準備6GPreparing for 6G

為了確保6G能夠在2030年前部署好，現(xiàn)在就需要準備6G了。如6G將把峰值數(shù)據(jù)速率從5G的20 Gbps提高到1 Tbps，最大帶寬從1 GHz提高到100 GHz，延遲從5G的1 ms降至100 μs。PCB的重點之一是基材，基板特性是數(shù)據(jù)速度、信號功率和傳輸距離以及熱管理的限制因素，影響電路的完整性和可靠性。6G用PCB需要科學家合成先進材料，能夠設(shè)計出高性能的預(yù)浸料和層壓板。PTFE（聚四氟乙烯）基材為5G向6G過渡的重要材料，然而PTFE作為PFAS（全氟烷基和多氟烷基物質(zhì)）合成化學品的一員，面臨著立法限制的挑戰(zhàn)，希望抓緊設(shè)計合適的替代品。

（ByAlunMorgan，PCD&F，2023/11）

IDTechEx的報告-6G的現(xiàn)在和未來IDTechEx Reports on 6G -Now and the Future

IDTechEx的研究報告介紹了6G，包括其頻譜、技術(shù)進步軌跡和全球路線圖等方面。6G的特點是每秒萬億比特（Tbps）的數(shù)據(jù)速率，候選頻帶包括7至20 GHz頻帶，然后是W頻帶（75至110 GHz）、D頻帶（110至175 GHz）、跨越275至300 GHz并延伸到太赫茲（THz）范圍（0.3至10 THz）。有關(guān)技術(shù)途徑涉及半導(dǎo)體的選擇，實現(xiàn)有效性能依賴于工作在500 GHz和1 THz之間的晶體管；天線設(shè)計方面應(yīng)對天線間距縮小和功率輸出增強挑戰(zhàn)。6G的變革正在努力克服硬件和軟件挑戰(zhàn)，預(yù)計到2030年正式商業(yè)化。

（ByPRNewswireiconnect007.com，2023/11/24）

高頻PCB材料基礎(chǔ)Basics of High-Frequency PCB Materials

在選擇高頻印制電路板的材料時，應(yīng)該有較低且穩(wěn)定介電常數(shù)（Dk）、較低介質(zhì)損耗（Df）、吸濕性小、熱膨脹系數(shù)（CTE）小，以及熱阻小和銅箔與基材結(jié)合力佳等特性。在高頻下電流傳輸?shù)内吥w效應(yīng)，選擇合適的導(dǎo)體銅粗糙度，優(yōu)選粗糙度小于5 μm的低輪廓銅。樹脂和玻璃纖維的Dk值不相同，需使用扁平的玻璃纖維。傳統(tǒng)用于高頻PCB的基材是聚四氟乙烯（PTFE），其優(yōu)缺點顯著，有其它樹脂可成為替代品。

（BySagiBalter,Ph.D.andVitalyBensman，PCD&F，2023/11）

今天的制造業(yè)工作需要一套新技能Today's Manufacturing Jobs Require a New Skill Set

制造業(yè)需要不同的知識、技能和個性的角色。在智能工廠中，生產(chǎn)操作員不再憑著肌肉記憶和單調(diào)的重復(fù)性操作，而是人機交互式工作指令使操作變得更加動態(tài)、有趣。生產(chǎn)工程師在智能工廠中設(shè)計數(shù)據(jù)文件，靈活應(yīng)對機器數(shù)據(jù)為工作選擇最佳配置。生產(chǎn)管理擺脫頻繁的會議，使用MES軟件工具從生產(chǎn)現(xiàn)場收集數(shù)據(jù)可以及時、精準指示生產(chǎn)運作。物料流動會被自動監(jiān)控，與ERP同步自動進行材料選擇、交付和設(shè)置驗證等。質(zhì)量管理中自動獲取操作數(shù)據(jù)，制定糾正和預(yù)防措施。現(xiàn)有的生產(chǎn)團隊是使用現(xiàn)代制造軟件工具，與專業(yè)知識結(jié)合。

（ByMichaelFord，SMTmagazine，2023/11）

規(guī)定最簡單堆疊Simplest Stackups Specified

對于GHz電路設(shè)計來說，在信號完整性方面損耗比反射更令人擔憂，解決這一復(fù)雜問題的最簡單方法是縮短線路長度，保持線路足夠短。由于插入損耗與線路長度成正比，那么在可能的情況下將線路長度減半將使損耗減半。過孔也是如此，應(yīng)保持短，對于較厚的板子可以采取背鉆孔去除多余殘樁，或者采用埋孔或盲孔連通。保持高速線路長度盡可能短，可以以最低成本緩解信號完整性挑戰(zhàn)。

（ByMartynGaudionPCBdesign，2023/11）

PCB 制造定位系統(tǒng)架構(gòu)的最新實踐

PCB 制造過程中圖形和孔的定位失準會造成產(chǎn)品報廢，定位系統(tǒng)涉及多個工藝過程和設(shè)備條件。如機械磨刷是尺寸穩(wěn)定性的大敵，替代方法使用化學處理；產(chǎn)品進行測量和補償要有穩(wěn)定的環(huán)境，經(jīng)過烘烤和放置于溫濕度控制的環(huán)境，保持產(chǎn)品的一致性；測量工作必須有高精度測量儀器。四角基準的補償算法通常僅為線性的，不能檢測非線性誤差，解決這個問題可以使用更多點進行非線性最佳擬合。通過對蝕刻后的產(chǎn)品進行全3D掃描，將文件復(fù)制到Gerber并將其回到CAM系統(tǒng)中，與主圖案進行比較，從而以自動化的方式優(yōu)化我們的補償系數(shù)。

（ByAlexStepinski，PCBmagazine，2023/11）