日本有一家味精生產公司，名叫味之素，居然在同步生產半導體。

1909年，味之素公司最早發(fā)明了味精。而味精生產過程中，會產生大量的樹脂類副產品。20世紀70年代，味之素公司開始思考這些副產品的用途。研究后發(fā)現，其中一些副產品的絕緣性能特別好，可以在芯片制造中充當絕緣層材料。于是，味之素成功開發(fā)出了一種“味之素堆積膜”，簡稱ABF，用它來封裝芯片，合格率遠高于當時的絕緣油墨材料。當然，味之素闖進一個新領域，也是跌跌撞撞，畢竟這個行業(yè)習慣了用液態(tài)油墨，一時間難以接受硬質的ABF材料。同時，廠商們也不愿輕易讓一個外行進入自己的供應鏈。

直到1999年，轉機出現了。當時英特爾把CPU芯片的制程推進到了0.25微米。要滿足這種精密電路的要求，英特爾需要重新尋找理想的絕緣材料，味之素的副產品正好派上用場。雙方很快建立了合作，而且ABF材料不僅在當時的精密制程下表現出色，后來也只有它能跟上半導體先進制程的工藝進步。假如沒有味之素的ABF材料，無論是手機、電腦、汽車、還是人工智能、5G芯片等，可能都無法生產出來。

現在，味之素不光是一家味精廠，也是關鍵的半導體材料廠。在全球市場上，ABF膜的總規(guī)模是6億美元。味之素就這樣把自己的副產品做成了一張創(chuàng)新王牌。這也啟示我們，假如碰到一個棘手的問題，盯住主線之余，也可以看看四周，沒準過程中的哪個副產品就能為我們打開新出路。

（摘自《老年文匯報》）