2015年6期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- LCD驅(qū)動芯片CoF封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及發(fā)展*
- 玻璃金屬多針封接件的過渡環(huán)封研究*
- 基于LTCC的毛紐扣垂直互連技術(shù)研究
- 功率MOSFET器件穩(wěn)態(tài)熱阻測試原理及影響因素
- 一種高精度過溫保護(hù)電路的設(shè)計
- 基于VMT的USB 2.0功能驗證平臺的設(shè)計與實現(xiàn)*
- 一個5-bit 4 GS/s的插值型模數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計
- Sn單晶粒微凸點(diǎn)的剪切力學(xué)性能研究*
- MTM反熔絲單元的總劑量效應(yīng)研究
- 消防設(shè)備電源監(jiān)控傳感模塊設(shè)計
- 基于以太網(wǎng)的多儀器數(shù)據(jù)監(jiān)控系統(tǒng)