陳培文

（冠捷顯示科技（廈門）有限公司，福建 廈門 361100）

1 LED背光的概述

作為液晶產(chǎn)品中重要配件之一的背光源，LED近年發(fā)展很快，不斷有新技術(shù)、新產(chǎn)品推出。LED（Lighting Emitting Diode）一般指發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體發(fā)光器件。工作原理是以固態(tài)的半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在正向電壓下，半導(dǎo)體內(nèi)的載流子發(fā)生復(fù)合，將過剩的能量釋放出，引起光子發(fā)射產(chǎn)生可見光。

在小間距LED基礎(chǔ)上衍生出來的一種新型LED顯示技術(shù)Mini LED，也被稱為“百微米級(jí)發(fā)光二極管”，其中小間距LED是指相鄰燈珠點(diǎn)間距在2.5 mm以下的LED背光源，Mini LED是介于傳統(tǒng)LED和MicroLED之間的背光技術(shù)，是傳統(tǒng)LED背光的改進(jìn)版本，當(dāng)前行業(yè)普遍認(rèn)為在75～300 μm范圍芯片尺的LED可以稱為Mini LED。

2 Mini LED方案設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

本文介紹一種超高清、高對(duì)比度、高亮度的Mini LED背光技術(shù)，通過搭配SOC的動(dòng)態(tài)區(qū)域調(diào)光功能，可實(shí)時(shí)根據(jù)各區(qū)域畫面內(nèi)容，動(dòng)態(tài)調(diào)整對(duì)應(yīng)區(qū)域背光亮度，同時(shí)對(duì)液晶畫面圖像進(jìn)行補(bǔ)償。本文中采用SOC+MCU（單片機(jī)）設(shè)計(jì)方案，搭配32顆32通道高精度LED驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)1024背光區(qū)域動(dòng)態(tài)控制，Mini LED顆數(shù)為10 000+，亮度峰值可達(dá)1 500 nits，可實(shí)現(xiàn)媲美OLED的顯示效果[1]。將LED驅(qū)動(dòng)芯片與LED燈集成在同一片燈板上，大大簡(jiǎn)化了連接復(fù)雜度，降低了產(chǎn)品成本[2]。

2.1 SOC動(dòng)態(tài)區(qū)域背光控制

TV SOC集成了動(dòng)態(tài)區(qū)域背光控制算法，通過將圖像畫面劃分為二維矩陣顯示區(qū)域，并分別統(tǒng)計(jì)各個(gè)區(qū)域的亮度信息，產(chǎn)生相應(yīng)的區(qū)域背光數(shù)據(jù)。將區(qū)域背光數(shù)據(jù)送至對(duì)應(yīng)的背光區(qū)域，并驅(qū)動(dòng)背光LED亮度，可控制各個(gè)顯示區(qū)域背光亮暗，達(dá)到降低背光功耗，提高畫面對(duì)比度和顯示效果的目的。基于單片機(jī)的local dimming方案由三個(gè)部分組成，分別是SOC、單片機(jī)和LED驅(qū)動(dòng)芯片，SOC采集圖像信號(hào)并通過SPI接口發(fā)送資料給單片機(jī)，單片機(jī)進(jìn)行資料處理后再通過SPI控制多個(gè)LED驅(qū)動(dòng)。

2.2 Mini LED背光燈板

與傳統(tǒng)LED燈相比，Mini LED燈尺寸小，燈板上可集成更多的LED燈，從而實(shí)現(xiàn)更多的區(qū)域劃分。本文中方案背光燈板采用Mini LED燈作為發(fā)光源，整機(jī)分區(qū)數(shù)達(dá)1 024區(qū)，每個(gè)分區(qū)集成10顆Mini LED燈，整個(gè)燈板Mini LED顆數(shù)達(dá)10 000+，實(shí)現(xiàn)了高對(duì)比度、高亮度以及更加細(xì)膩的顯示效果[3]。

Mini LED需要LED驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，本文中方案采用了32顆32通道的LED驅(qū)動(dòng)芯片，每顆驅(qū)動(dòng)芯片可驅(qū)動(dòng)32個(gè)Mini LED背光區(qū)域[4]。為簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、減少連線、降低成本，將驅(qū)動(dòng)芯片與Mini LED燈集成在同一塊子燈板上，并通道SPI接口進(jìn)行背光亮度調(diào)節(jié)。整個(gè)背光由若干子燈板拼接而成[5]。

2.3 單片機(jī)背光控制板

SOC只能按順序送出背光區(qū)域數(shù)據(jù)，這與Mini LED燈板的區(qū)域映射順序不同，且由于燈板分區(qū)數(shù)多，數(shù)據(jù)量大，SOC無法通過SPI直接控制驅(qū)動(dòng)芯片。單片機(jī)背光控制板用于接收SOC SPI背光數(shù)據(jù)，進(jìn)行背光區(qū)域重新映射，并驅(qū)動(dòng)對(duì)應(yīng)背光區(qū)域的驅(qū)動(dòng)芯片來控制Mini LED亮度。此外，單片機(jī)設(shè)置有多路SPI輸出，多路SPI輸出可同時(shí)工作，送出背光數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)不同的子燈板，以提高數(shù)據(jù)傳輸速度，增加傳輸吞吐量，使背光系統(tǒng)更加穩(wěn)定可靠。

2.4 靜態(tài)掃描與動(dòng)態(tài)掃描驅(qū)動(dòng)控制的比較

（1）靜態(tài)掃描驅(qū)動(dòng)：共用VLED+，將每串LED-連接到驅(qū)動(dòng)芯片的一組輸出（圖1）。優(yōu)點(diǎn)是控制架構(gòu)簡(jiǎn)單，零件少，1 000區(qū)背光灰階表現(xiàn)最佳。缺點(diǎn)是應(yīng)用于高區(qū)數(shù)的驅(qū)動(dòng)芯片成本過高。

圖1 靜態(tài)掃描驅(qū)動(dòng)

（2）動(dòng)態(tài)掃描驅(qū)動(dòng)：通過開關(guān)切換VLED+掃描線，搭配多串LED-，實(shí)現(xiàn)矩陣架構(gòu)（圖2）。優(yōu)點(diǎn)是在進(jìn)行高區(qū)數(shù)應(yīng)用時(shí)，驅(qū)動(dòng)芯片成本相較PM驅(qū)動(dòng)大幅下降。缺點(diǎn)是掃描線越多，每串LED分配到的點(diǎn)亮?xí)r間等比減少，需求Peak電流等比增加；因芯片驅(qū)動(dòng)電流增加數(shù)倍，會(huì)出現(xiàn)芯片過熱問題；不同燈串陰極、陽極相連，在快速切換時(shí)會(huì)造成互相干擾，影響灰階表現(xiàn)。

圖2 動(dòng)態(tài)掃描驅(qū)動(dòng)

2.5 傳輸協(xié)議

為了讓SOC能將背光數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠傳輸給單片機(jī)，本文中方案制定了SOC與單片機(jī)之間的SPI接口傳輸協(xié)議，SOC發(fā)送給單片機(jī)的數(shù)據(jù)包包括包頭（Header）、命令碼（Cmd）、校驗(yàn)值（Checksum）、數(shù)據(jù)（Data#N），背光數(shù)據(jù)包涵蓋的內(nèi)容如表1所示。

表1 背光數(shù)據(jù)包涵蓋的內(nèi)容

背光數(shù)據(jù)包的每個(gè)區(qū)域?qū)?yīng)Mini LED燈板的一個(gè)區(qū)域，背光數(shù)據(jù)為16比特。背光數(shù)據(jù)傳送方式是從左到右，從上到下，按順序發(fā)送。

3 技術(shù)難題及解決方案

3.1 背光分區(qū)數(shù)多，驅(qū)動(dòng)復(fù)雜，連線眾多。

解決方案：傳統(tǒng)LED背光，驅(qū)動(dòng)板和LED燈板相互獨(dú)立，有多少區(qū)域，就需要多少連線。對(duì)于Mini LED背光燈板來說，分區(qū)數(shù)達(dá)1 024區(qū)，若仍采用傳統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，則其連線就需要1 024根連線。采用驅(qū)動(dòng)芯片與Mini LED燈板集成的架構(gòu)，則只需SPI接口就可驅(qū)動(dòng)全部背光區(qū)域，大大減少了連線，降低產(chǎn)品復(fù)雜度，節(jié)省了產(chǎn)品成本。

3.2 SPI信號(hào)受干擾，背光閃爍、熄滅

解決方案：由于驅(qū)動(dòng)芯片集成于燈板上，導(dǎo)致單片機(jī)與驅(qū)動(dòng)芯片之間的連線過長(zhǎng)，SPI信號(hào)易受干擾，信號(hào)質(zhì)量變差。在燈板上增加接收緩存（Buffer）發(fā)送SPI信號(hào)以解決此問題（圖3）。

圖3 燈板緩存原理圖

3.3 波長(zhǎng)一致性的問題

一般使用化學(xué)氣相沉積的方法來生產(chǎn)M i n i LED芯片，但是，由于這個(gè)方法存在膜厚均一性的缺陷，反映到到芯片性能上就會(huì)導(dǎo)致發(fā)光波長(zhǎng)一致性出現(xiàn)問題。

改善措施：為了解決這個(gè)問題，LED產(chǎn)業(yè)通常會(huì)運(yùn)用多次分選技術(shù)，一個(gè)規(guī)格（Bi n）的精度一般是2.5 nm，Mini LED背光技術(shù)所用的芯片需要考慮亮度和色度一致性的問題，而且數(shù)量龐大，為了滿足這些條件，規(guī)格的精度需要控制在1～1.5 nm，不僅需要優(yōu)化晶圓生長(zhǎng)過程、提高芯片的波長(zhǎng)一致性，同時(shí)對(duì)分選精度也提出了更高的要求。在小電流驅(qū)動(dòng)下，芯片自身外量子效率會(huì)隨著芯片尺寸的減小而下降。在低電流工作時(shí)，Mini LED背光芯片的光電轉(zhuǎn)換效率會(huì)隨之大幅降低，相比之下，藍(lán)光芯片的光電轉(zhuǎn)換效率下降幅度較少，能夠滿足產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用需求。這也是當(dāng)下Mini LED背光產(chǎn)品通常都使用藍(lán)光LED芯片配合光轉(zhuǎn)換材料實(shí)現(xiàn)白光發(fā)射的原因。光轉(zhuǎn)換材料的選擇以量子點(diǎn)材料為最佳，量子點(diǎn)材料可顯著提升Mini LED背光產(chǎn)品的色域[6]。

4 結(jié)束語

本文介紹了SOC + MCU Mini LED背光方案，并組配為75〞樣機(jī)，經(jīng)過測(cè)試部測(cè)試及確認(rèn)，亮度為1 600 nits，1024分區(qū)色度和亮度一致形成一個(gè)整體，色彩艷麗媲美OLED。采用驅(qū)動(dòng)芯片與Mini LED燈板集成架構(gòu)，可有效降低了成本，成本比同規(guī)格FPGA方案低20%以上，達(dá)到項(xiàng)目方案目標(biāo)。■