葛鑄灣

時下，人工智能、芯片制造、云計算、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、量子信息等新興技術快速發(fā)展，科技和產(chǎn)業(yè)競爭日趨白熱化，創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈加速重構，數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化深刻影響人類生產(chǎn)方式、生活方式和社會治理方式，同時也不斷塑造著世界經(jīng)濟和全球治理的新格局。在嚴峻挑戰(zhàn)和重大機遇并存的關鍵時期，各國都將科技創(chuàng)新視為未來發(fā)展的決定性力量，紛紛加快布局，加大投入，搶占科技前沿地帶。為了在競爭中處于有利地位，全球主要國家在半導體和人工智能等領域出臺相關法案，旨在加強關鍵和新興科技領域的競爭。

歐盟批準81億歐元補貼計劃

歐盟日前公布了一項名為歐洲共同利益重點項目的計劃（IPCEI）。該計劃主要針對半導體芯片產(chǎn)業(yè)，總投資超過210億歐元，其中81億歐元來自公共資金，其余部分來自私人投資，以推動微電子和通信技術在價值鏈中的技術開發(fā)和早期部署。

據(jù)悉，IPCEI覆蓋半導體芯片產(chǎn)業(yè)的整個供應鏈，共涉及數(shù)十個歐盟成員國的56家企業(yè)和68個芯片研發(fā)項目，所有項目都是為開發(fā)超越市場目前提供的技術，包括材料和工具的研發(fā)，以及芯片設計和制造工藝。上述項目還將為5G/6G通信、自動駕駛、人工智能、量子計算等技術發(fā)展，以及在綠色轉型過程中積極參與能源生產(chǎn)、分配和使用的公司提供支持。在該計劃中，14個歐盟成員國將提供高達81億歐元的公共資金，預計還將釋放額外的137億歐元私人投資。IPCEI主要通過兩個途徑實現(xiàn)目標：創(chuàng)造創(chuàng)新的微電子和通信解決方案；開發(fā)節(jié)能和資源節(jié)約型電子系統(tǒng)和制造方法。

歐盟之所以如此迫切地想要發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，是因為歐盟芯片產(chǎn)業(yè)在全球的份額日趨減少，昔日的優(yōu)勢如今成了短板。根據(jù)歐盟的調(diào)查，2021年全球芯片產(chǎn)量達到1.1萬億個，其中歐盟生產(chǎn)的芯片僅占10%，嚴重依賴亞洲的芯片制造商。具體來看，歐洲不同行業(yè)的芯片生產(chǎn)市場份額中：航空航天占22%，工業(yè)占20%，PC和數(shù)據(jù)處理領域占5%。半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)表明，美國的芯片占據(jù)了47%的市場份額，其次是亞洲，歐洲居第三。要知道，在20世紀90年代，歐盟在全球芯片市場的份額高達40%。去年，歐盟提出了《歐洲芯片法案》，計劃投入430億歐元振興半導體產(chǎn)業(yè)。IPCEI是歐盟芯片法案的組成部分之一。

當?shù)貢r間4月18日，歐洲理事會和歐洲議會通過了一項臨時政治協(xié)議，就涉及430億歐元補貼的《歐洲芯片法案》的最終版本達成了一致。其目標是：到2030年，歐盟在全球半導體制造市場的份額至少從10%提升到20%，建立歐盟的半導體供應鏈，避免汽車等重要行業(yè)的芯片短缺。除了增加歐盟芯片生產(chǎn)份額，歐盟還希望能夠通過這個法案，提升歐盟國家的芯片產(chǎn)能水平，到2030年能夠生產(chǎn)2納米及以下的高端芯片。該法案將為歐洲發(fā)展工業(yè)制造基地創(chuàng)造條件。

目前，歐盟芯片產(chǎn)業(yè)補貼計劃在緊鑼密鼓的實施中。當?shù)貢r間6月8日，歐盟委員會宣布，正式批準向“歐洲共同利益重點項目”提供81億歐元的公共支持。歐盟委員會內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓表示，“這將使我們能夠重新平衡和保護我們的芯片供應鏈，減少我們對亞洲的依賴?！辈祭最D還表示，“歐洲正在把自己的命運掌握在自己手中。通過掌握最先進的半導體，歐盟將成為未來市場的工業(yè)強者。”

美英聯(lián)合發(fā)布“大西洋宣言”

6月8日，美國總統(tǒng)拜登與英國首相蘇納克在白宮會談后共同發(fā)布《二十一世紀美英經(jīng)濟伙伴關系大西洋宣言》（ADAPT）?！按笪餮笮浴碧岢鋈嫣嵘萍己徒?jīng)濟伙伴關系，強化在新興科技、供應鏈、關鍵礦產(chǎn)等領域的合作，以應對當前“工業(yè)革命以來全球經(jīng)濟變革”的挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，雙方將從以下五個方面開展工作：確保美英在關鍵和新興技術方面的領導地位，包括加強在量子、5G、6G、合成生物學、先進半導體、人工智能等領域進一步合作；推進在經(jīng)濟安全和技術保護工具包及供應鏈方面的合作；加快數(shù)字化轉型；建設未來的清潔能源經(jīng)濟；進一步加強在國防、衛(wèi)生安全和太空領域的聯(lián)盟。整體來看，雙方同意在確保經(jīng)濟安全的多個方面加強合作，包括供應鏈、人工智能、5G和6G、量子計算和綠色產(chǎn)業(yè)等重點行業(yè)。英國首相府表示，美英將以該宣言為基礎，就簽署“關鍵礦產(chǎn)協(xié)定”進行協(xié)商。

2023年5月19日，英國科學、創(chuàng)新和技術部（DSIT）發(fā)布《國家半導體戰(zhàn)略》，旨在通過聚焦英國優(yōu)勢領域，確保在未來半導體技術領域處于世界領先地位。例如：實現(xiàn)國家量子戰(zhàn)略的愿景、實現(xiàn)國家空間戰(zhàn)略的愿景、確保英國科技超級大國地位、確保國家人工智能戰(zhàn)略中提出的領先優(yōu)勢等。據(jù)了解，英國將在2023—2025年投入2億英鎊，并在未來十年投入10億英鎊，用于提升英國在芯片設計研發(fā)領域的實力，同時鼓勵英國本土芯片企業(yè)發(fā)展，以保持和擴大英國在半導體行業(yè)的重要地位。根據(jù)美國的《2022年芯片和科學法案》，華盛頓將向芯片企業(yè)提供高達500多億美元的行業(yè)補貼，邀請它們在美國建廠，華盛頓還為它們提供投資稅抵免優(yōu)惠。

日韓在半導體領域持續(xù)發(fā)力

為了確保穩(wěn)定的半導體供應，日本政府將加強對半導體產(chǎn)業(yè)的投資和發(fā)展。2023年6月6日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布了修訂后的《半導體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，目標是到2030年將國內(nèi)生產(chǎn)的半導體銷售額增加兩倍，達到15萬億日元以上。

據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省介紹，此次戰(zhàn)略修訂旨在加強至關重要的尖端半導體和生成式人工智能等先進技術的開發(fā)和生產(chǎn)。根據(jù)該戰(zhàn)略，制定在日本國內(nèi)生產(chǎn)的半導體的銷售目標，將有助于確保該國半導體的穩(wěn)定供應。為了實現(xiàn)這些目標，日本政府將加大對半導體產(chǎn)業(yè)的投資。報道指出，日本政府已經(jīng)批準了一項約8000億日元的半導體投資計劃。日本政府承諾，為日本本土半導體企業(yè)Rapidus提供3300億日元的財政支持，并為臺積電在日本南部熊本的新工廠提供高達4760億日元的財政支持。日本政府還向鎧俠位于日本中部的工廠提供了高達929億日元的補貼。除此之外，日本政府將積極推動國內(nèi)半導體公司在全球范圍內(nèi)擴大業(yè)務。

根據(jù)該戰(zhàn)略，日本政府將推動2納米計算芯片的量產(chǎn)，同時提高閃存內(nèi)存的高性能化水平，這些都是下一代技術的目標。政府還希望加強日本開發(fā)和生產(chǎn)尖端半導體的能力，以確保經(jīng)濟安全和生成式AI等先進技術的發(fā)展。日本經(jīng)濟大臣西村康稔表示：“日本半導體相關公司正在進行各種投資，包括規(guī)模較小的公司，我們希望獲得必要的預算來支持這些努力?！?/p>

在半導體領域競爭方面，韓國也躍躍欲試。據(jù)韓聯(lián)社6月8日報道，韓國總統(tǒng)尹錫悅主持召開半導體國家戰(zhàn)略會議，將全力支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)半導體技術的領先地位。

在半導體領域，韓國長期處于領先地位，三星電子和SK海力士是全球數(shù)一數(shù)二的存儲器芯片制造商，兩大巨頭的存儲芯片產(chǎn)量與出口數(shù)據(jù)被視為韓國芯片產(chǎn)業(yè)的晴雨表。但隨著近年來下游市場的變化以及行業(yè)需求低迷，作為韓國支柱性半導體產(chǎn)業(yè)的存儲芯片景氣程度正在逐漸下滑，出口也持續(xù)減少。

根據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部的進出口統(tǒng)計，截至去年，半導體占韓國出口的18.9%，位居韓國第一大產(chǎn)業(yè)。然而，今年半導體出口與去年相比下降了近40%。在此背景下，為扶持韓國本土半導體產(chǎn)業(yè)，3月15日，韓國政府宣布計劃在20年內(nèi)投入300萬億韓元在京畿道龍仁市設立占地約710萬平方米的國家級工業(yè)綜合體，搭建5條尖端半導體制造生產(chǎn)線，形成世界最大規(guī)模的“尖端系統(tǒng)半導體集群”，打造全球史無前例的“半導體巨型集群”。

編輯：薛華? icexue0321@163.com