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2016年11期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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準氣密空腔型外殼的封裝技術(shù)
低噪聲放大器的自動測試開發(fā)
集成電路中MOS管導(dǎo)通電阻測量方法
基于ATE的電源芯片Multi-Site測試設(shè)計與實現(xiàn)
一種帶有失調(diào)消除電路的帶隙基準設(shè)計
FPGA中開關(guān)矩陣的研究
一種用于高度表測量系統(tǒng)的射頻前端收發(fā)組件
一種用于微波控制電路控制端口的靜電/浪涌電壓泄放結(jié)構(gòu)
移相全橋零電壓PWM軟開關(guān)電路諧振過程研究
寬帶定向耦合器的設(shè)計與應(yīng)用
1200 V IGBT的性能優(yōu)化
中科芯集成電路股份有限公司誠聘英才
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