加成柔性混合電子的最大價值

Where Flexible Hybrid Electronics Add the Most Value

柔性混合電子（FHE）是一種新興的電子產(chǎn)品制造方法，通過將導(dǎo)電油墨印刷在柔性基板上形成電路圖案。FHE提供的價值主要有三點：增材數(shù)字化制造，使用數(shù)字化噴墨打印非常適合樣品和多品種少批量制造；一致性與可拉伸性，采用可彎曲及可拉伸基材與導(dǎo)電油墨，適合穿戴和紡織電子產(chǎn)品；卷對卷（R2R）的低成本制造，適合大批量生產(chǎn)。市場預(yù)測到2034年，F(xiàn)HE電路將達到約18億美元的市場規(guī)模。（By IDTechEx，pcb007.com，2023/9/11）

PCB上3D打印塑料結(jié)構(gòu)的電路保護策略

3-D Printing of Plastic Structures onto PCBs for Circuit Protection Strategies

一種有助于保護PCB組件關(guān)鍵功能的技術(shù)，是使用3D打印熱熔性塑料在PCB基板的表面上直接形成“屏障護墻”，以精確控制電路中對環(huán)境敏感的區(qū)域中澆注密封劑的位置和高度。3D打印護墻無需單獨的零件、模具以及復(fù)雜的制造設(shè)備，將熔化塑料打印在平板上堆積成形，構(gòu)筑成電路組件局部區(qū)域的護墻。SIR測試PCB上的3D打印護墻可用于汽車等惡劣環(huán)境中運行的產(chǎn)品電路保護。

（By Stanton F.Rak and David Tseung，PCD&F，2023/9）

SMT生產(chǎn)線網(wǎng)版印刷機與SPI的閉環(huán)工藝優(yōu)化

Closed-Loop Process Optimization between Screen Printer and SPI in an SMT Line

網(wǎng)版印刷工藝被認(rèn)為是表面貼裝技術(shù)（SMT）組裝工藝中最關(guān)鍵的工藝，網(wǎng)印問題主要在于印刷焊膏的尺寸大小與厚度，以及位置對準(zhǔn)度。本文介紹開發(fā)了閉環(huán)系統(tǒng)來實時監(jiān)測和校正PCBA上的焊膏沉積，即焊錫過程檢查（SPI），然后進行網(wǎng)版印刷校正。這閉環(huán)系統(tǒng)有相應(yīng)的軟件控制操作，達到理想的印刷對齊調(diào)整結(jié)果，并避免焊料沉積過多或不足。

（By Miguel Arroyo Colomer，PCD&F，2023/9）

邁向從硅到解決方案的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略

Towards a Silicon to Solutions Industrial Strategy

半導(dǎo)體技術(shù)的進步不是孤立的，硅系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略是培養(yǎng)一個由半導(dǎo)體、PCB、EMS和供應(yīng)商組成的強大生態(tài)系統(tǒng)。PCB正變得越來越復(fù)雜和重要，沒有PCB每個電子系統(tǒng)都無法正常工作。歐洲PCB產(chǎn)量的下降主要是由于該地區(qū)制造成本較高和缺乏資本投資，支持歐洲的PCB和EMS行業(yè)作為《歐洲芯片法案》實施的一部分，歐盟芯片產(chǎn)量的目標(biāo)到2030年占全球20%，使PCB和EMS的能力保持一致。

（By Alison James，SMT magazine，2023/9）

遵循撓性電路制造原則的設(shè)計

Design for Manufacturing Principles for Flexible Circuits

撓性和剛撓結(jié)合電路的設(shè)計應(yīng)遵循一系列制造原則，包括確定物理約束、彎曲實體模型等。建議設(shè)計者準(zhǔn)備一個物理模型，以確認(rèn)最初建立的尺寸和預(yù)期布局。為了減少柔性材料破裂或撕裂的可能性，一定要規(guī)定轉(zhuǎn)角弧度和槽孔間距；導(dǎo)體線寬/線距盡量大，走線方向與彎曲成直角，彎曲位置不要設(shè)導(dǎo)通孔和安裝元件；彎曲區(qū)域?qū)﹄娐穼訑?shù)、材料的厚度、彎曲半徑都有相應(yīng)規(guī)定。設(shè)計師必須大致了解撓性電路制造工藝。

（By Vern Solberg，PCB design，2023/9）

人類創(chuàng)造力與剛撓印制電路板

Human Ingenuity and the Rigid-flex PCB

印制電路板（PCB）的發(fā)展是由市場需求推動的，人類的創(chuàng)新使PCB進入到剛撓結(jié)合電路板（R-FPCB）。在二十世紀(jì)中后期R-FPCB主要應(yīng)用于軍事和航空航天設(shè)備，代替?zhèn)鹘y(tǒng)電纜和連接器,以減輕重量并提高可靠性?，F(xiàn)在已經(jīng)成為電子制造的重要組成部分，如應(yīng)用于計算機、移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備、汽車、工業(yè)控制系統(tǒng)，醫(yī)療設(shè)備又成為重要應(yīng)用領(lǐng)域。繼續(xù)會有許多奇妙的發(fā)明發(fā)生，幫助電子產(chǎn)品的功能夢想成真。

（By Tim Haag，PCB design，2023/9）

UHDI和載板的發(fā)展驅(qū)動力

The Drive Toward UHDI and Substrates

移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療領(lǐng)域、可穿戴設(shè)備，這些都是超HDI的驅(qū)動力；IC封裝更高的密度和更多I/O，驅(qū)動PCB密度和載板密度，封裝技術(shù)推動了PCB技術(shù)。從材料技術(shù)來看，它們越來越薄，對低Dk和超低Dk的需求越來越多；材料的樹脂、玻纖布編織、填充物、CTE和表面銅箔等，滿足更高密度、更精細(xì)特征的挑戰(zhàn)。工藝技術(shù)以改性半加成法（mSAP）為主，配備自動化處理設(shè)備和高端潔凈室。

（By Darren Hitchcock，PCB magazine，2023/9）