沉寂近三年之后，華為憑借一場成功的“突襲”宣告了向主流手機市場的華麗回歸。

8 月29 日，華為新一代旗艦機型Mate 60 Pro 毫無預兆地上線提前開售并迅速售罄，在全球范圍均引發(fā)了廣泛關注。作為華為被制裁后推出的第一款5G 手機，Mate60 Pro 的發(fā)售不僅被視為華為重回手機市場打響的“第一槍”，更重要的是，該款手機的國產化率在90% 以上，這意味著華為牽頭的國產替代供應鏈體系已在包括芯片制造在內的一系列高端領域取得了實質性的突破。

回顧全球科技產業(yè)發(fā)展的歷史，任何重大科技創(chuàng)新都與產業(yè)鏈巨頭的突破和帶動密不可分。近年來，華為加大了布局自主產業(yè)鏈的決心，不僅僅止于手機業(yè)務，而是在各個“卡脖子”領域深度研發(fā)、合作、投資，力爭實現(xiàn)全面國產替代。東吳證券在近期研報中指出，依靠多領域業(yè)務自主可控與技術創(chuàng)新的全面布局，在“華為生態(tài)”的加速驅動下，各個下游產業(yè)鏈相關環(huán)節(jié)均有望迎來新一輪發(fā)展機遇。

半導體： 五大類芯片支撐底層生態(tài)

華為芯片供應的受限導致手機、5G、服務器等業(yè)務受到重大影響，但這也倒逼華為堅定了走自主可控道路的決心。

華為旗下的海思半導體于2004 年成立，目前已經(jīng)建立起了比較完善的芯片產品體系。海思芯片在通用領域主要分為五大類：AI 芯片昇騰系列、云計算處理器鯤鵬芯片、手機SoC 芯片麒麟系列、5G 基站芯片天罡和5G基帶芯片巴龍、聯(lián)接芯片凌霄系列。這五大類芯片是支撐華為生態(tài)的基礎。

其中，麒麟芯片經(jīng)歷寒武紀IP 授權到自研崛起，主要應用于手機、車載等終端。華為此次新發(fā)售的Mate60 Pro 即搭載了自研的麒麟9000S 芯片，采用國產7nm 先進制程工藝，從CPU 和GPU 的基準測試數(shù)據(jù)來看，性能已達到了美國高通驍龍888 的水準，甚至部分方面略有優(yōu)勢。

昇騰系列智能芯片為AI 應用提供算力支持。云端AI 芯片領域，英偉達為絕對市場龍頭，華為、寒武紀等正加速追趕，最新鯤鵬920 芯片已實現(xiàn)通用計算最強算力，性能優(yōu)于其他廠商的同類型芯片。

5G 通信芯片包括巴龍和天罡系列芯片。其中巴龍5000 為目前少有的已經(jīng)商用的5G 基帶終端芯片。天罡芯片是全球首款5G 基站芯片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面表現(xiàn)出色。

此外，華為還于2019 年成立了哈勃投資，圍繞華為自身產業(yè)鏈布局，投資上游生態(tài)圈，確保產業(yè)鏈自主可控，投資以半導體為主，涵蓋半導體材料、射頻芯片、顯示器、模擬芯片、EDA、測試、CIS 圖像傳感器、激光雷達、光刻機、人工智能等多個細分領域。

手機： 高端產品引領國產品牌創(chuàng)新

2022 年中國智能手機市場整體同比下滑16%，創(chuàng)下十年新低，但自2014 年以來，高端化智能手機（售價500美元以上）市占率穩(wěn)步上升，目前已達26%。然而，與發(fā)達國家超過50% 的市占率相比，中國高端化智能手機市場仍具有較大增長潛力。預計到2035 年，中國高端化智能手機市占率將超過40%，進一步突顯市場增長空間。

華為作為傳統(tǒng)的高端手機龍頭，有著獨立的芯片自主研發(fā)能力，若研發(fā)順利，高端機型繼續(xù)引領創(chuàng)新，有望對整個產業(yè)鏈貢獻彈性。

值得注意的是，當前折疊屏手機市場正日益受到關注。2022 年中國折疊屏手機出貨量同比增長154%，顯示出強勁的市場需求。2020-2022 年，華為在國內折疊屏手機市場中的表現(xiàn)尤為突出，一直保持著超過50% 的市場份額，遠遠領先于國內其他品牌。隨著更多的廠商投入折疊屏領域，華為憑借其在該行業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢，將有望繼續(xù)占據(jù)市場份額的主導地位。同時，折疊屏鉸鏈、OCA 光學膠、蓋板等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新迭代將充分為相關供應商帶來量價齊升。

基站： 小基站發(fā)展空間廣闊

5G 基站業(yè)務同樣是華為主要收入來源之一，目前來看，華為基站國產化率的進度較為樂觀，小型基站主要半導體采用了華為旗下的中國半導體設計企業(yè)海思半導體的產品，且并未搭載用于通信控制的重要半導體FPGA 等主要海外零部件。

根據(jù)中國信通院副院長何桂立指出，5G 將使用“宏基站+ 小基站”UDN 組網(wǎng)的方式實現(xiàn)基本覆蓋，將對基站數(shù)量產生客觀需求。業(yè)內預計，5G 宏基站數(shù)量將是4G 基站的2 倍以上，而5G 小基站數(shù)量為5G 宏基站的2-3 倍。數(shù)據(jù)顯示，5G 小基站的出貨量有望從2021 年開始持續(xù)放量，2024 年全球增速超過33%，2026 年出貨量將達到6000 萬個。

小型基站無需較大規(guī)模的數(shù)據(jù)處理，因此成本較低。據(jù)悉，華為等中國企業(yè)小型基站的成本為160 美元，比智能手機還便宜，成本還不到美國蘋果的5G 版iPhone（成本400～500 美元）的一半。華為室內小站在產品系列化方面相比其他廠家做得更好，給了運營商多種選擇空間，以應對不同實際場景的需求。截至2021年，華為LampSite 已包含中國、歐洲、中東、亞太等在內的全球150 多家運營商規(guī)模部署。

華為基站產業(yè)鏈主要由數(shù)字系統(tǒng)（光模塊、CPU 等）、射頻收發(fā)（濾波器等）、射頻前端（功率放大器、天線等）及元件（導熱及屏蔽材料）等部分組成。

云計算： 盤古大模型國內領先

目前在權威的中文語言理解評測基準CLUE 榜單中，盤古NLP 大模型在總排行榜及分類、閱讀理解單項均排名第一，刷新三項榜單世界歷史紀錄；總排行榜得分83.046。

華為盤古大模型基于華為昇騰人工智能生態(tài)。昇騰計算產業(yè)是基于昇騰系列處理器和基礎軟件構建的全棧AI 計算基礎設施、行業(yè)應用及服務。主要包括昇騰系列處理器、系列硬件、CANN（Compute Architecturefor Neural Networks，異構計算架構）、AI 計算框架、應用使能、開發(fā)工具鏈、管理運維工具、行業(yè)應用及服務等全產業(yè)鏈。

算力方面，華為AI 芯片“昇騰”是海思設計，沒有上市。在算力環(huán)節(jié)給華為做AI 芯片服務器整機的廠商主要涉及：神州數(shù)碼、拓維信息、四川長虹、同方股份、廣電運通、紫光股份等。

硬件配件方面，主要涉及卓易信息，為中國企業(yè)固件市占率第一。

基礎軟件方面，主要涉及操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件相關，包括麒麟軟件、海量數(shù)據(jù)、東方通等。

基于華為昇騰AI 生態(tài)的下游應用涉及領域則十分廣泛，包括金融、智慧城市、交通、ERP、工業(yè)及辦公軟件等等。

智能汽車：ICT 賦能產業(yè)升級

華為將智能汽車部件業(yè)務視為長期戰(zhàn)略機會點，2021 年智能汽車解決方案的投資達到10 億美元，研發(fā)團隊達到5，000 人的規(guī)模，與主流新勢力車企相比投入規(guī)模已達中上水平。除智能解決方案部門的投資外，華為海思、數(shù)字能源、華為云計算等部門均有與車相關的研發(fā)投入。

華為秉持平臺+生態(tài)的戰(zhàn)略，開放智能汽車數(shù)字平臺iDVP、智能駕駛計算平臺MDC 和HarmonyOS 智能座艙平臺三大平臺，建立以一個架構（CCA）+七大產品部門（智能駕駛/智能座艙/智能電動/智能車云/智能網(wǎng)聯(lián)/智能車控/智能車載光）組成的全棧式解決方案。其中主要值得關注的細分領域有：

熱管理系統(tǒng)：華為21 年4 月發(fā)布高集成化、智能化新能源熱管理系統(tǒng)TMS，合作供應商包括銀輪股份、三花智控、拓普集團等。

HUD：2023 華為智能汽車解決方案發(fā)布會上，華為自研AR HUD 首發(fā)亮相，性能領先。供應商包括華陽集團、蘇大維格。

域控制器：自動駕駛/智能座艙功能滲透率不斷提升，華為CCA 架構引領未來發(fā)展，其中主要涉及德賽西威、均勝電子。

線控制動：自動駕駛的基礎，國產企業(yè)處于早期，主要涉及伯特利等。