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2024年3期
刊物介紹
本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
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封裝、組裝與測試
晶圓鍵合設備對準和傳送機構研究綜述
國產電容器的質量評價方法
基于小型化模塊相位噪聲的間接測試方法
魚眼型高速連接器的材料性能識別與壓接特性仿真研究*
Sn95Sb5 焊料與ENIG/ENEPIG 鍍層焊點界面可靠性研究
多場耦合下RF 組件的焊點信號完整性
基于Anand 模型的BGA 封裝熱沖擊循環(huán)分析及焊點疲勞壽命預測*
LTCC 基板微通道進出口布局結構散熱性能仿真分析*
ABF 塑封基板疊孔的高可靠結構設計
電路與系統(tǒng)
發(fā)動機壓力傳感器補償電路優(yōu)化設計
一種可暫停的低功耗DMA 控制器設計及驗證
一種基于FPGA 的AD936x 基帶接口設計*
材料、器件與工藝
OLED 掩模版Mura 缺陷分析與改善
BCD 工藝中大電流下縱向雙極晶體管的電流集邊效應研究
產品與應用
一種抗干擾的電容式觸摸傳感控制器設計
封裝前沿報道
玻璃基三維集成技術領域系列研究新進展
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