明輝

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季增7.9%，達(dá)304.9億美元。2023年受供應(yīng)鏈庫(kù)存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲弱，以及市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營(yíng)收年減約13.6%，為1115.4億美元。

其中，臺(tái)積電3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收比重大幅提升，推升其第四季全球市占率達(dá)到61%。2023年全年臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.16萬(wàn)億元新臺(tái)幣（約合693.8億美元），同比下滑4.5%。整體上看，先進(jìn)制程（包括7納米及以上）銷(xiāo)售額占總銷(xiāo)售額的比重達(dá)到了67%。

聯(lián)華電子則下滑到第四位，排在三星和格羅方德之后。財(cái)報(bào)顯示，2023年?duì)I收為2225.3億新臺(tái)幣，同比下降21%；凈利潤(rùn)609.9億新臺(tái)幣，下滑30%，毛利率35%，凈利率27%。臺(tái)積電的收入是聯(lián)華電子的近10倍，利潤(rùn)相差13倍，臺(tái)積電毛利高達(dá)54%，凈利率達(dá)到39%，并且近20年維持穩(wěn)定。而聯(lián)華電子的毛利率則劇烈波動(dòng)，2019年之前的平均毛利率只有19%左右，而平均凈利率則僅有6%左右。

曾經(jīng)，聯(lián)華電子是行業(yè)排名第二，創(chuàng)始人曹興誠(chéng)與臺(tái)積電張忠謀并稱(chēng)為“臺(tái)灣地區(qū)晶圓雙雄”。并且曹興誠(chéng)早在20世紀(jì)80年代提出晶圓代工的商業(yè)模式：將設(shè)計(jì)與制造分開(kāi)，獨(dú)立出晶圓代工廠，為客戶提供代工服務(wù)。就這個(gè)創(chuàng)意，曹興誠(chéng)與張忠謀接洽過(guò)，但沒(méi)有回應(yīng)。最終，隨著張忠謀創(chuàng)辦臺(tái)積電，兩人的分歧落實(shí)到聯(lián)華電子與臺(tái)積電的商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)上。我們通過(guò)財(cái)報(bào)復(fù)盤(pán)兩家公司激烈的競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)理解芯片制造有莫大裨益。

聯(lián)華壯士斷臂，追趕臺(tái)積電

20世紀(jì)90年代中期，隨著芯片應(yīng)用范圍越來(lái)越廣闊，全球芯片市場(chǎng)從美日擴(kuò)散到歐洲和亞太。1995年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)連續(xù)3年以30%的復(fù)合增速高增長(zhǎng)；當(dāng)年，臺(tái)積電營(yíng)收增長(zhǎng)49%，首次突破10億美元，凈利率高達(dá)52%。其產(chǎn)能壓根滿足不了市場(chǎng)需求，有十幾個(gè)大客戶主動(dòng)提出，用大筆定金換取未來(lái)數(shù)年的產(chǎn)能，引發(fā)其他客戶的嚴(yán)重抗議。

由于臺(tái)積電從不主動(dòng)打價(jià)格戰(zhàn)，給行業(yè)留下了充足的利潤(rùn)空間，所以，競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)入是必然的。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)本土的聯(lián)華電子本身就是一家IDM廠，做出一個(gè)令業(yè)界嘩然的壯舉：將旗下的芯片設(shè)計(jì)部門(mén)剝離出去（通信芯片的聯(lián)發(fā)科前身便成立于此時(shí)），轉(zhuǎn)型為純粹的晶圓代工公司，當(dāng)時(shí)晶圓代工只占聯(lián)華電子收入的1/3，而且芯片設(shè)計(jì)的利潤(rùn)更豐厚，這種舍大取小的選擇在很多人看來(lái)無(wú)疑是壯士斷臂。不過(guò)聯(lián)華電子認(rèn)準(zhǔn)了專(zhuān)業(yè)晶圓代工的前景，但只能接一些中小客戶，很多大廠擔(dān)心技術(shù)外流、不會(huì)將芯片設(shè)計(jì)圖交給聯(lián)華，于是聯(lián)華毅然對(duì)自己動(dòng)刀。而這種決然也為聯(lián)華今后的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展開(kāi)辟了康莊大道。

聯(lián)華電子的企業(yè)文化是“精、悍、迅、捷”，公司出奇招積極拉攏了美國(guó)前十的芯片設(shè)計(jì)廠商如S3、ATI、賽靈思、ESS、OPTi、萊迪恩、閃迪等合資30億美元。這種首創(chuàng)的與客戶建立聯(lián)盟的商業(yè)模式取得了巨大成功，這一“聯(lián)電”模式后來(lái)被中芯國(guó)際等中國(guó)大陸地區(qū)代工企業(yè)效仿。

聯(lián)華電子靈活經(jīng)營(yíng)（殺價(jià)、挖角）和多樣化投資策略（并購(gòu)、合資），大舉擴(kuò)充版圖，快速逼近臺(tái)積電的霸主地位。臺(tái)積電1996年財(cái)報(bào)顯示，收入400億新臺(tái)幣、利潤(rùn)200億新臺(tái)幣，但也無(wú)奈的寫(xiě)道：“半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，大部分原因是本公司過(guò)去的表現(xiàn)優(yōu)異，吸引了眾多后繼者加入競(jìng)逐?！?/p>

聯(lián)華電子鼓勵(lì)負(fù)責(zé)人出去創(chuàng)建新公司，組成了蔚然的“聯(lián)家?guī)汀?。臺(tái)積電培養(yǎng)的是將才、用人看中器識(shí)，而聯(lián)華培養(yǎng)的則是帥才，用人看魄力。盡管聯(lián)華進(jìn)入晶圓代工比臺(tái)積電晚了8年，但一出手便直逼臺(tái)積電。1997年3月，張忠謀一直倚重的總經(jīng)理布魯克突然離職，他是張忠謀相識(shí)30年的舊友、合作創(chuàng)業(yè)7年的伙伴，一夜之間成為勁敵：他加入了聯(lián)華電子。1998年，聯(lián)華的全球份額達(dá)到18%，加上臺(tái)積電的46%，兩家合計(jì)占比達(dá)到64%。通過(guò)“聯(lián)家?guī)汀焙峡v連橫的整體并入經(jīng)營(yíng)，1999年聯(lián)華電子總產(chǎn)能達(dá)到179萬(wàn)片晶圓，超過(guò)了臺(tái)積電的169萬(wàn)片。

2000年時(shí)，美國(guó)市場(chǎng)的收入占聯(lián)華收入的41%（此前兩年僅有4%和19%），此后長(zhǎng)期穩(wěn)定在40%左右。聯(lián)華電子在歐美市場(chǎng)合計(jì)占比達(dá)到64%，竟然超過(guò)世界級(jí)企業(yè)的臺(tái)積電（同期占比56%）；并且聯(lián)華毛利率達(dá)到51%，超過(guò)臺(tái)積電的46%；聯(lián)華營(yíng)收是臺(tái)積電的70%，利潤(rùn)508億新臺(tái)幣，與臺(tái)積電僅差100多億新臺(tái)幣；聯(lián)華市值約為臺(tái)積電的一半，是臺(tái)灣地區(qū)第二大市值企業(yè)，并在美股新上市。

聯(lián)華電子與美日德一流半導(dǎo)體企業(yè)廣泛結(jié)盟，在日本、新加坡等地建廠，國(guó)際化速度飛快，布魯克功不可沒(méi)。

1993-1997年，臺(tái)積電在美國(guó)獲得204項(xiàng)專(zhuān)利，而聯(lián)華則獲得402項(xiàng)專(zhuān)利。2000年，聯(lián)華電子、英飛凌、IBM宣布合作共建研發(fā)平臺(tái)，這一合作證明了聯(lián)華電子的研發(fā)實(shí)力得到了國(guó)際一流大廠的認(rèn)可。當(dāng)時(shí)業(yè)內(nèi)人士對(duì)兩家競(jìng)爭(zhēng)的評(píng)價(jià)是：本來(lái)差一圈，現(xiàn)在和領(lǐng)先者只差一個(gè)肩頭。

臺(tái)積電在產(chǎn)能和服務(wù)上加大反擊

聯(lián)華的崛起，帶給臺(tái)積電的沖擊是巨大的，張忠謀不得不在66歲之際，重回CEO穩(wěn)定局勢(shì)。他在內(nèi)部公開(kāi)講話：臺(tái)積電成功太快，過(guò)去兩三年忽視了公司的一些基本理念：客戶是伙伴、服務(wù)至上等。他認(rèn)為臺(tái)積電之前以生產(chǎn)為本，抵御競(jìng)爭(zhēng)的壁壘太低，必須轉(zhuǎn)為以服務(wù)為本位，在組織、企業(yè)文化、員工認(rèn)同的使命上，都必須產(chǎn)生極大的變化，臺(tái)積電有必要再造！張忠謀打破臺(tái)積電過(guò)去的分工形態(tài)，客戶不再由營(yíng)銷(xiāo)部負(fù)責(zé)，每位副總都必須承擔(dān)維護(hù)客戶、提高客戶滿意度的責(zé)任。

2000年，通過(guò)并購(gòu)和擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)積電產(chǎn)能達(dá)到326萬(wàn)片，是上一年的兩倍，產(chǎn)能利用率達(dá)到106%，市場(chǎng)份額超過(guò)49%，此后長(zhǎng)期霸占半壁江山的位置。臺(tái)積電市值達(dá)到1662億新臺(tái)幣，漲幅127%。凈利潤(rùn)652億新臺(tái)幣，凈利率達(dá)到39%。

2001年全球互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅，半導(dǎo)體市場(chǎng)驟減32%，電腦產(chǎn)業(yè)過(guò)了繁榮期，成長(zhǎng)開(kāi)始放緩，智能手機(jī)尚未興起，市場(chǎng)對(duì)芯片需求出現(xiàn)斷檔。那時(shí)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)依然由IDM廠主導(dǎo)，無(wú)晶圓廠模式的份額只占15%，市場(chǎng)不景氣時(shí)，IDM首先滿足自己的產(chǎn)能，外包訂單斷崖式下降。臺(tái)積電營(yíng)收下滑24%，為1259億新臺(tái)幣，利潤(rùn)暴跌80%；對(duì)比之下，聯(lián)華電子營(yíng)收下滑39%，虧損32億新臺(tái)幣。

根據(jù)張忠謀定律，大高潮之后必將迎來(lái)大低谷。一個(gè)新晶圓廠從開(kāi)始建設(shè)到投入量產(chǎn)需要兩年左右時(shí)間，等到兩年后這些新建產(chǎn)能投產(chǎn)時(shí)，行業(yè)卻很可能走向衰退，芯片制造業(yè)將面臨產(chǎn)能?chē)?yán)重過(guò)剩的現(xiàn)實(shí)。對(duì)于芯片制造商來(lái)說(shuō)，產(chǎn)能不足比產(chǎn)能過(guò)剩更危險(xiǎn)，因?yàn)楫a(chǎn)能過(guò)剩只會(huì)因?yàn)闇p產(chǎn)帶來(lái)財(cái)務(wù)損失，但產(chǎn)能不足則意味著可能會(huì)錯(cuò)過(guò)市場(chǎng)增長(zhǎng)周期，以及由此帶來(lái)的學(xué)習(xí)曲線平緩和成本降低的好處；所以，他們不得不拼命砸錢(qián)。張忠謀曾表述，芯片制造業(yè)總在供不應(yīng)求或供過(guò)于求之間搖擺；如果要選擇，臺(tái)積電寧可選擇產(chǎn)能過(guò)剩，保留10%-15%的預(yù)備產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)需求激增的情況。

但是，聯(lián)華電子也同樣在通過(guò)合資、并購(gòu)和自建等擴(kuò)大產(chǎn)能，“景氣時(shí)借錢(qián)，不景氣時(shí)投資”，聯(lián)華管理層極富膽識(shí)，對(duì)臺(tái)積電步步緊逼。但聯(lián)華電子更喜歡與國(guó)際IDM大廠合作建廠，既節(jié)省資金投入，也能獲得大廠技術(shù)支持，又可以贏得大客戶，容易短時(shí)間出效益（與大廠的技術(shù)合作降低了聯(lián)華自主研發(fā)的意愿，這樣對(duì)長(zhǎng)期是不利的）。

因此，在產(chǎn)能投放上，臺(tái)積電會(huì)的聯(lián)華電子也會(huì)，要想成為這個(gè)行業(yè)的價(jià)格制定者，而不是被動(dòng)接受價(jià)格，自然需要人無(wú)我有（技術(shù)領(lǐng)先）。雖然，臺(tái)積電將“技術(shù)領(lǐng)先”視為三大競(jìng)爭(zhēng)法寶之一，張忠謀也聲稱(chēng)公司在成立第一天就定下來(lái)要走技術(shù)自主的道路，但其實(shí)研發(fā)投入并非從一開(kāi)始就加大的。在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間，臺(tái)積電的技術(shù)水平不僅不如國(guó)際IDM大廠，甚至連聯(lián)華都不如。

張忠謀認(rèn)為，企業(yè)營(yíng)收達(dá)到10億美元是一個(gè)分水嶺，也是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)；之前忙創(chuàng)業(yè)，是一種模式，現(xiàn)在產(chǎn)能已經(jīng)不是問(wèn)題；下一步，技術(shù)突破將是必須予以解決的大問(wèn)題。過(guò)了創(chuàng)業(yè)階段，臺(tái)積電才開(kāi)始苦練內(nèi)功，將資源向研發(fā)傾斜。1995年，臺(tái)積電營(yíng)收接近10億美元，之前研發(fā)費(fèi)率不超過(guò)3%，此后，研發(fā)開(kāi)支比例不斷提升，如今已經(jīng)穩(wěn)定在8%以上。

0.13微米銅工藝成為競(jìng)爭(zhēng)分水嶺

半導(dǎo)體行業(yè)最重要的是資本開(kāi)支和研發(fā)投入，資本開(kāi)支容易做到，臺(tái)積電在資本投入上相當(dāng)激進(jìn)，聯(lián)華電子也毫不遜色，緊緊跟上。但對(duì)研發(fā)投入的長(zhǎng)期重視程度，是兩家企業(yè)拉開(kāi)差距的核心。1998年，臺(tái)積電在美國(guó)的專(zhuān)利數(shù)量上第一次超越聯(lián)華電子，此后幾乎每年都大幅超過(guò)后者。招攬研發(fā)人才更能體現(xiàn)出兩家企業(yè)的重視程度：1996-2005年，臺(tái)積電碩博員工平均占比達(dá)到51%，而聯(lián)華電子為24%。

更重要的是，每次經(jīng)濟(jì)危機(jī)或者半導(dǎo)體周期低谷，臺(tái)積電都抓住機(jī)遇大肆招攬高端人才。1997年，蔣尚義回到臺(tái)灣擔(dān)任臺(tái)積電研發(fā)副總。當(dāng)時(shí)，臺(tái)積電的技術(shù)水平根本難以趕超英特爾，一般人都不敢想去挑戰(zhàn)英特爾，張忠謀總是問(wèn)蔣尚義：我們的技術(shù)路徑圖，什么時(shí)候可以和英特爾一樣？蔣尚義不負(fù)厚望，從美國(guó)延攬了眾多他熟知的半導(dǎo)體研發(fā)高手，將臺(tái)積電的研發(fā)隊(duì)伍從400人擴(kuò)編到他退休時(shí)7600人規(guī)模，培養(yǎng)出一只世界級(jí)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。研發(fā)經(jīng)費(fèi)從數(shù)十億新臺(tái)幣擴(kuò)大到數(shù)百億新臺(tái)幣，張忠謀盛贊蔣尚義是將臺(tái)積電技術(shù)水準(zhǔn)從二流提升到一流的重要推手。

自臺(tái)積電和聯(lián)華成立以來(lái)，在工藝演進(jìn)道路上一直都走得很順利，銅工藝是它們遇到的第一道難以跨過(guò)的技術(shù)門(mén)檻。在開(kāi)發(fā)過(guò)程中，臺(tái)積電研發(fā)團(tuán)隊(duì)需要知己知彼，每天早上第一件事是先問(wèn)對(duì)手的消息，一直處于高壓緊繃狀態(tài)。1998年，臺(tái)積電終于研發(fā)出0.18微米銅工藝技術(shù)，大幅提升芯片的速度。1999年第一季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并且結(jié)合此前的制造積累，成為全球第一家能夠彈性回應(yīng)客戶不同需求、高良率、0.18微米銅工藝的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠。而聯(lián)華電子早就轉(zhuǎn)向IBM購(gòu)買(mǎi)技術(shù)，停掉了臺(tái)北研發(fā)團(tuán)隊(duì)，直到2000年3月才量產(chǎn)首批銅工藝芯片，并且成品率一直較低。

銅的電阻比鋁小，減少了芯片耗電量，有了它，才有了移動(dòng)智能電子技術(shù)10多年突飛猛進(jìn)的發(fā)展。手機(jī)、平板、藍(lán)牙、各種便攜式消費(fèi)電子及游戲機(jī)產(chǎn)品的應(yīng)用得到大規(guī)模普及。臺(tái)積電自此，每隔兩年就會(huì)推出下一代低電耗工藝技術(shù)，從此保持了低電耗的領(lǐng)先地位。今天，臺(tái)積電擁有世界上最完備的超低電耗技術(shù)平臺(tái)。

2001年，臺(tái)積電率先采用ASML的193納米步進(jìn)掃描光刻機(jī)，成為唯一能夠?yàn)榭蛻袅慨a(chǎn)0.13微米芯片的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠，更具有重要意義的是，臺(tái)積電成功驗(yàn)證了0.13微米銅工藝用于12英寸晶圓生產(chǎn)線的可行性。之后更先進(jìn)的工藝，都必須采用12英寸線生產(chǎn)。2001年，僅英偉達(dá)一個(gè)客戶就給臺(tái)積電貢獻(xiàn)了218億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)一倍多，英偉達(dá)成為繼飛利浦之后第二家營(yíng)收超過(guò)10%的大客戶。此后，英偉達(dá)連續(xù)10年都是臺(tái)積電排名第一或第二的大客戶，最多時(shí)貢獻(xiàn)20%的營(yíng)收。黃仁勛的評(píng)價(jià)是：0.13微米銅工藝改造了臺(tái)積電。

聯(lián)華電子直到2003年才實(shí)現(xiàn)完整的邏輯工藝的量產(chǎn)，而該工藝僅占營(yíng)收2%，而臺(tái)積電的0.13微米工藝已貢獻(xiàn)了343億新臺(tái)幣營(yíng)收，占比達(dá)到17%。半導(dǎo)體最重要的就是趕時(shí)間，AMD原本計(jì)劃與聯(lián)華合資30億美元共同開(kāi)發(fā)和制造12英寸先進(jìn)工藝，隨后AMD轉(zhuǎn)投IBM。從0.13微米開(kāi)始，臺(tái)積電的研發(fā)已經(jīng)與國(guó)際一流大廠并駕齊驅(qū)，也是其在芯片工藝發(fā)展上首次超越國(guó)際技術(shù)藍(lán)圖，領(lǐng)先整整一年。臺(tái)積電還將0.13微米銅工藝授權(quán)給美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體有限公司，有效期10年，這是專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠首次對(duì)IDM廠進(jìn)行技術(shù)授權(quán)，一舉改寫(xiě)多年來(lái)專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠技術(shù)對(duì)外依賴的狀況，證明臺(tái)積電的技術(shù)實(shí)力已經(jīng)獲得業(yè)界的高度肯定。

從2001年開(kāi)始，臺(tái)積電將聯(lián)華電子甩在身后，毛利率和凈利率逐年大幅上升，顯示出臺(tái)積電在技術(shù)領(lǐng)先基礎(chǔ)上不斷增強(qiáng)的產(chǎn)品議價(jià)能力和盈利能力。自從聯(lián)華轉(zhuǎn)型做晶圓代工后，臺(tái)積電的毛利率被壓得一路走低，從1995年的55%到2001年最低的28%，此后，臺(tái)積電的毛利率開(kāi)始一路爬升，穩(wěn)定在50%左右。1995年聯(lián)華電子的營(yíng)收接近臺(tái)積電的85%，2001年降到55%，2023年時(shí)不到13%，兩者漸行漸遠(yuǎn)。

聯(lián)華電子在晶圓代工領(lǐng)域從與臺(tái)積電并駕齊驅(qū)，到逐步被甩開(kāi)退居第二梯隊(duì)，說(shuō)明了半導(dǎo)體制造行業(yè)商業(yè)模式的殘酷之處。就連從聯(lián)華分拆出來(lái)的聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，成為臺(tái)積電的第二大客戶，直接原因是聯(lián)華電子逐漸在技術(shù)領(lǐng)先、客戶信任方面逐步落后，并放棄對(duì)12nm以下先進(jìn)制程的投資。更深層次的原因在于創(chuàng)始人的眼界和奠定的企業(yè)基因。

身為投資人，我們也能從兩家競(jìng)爭(zhēng)的復(fù)盤(pán)中看到，逆周期投資、一味產(chǎn)能擴(kuò)張并不能構(gòu)筑企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)壁壘，畢竟大家都能看到逆周期擴(kuò)張一旦賭對(duì)的好處。規(guī)模經(jīng)濟(jì)+技術(shù)領(lǐng)先+客戶忠誠(chéng)度才能構(gòu)筑企業(yè)長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

（作者為資深從業(yè)人士。本文不構(gòu)成投資建議，據(jù)此投資風(fēng)險(xiǎn)自負(fù)）