電子與封裝》2016年第16卷1～12期目次索引