隨著三季報(bào)披露的落幕，各行業(yè)的成績單已經(jīng)出爐，其中封裝測試行業(yè)表現(xiàn)十分亮眼。在13家封裝測試公司中，有7家公司營收創(chuàng)新高，整體業(yè)績也呈現(xiàn)出加速修復(fù)趨勢。

受人工智能等新興行業(yè)需求激增影響，先進(jìn)封裝市場正成為封測行業(yè)新增長點(diǎn)。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，先進(jìn)封裝不僅需求增速更高，在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比也更高，2023年前六大OSAT（委外半導(dǎo)體封測）廠商約41%資本開支投向了先進(jìn)封裝。

7家封測公司營收創(chuàng)新高

據(jù)Wind統(tǒng)計(jì)顯示，截至三季度末，A股13家封裝測試公司共實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入610.08億元，同比增長19.27%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤25.56億元，同比增長58.36%。對比2023年全年?duì)I收和凈利潤，13家封裝測試公司今年前三季度營業(yè)收入規(guī)模約占去年全年水平的83.9%，歸母凈利潤規(guī)模約占去年全年水平的93.94%。這意味著，封測公司今年全年?duì)I收和業(yè)績表現(xiàn)大概率能實(shí)現(xiàn)同比增長。

在具體個股中，長電科技前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入249.78億元，同比增長22.26%，創(chuàng)歷史同期新高；第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入94.91億元，同比增長14.95%，同樣創(chuàng)下單季度歷史新高。業(yè)績方面，長電科技前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤10.76億元，同比增長10.55%；第三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4.57億元，同比下降4.39%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤4.4億元，同比增長19.5%。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額39.34億元，同比增長29.7%。

通富微電今年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入170.81億元，創(chuàng)歷史新高，同比增長7.38%；歸母凈利潤5.53億元，同比扭虧；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額30.77億元，同比增長15.76%。

值得指出的是，13家封裝測試公司有7家在今年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入創(chuàng)新高，營業(yè)收入合計(jì)達(dá)583.88億元，占全行業(yè)收入的95.7%。收入中位數(shù)為25.52億元，對比2022年的17.15億元，提升了8.37億元。

營業(yè)收入創(chuàng)新高的7家公司中，長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、偉測科技均在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有較大進(jìn)展或布局，部分公司還發(fā)起封裝測試領(lǐng)域的整合并購，做大跡象明顯。

先進(jìn)封裝測試市場正在爆發(fā)

目前，先進(jìn)封裝市場是封測行業(yè)的藍(lán)海市場。據(jù)知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測，2023年全球先進(jìn)封裝營收為378億美元，預(yù)計(jì)到2029年增長至695億美元，2023年—2029年的年復(fù)合增長率（CAGR）達(dá)10.7%。其中2.5D/3D高性能封裝增速最快；高端封裝市場規(guī)模將從2023年的43億美元增長至2029年的280億美元，CAGR達(dá)37%；先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本開支，將從2023年的99億美元提高至2024年的115億美元。

相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，先進(jìn)封裝市場不僅比傳統(tǒng)封裝市場擁有更高的需求增速，其利潤率也更高。為了抓住先進(jìn)封裝市場帶來的機(jī)會以擴(kuò)大市場占有率和領(lǐng)先優(yōu)勢，傳統(tǒng)OSAT廠商均在大力發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)。2023年，前六大OSAT廠商（市場占有率合計(jì)68.4%）——中國臺灣日月光集團(tuán)、安靠科技、長電科技、力成科技、通富微電、華天科技約41%資本開支投向了先進(jìn)封裝。

在A股封測公司中，長電科技、通富微電、華天科技2023年市場占有率分別為10.8%、7.6%、6.9%。以長電科技為例，公司在2022年—2024年年度資本開支計(jì)劃規(guī)模均在60億元及以上，2024年上半年的資本開支為18.7億元。公司在今年9月9日接待機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，“維持年初的資本支出計(jì)劃60億元。其中在設(shè)備上的投資相比于去年將明顯增加。一方面繼續(xù)聚焦在高性能先進(jìn)封裝和測試產(chǎn)能擴(kuò)充和研發(fā)上。另一方面針對部分在本輪周期中看到明顯復(fù)蘇持續(xù)性且現(xiàn)有產(chǎn)能較緊缺的領(lǐng)域，做好產(chǎn)能的擴(kuò)充滿足客戶的需求。公司加大產(chǎn)能擴(kuò)充滿足客戶基于云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心的計(jì)算、高性能存儲、高密度電源管理芯片不斷增長的產(chǎn)能需求，持續(xù)投資于汽車電子、新一代功率器件模組和高密度SiP技術(shù)。并做好戰(zhàn)略投資項(xiàng)目的支持，包括長電微及臨港汽車工廠的建設(shè)，大部分產(chǎn)能增加將會在未來兩年逐步反映出來。”

相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝由有線變?yōu)闊o線，從芯片級封裝拓展至晶圓級封裝，從單芯片封裝拓展至多芯片封裝，從而縮小封裝體積、提高性能并降低成本。先進(jìn)封裝技術(shù)包括FO（扇出型封裝）、WLCSP（晶圓級芯片規(guī)模封裝）、FCCSP（倒裝芯片級封裝）、FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）、2.5D封裝、3D封裝、ED（芯片封裝）、SiP（系統(tǒng)級封裝）等。

先進(jìn)封裝主要滿足AI終端超預(yù)期發(fā)展帶來的新技術(shù)需求。在AI終端市場方面，據(jù)Gartner的最新預(yù)測，2024年全球AI PC出貨量將達(dá)到4300萬臺，同比增長99.8%；2025年出貨量將增長165.5%，滲透率達(dá)到43%，到2026年AI PC將成為大型企業(yè)的主要選擇。AI手機(jī)市場預(yù)計(jì)也將有較大發(fā)展，特別是蘋果引入蘋果智能（Apple Intelligence）應(yīng)用之后，有望拉動手機(jī)的換機(jī)需求。

目前，晶圓廠和封測廠均積極布局先進(jìn)封裝。以臺積電為例，其先進(jìn)封裝主要基于3D Fabric技術(shù)平臺，主要有三大技術(shù)路徑。一是SoIC（System on Integrated Chips，系統(tǒng)級集成芯片）技術(shù)，該技術(shù)受到包括蘋果、英偉達(dá)和博通在內(nèi)的科技巨頭的追捧。二是片上基板（CoWoS：Chip-on-wafer-on-substrate），是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，用于制造高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）元件。三是整合扇出型封裝（InFO：Integrated Fan-out），使用扇出型晶圓級封裝也可以將多個不同的芯片封裝在一起的技術(shù)，主要用于手機(jī)等消費(fèi)電子行業(yè)。臺積電表示，當(dāng)前AI芯片相關(guān)產(chǎn)能瓶頸主要集中在CoWoS環(huán)節(jié)，預(yù)計(jì)產(chǎn)能緊張將于2024年底得到緩解。

實(shí)際上，A股市場封測龍頭也緊跟先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢，持續(xù)布局。比如，長電科技推出全系列極高密度扇出型封裝解決方案——XDFOI；通富微電推出融合了2.5D、3D、MCM-Chiplet等技術(shù)的先進(jìn)封裝平臺——VISionS；華天科技推出了由TSV、eSiFo、3D SiP構(gòu)成的最新先進(jìn)封裝技術(shù)平臺——3D Matrix。

國信證券研報(bào)認(rèn)為，“國內(nèi)廠商盡管短期受益有限，但均早有布局，中長期來看預(yù)計(jì)將有望大幅受益?！?/p>

積極并購公司受關(guān)注

并購作為布局先進(jìn)封測領(lǐng)域的最快方式之一，成為一些封測龍頭擴(kuò)大市場的優(yōu)先選項(xiàng)。據(jù)了解，長電科技、通富微電在今年初均有同業(yè)內(nèi)并購或收購部分股權(quán)動作。

其中，長電科技并購存儲芯片封測“全球燈塔工廠”晟碟半導(dǎo)體（上海）80%股權(quán)項(xiàng)目于9月28日完成交割，晟碟半導(dǎo)體（上海）成02fb962b6cc35b1b82970c1065b9801a為公司間接控股子公司。同時(shí)，交易雙方根據(jù)標(biāo)的公司預(yù)估的2024年9月28日凈債務(wù)金額及凈營運(yùn)資金調(diào)整金額進(jìn)行慣常的交割調(diào)整，調(diào)整后收購對價(jià)約為6.68億美元。

據(jù)了解，晟碟半導(dǎo)體（上海）2022年、2023年上半年的營收分別為34.98億元、16.05億元，凈利潤分別為3.57億元、2.22億元，對應(yīng)凈利率分別為10.2%和13.8%；2023年上半年末凈資產(chǎn)為32.84億元。長電科技在今年半年報(bào)中指出，“推動收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目，擴(kuò)大公司在存儲及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場份額，與客戶建立起更緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，為公司在全球半導(dǎo)體存儲市場的持續(xù)發(fā)展和領(lǐng)先地位奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?！?/p>

另外，在三季度，長電科技旗下長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目正式投入使用。該項(xiàng)目具備年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。不過，長電科技截至三季報(bào)的銷售毛利率僅為12.93%，在13家封測公司中排在第九位，對比公司2021年～2023年年報(bào)水平表現(xiàn)為下滑趨勢。

對于長電科技，華安證券在研報(bào)中指出，“隨著行業(yè)日益復(fù)蘇，我們認(rèn)為公司經(jīng)營依舊處于積極態(tài)勢，后續(xù)有望看到毛利率的逐步回暖?！?/p>

相比長電科技，通富微電收購京隆科技26%股權(quán)事項(xiàng)還在進(jìn)行當(dāng)中。通富微電曾在今年半年報(bào)中介紹，“京隆科技運(yùn)營模式和財(cái)務(wù)狀況良好，其在高端集成電路專業(yè)測試領(lǐng)域具備差異化競爭優(yōu)勢。完成收購后，可提高公司投資收益，為公司帶來穩(wěn)定的財(cái)務(wù)回報(bào)?！?/p>

梳理近期機(jī)構(gòu)研報(bào)會發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝方面持續(xù)布局的長電科技、通富微電、華天科技、偉測科技、甬矽電子等公司均獲得推薦。以偉測科技為例，機(jī)構(gòu)推薦其的原因之一是“擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債持續(xù)擴(kuò)張高端產(chǎn)能?！?

（文中個股僅為舉例分析，不作買賣推薦。）