孫榕澤

2023年4月18日，歐盟理事會(huì)、歐洲議會(huì)和歐盟成員國(guó)就總額430億歐元的《歐洲芯片法案》達(dá)成協(xié)議。法案提出到2030年，歐洲芯片產(chǎn)量占全球市場(chǎng)份額翻番的總目標(biāo)，并公布了構(gòu)建“更具韌性”的歐洲芯片供應(yīng)鏈的具體措施，展現(xiàn)出歐盟在此輪全球芯片競(jìng)賽中不甘落后、以期實(shí)現(xiàn)歐洲“技術(shù)主權(quán)”的強(qiáng)烈意愿與決心。

歐洲芯片產(chǎn)業(yè)面臨內(nèi)外雙重壓力

歐洲雖然在全球具有半導(dǎo)體制造設(shè)備及科研優(yōu)勢(shì)，憑借居于壟斷地位的光刻機(jī)制造商荷蘭阿斯麥爾（ASML）及世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)一席之地，但近年來(lái)歐洲芯片產(chǎn)業(yè)卻面臨著越來(lái)越嚴(yán)峻的壓力。

從內(nèi)部看，2021年爆發(fā)的“芯片荒”使歐洲芯片產(chǎn)業(yè)固有的結(jié)構(gòu)性缺陷暴露無(wú)遺。當(dāng)前全球半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展迅猛，從智能手機(jī)、電腦、電器到電動(dòng)汽車、醫(yī)療設(shè)備，芯片的運(yùn)用無(wú)處不在。而2021年以來(lái)，歐洲爆發(fā)了嚴(yán)重的“芯片荒”。特別是車載芯片供應(yīng)短缺、價(jià)格上漲，造成歐洲許多汽車制造商被迫關(guān)停裝配線，一些國(guó)家汽車產(chǎn)量甚至下降了1/3，多個(gè)產(chǎn)業(yè)部門連帶遭受沖擊。而正是這次“芯片荒”暴露了歐盟芯片產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)期存在的“雙重依賴?yán)Ь场?，即在芯片設(shè)計(jì)等研發(fā)環(huán)節(jié)上依賴美國(guó)，在制造、封裝、測(cè)試等后端環(huán)節(jié)上依賴亞洲地區(qū)，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈缺乏韌性，脆弱性日益凸顯。

從外部看，近年來(lái)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后，在全球芯片競(jìng)賽中逐漸被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩在身后。隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型程度不斷加深，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略價(jià)值不斷攀升，成為大國(guó)博弈的焦點(diǎn)。芯片不僅是一國(guó)經(jīng)濟(jì)科技發(fā)展的關(guān)鍵要素，也是保障國(guó)家國(guó)防軍事安全的重要物資，是事關(guān)國(guó)家安全與發(fā)展利益的命脈，因而各國(guó)紛紛加大投入，大力布局發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在此輪全球芯片競(jìng)賽中，曾具有先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的歐洲逐漸趨于落后。在21世紀(jì)初，歐洲芯片產(chǎn)量占全球市場(chǎng)份額的24%，而目前已經(jīng)跌落至10%，在尖端芯片創(chuàng)新與生產(chǎn)上歐洲更是落在了后面。歐盟意識(shí)到了提升歐洲芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的緊迫性，推出《歐洲芯片法案》，不外乎是想為歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入一劑“強(qiáng)心劑”。正如歐盟委員會(huì)所表達(dá)的——“旨在加強(qiáng)歐洲在芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力和韌性”“推動(dòng)歐洲成為全球芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者”。

《歐洲芯片法案》與美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》有很大不同

根據(jù)《歐洲芯片法案》，歐盟將投入超過(guò)430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)。其中，110億歐元將用于加強(qiáng)現(xiàn)有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具以及用于原型設(shè)計(jì)、測(cè)試的試驗(yàn)生產(chǎn)線等。到2030年，歐盟計(jì)劃將在全球芯片生產(chǎn)的份額從目前的10%增加到20%。

《歐洲芯片法案》主要提出三方面內(nèi)容：第一，提出“歐洲芯片倡議”，即通過(guò)匯集來(lái)自歐盟、成員國(guó)和現(xiàn)有聯(lián)盟相關(guān)第三國(guó)和私營(yíng)機(jī)構(gòu)資源力量，建設(shè)成“芯片聯(lián)合事業(yè)群”，提供110億歐元用于加強(qiáng)現(xiàn)有研究、開發(fā)和創(chuàng)新；第二，建設(shè)新的合作框架，即通過(guò)吸引投資和提高生產(chǎn)力來(lái)確保供應(yīng)安全，以提高先進(jìn)制程芯片供應(yīng)能力，通過(guò)提供基金為初創(chuàng)企業(yè)提供融資便利；第三，完善成員國(guó)與委員會(huì)之間的協(xié)調(diào)機(jī)制，通過(guò)收集企業(yè)關(guān)鍵情報(bào)以監(jiān)控半導(dǎo)體價(jià)值鏈，建立危機(jī)評(píng)估機(jī)制，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)、需求預(yù)估和短缺情況的及時(shí)預(yù)測(cè)，從而能夠迅速地做出反應(yīng)。

與美國(guó)2022年8月通過(guò)的《芯片與科學(xué)法案》相比，《歐洲芯片法案》有很大不同，主要集中于以下三方面。

第一是目的不同。美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的目的在于“改造”全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，全面服務(wù)對(duì)華戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)。一方面，美國(guó)通過(guò)巨額補(bǔ)貼促進(jìn)芯片制造業(yè)的回流，提振本土半導(dǎo)體制造能力，在國(guó)內(nèi)打造完整的芯片供應(yīng)鏈；另一方面，通過(guò)強(qiáng)化對(duì)華科技遏制并加大自身科研投入，重塑美國(guó)在科技領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。而《歐洲芯片法案》的目的主要在于補(bǔ)足歐洲芯片產(chǎn)業(yè)鏈短板，減少對(duì)外依賴，增加歐洲在芯片領(lǐng)域的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，加強(qiáng)歐盟技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，構(gòu)建歐洲“技術(shù)主權(quán)”。近年來(lái)，歐洲越來(lái)越將芯片產(chǎn)業(yè)視作爭(zhēng)奪全球產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)、對(duì)沖地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和保障歐洲安全的根本。正如歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩所說(shuō)，法案的目標(biāo)在于“通過(guò)協(xié)調(diào)歐盟和各成員國(guó)投資創(chuàng)建一個(gè)先進(jìn)的歐洲芯片生態(tài)”。

第二是側(cè)重點(diǎn)不同。雖然美歐政策制定者都希望通過(guò)出臺(tái)芯片法案，打造完整的本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈，但其側(cè)重點(diǎn)有所不同。美國(guó)重點(diǎn)在于通過(guò)對(duì)華施壓謀求戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，即通過(guò)補(bǔ)貼和稅收減免政策吸引半導(dǎo)體制造企業(yè)在美投資建廠，以“拼湊”美國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈；同時(shí)通過(guò)出臺(tái)各種政策遲滯中國(guó)芯片制造及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，強(qiáng)迫跨國(guó)企業(yè)在中美之間“二選一”，并阻止盟友向中國(guó)出口高端芯片及制造設(shè)備。而《歐洲芯片法案》的側(cè)重點(diǎn)在于提升本土芯片供應(yīng)鏈韌性、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力及危機(jī)應(yīng)對(duì)能力，即增強(qiáng)歐盟在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈方面的創(chuàng)新力，以及尖端及下一代芯片創(chuàng)新能力；加強(qiáng)芯片監(jiān)測(cè)及預(yù)警機(jī)制建設(shè)，重點(diǎn)防范芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題；注重加強(qiáng)歐盟內(nèi)部協(xié)作及資源整合，并通過(guò)與國(guó)際伙伴協(xié)調(diào)以預(yù)防國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)危機(jī)。

第三是具體舉措不同。首先，美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》包含收稅抵免部分，即在美新建工廠或擴(kuò)建現(xiàn)有工廠的半導(dǎo)體企業(yè)可申請(qǐng)相當(dāng)于成本25%的稅收減免，而《 歐洲芯片法案》不包含此類稅收減免政策。其次，美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》投入390億美元專門用于制造設(shè)備及工廠的建設(shè)、產(chǎn)能擴(kuò)大及企業(yè)和設(shè)備的現(xiàn)代化，《歐洲芯片法案》則通過(guò)“歐洲芯片倡議”投入110億歐元，以強(qiáng)化歐盟在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成及生產(chǎn)領(lǐng)域的大規(guī)模技術(shù)能力建設(shè)，具體包括為中小企業(yè)提供集成設(shè)計(jì)工具的虛擬平臺(tái)，建立測(cè)試、試驗(yàn)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)試驗(yàn)線等，同時(shí)還要對(duì)在歐洲首創(chuàng)的生產(chǎn)設(shè)施進(jìn)行投資以增強(qiáng)歐洲芯片創(chuàng)新及生產(chǎn)能力。在危機(jī)預(yù)警機(jī)制上，《歐洲芯片法案》更強(qiáng)調(diào)建立全面的芯片供應(yīng)危機(jī)監(jiān)測(cè)及早期預(yù)警機(jī)制，并規(guī)定歐盟執(zhí)行機(jī)構(gòu)有權(quán)要求工業(yè)界提供相關(guān)信息。

《歐洲芯片法案》要達(dá)到預(yù)期目標(biāo)面臨挑戰(zhàn)

總體而言，歐盟推出《歐洲芯片法案》，展現(xiàn)了其在全球芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇的背景下積極布局芯片產(chǎn)業(yè)的意愿，接下來(lái)法案將由歐洲議會(huì)和理事會(huì)討論、批準(zhǔn)后正式生效。結(jié)合實(shí)際情況來(lái)看，法案要達(dá)到預(yù)期目標(biāo)面臨一定程度的挑戰(zhàn)。

第一，法案有違市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)理念，要建立自給自足的芯片產(chǎn)業(yè)鏈難度較大。法案本身在學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界受到質(zhì)疑。有分析指出，《歐洲芯片法案》的提出標(biāo)志著對(duì)競(jìng)爭(zhēng)持開放態(tài)度的歐洲在國(guó)際環(huán)境壓力下不得不采取“干預(yù)主義”政策。亦有觀點(diǎn)稱，美歐芯片法案的出臺(tái)標(biāo)志著美歐開始采用他們長(zhǎng)期反對(duì)的產(chǎn)業(yè)政策，是對(duì)自由市場(chǎng)的“公然干預(yù)”。盡管《歐洲芯片法案》可為歐洲芯片產(chǎn)業(yè)提供一定的資金支持，但百億歐元的投入與芯片產(chǎn)業(yè)本身的預(yù)期累計(jì)研發(fā)和資本支出相比微不足道。有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，未來(lái)十年半導(dǎo)體領(lǐng)域所需投資將達(dá)到近萬(wàn)億美元。此外，美歐芯片政策本質(zhì)上都是謀求建立自給自足的產(chǎn)業(yè)鏈，但這一目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的難度較大。半導(dǎo)體行業(yè)的各板塊具有截然不同的商業(yè)模式、成本結(jié)構(gòu)、價(jià)值創(chuàng)造驅(qū)動(dòng)因素、技術(shù)基礎(chǔ)以及風(fēng)險(xiǎn)水平，這種復(fù)雜性使得任何一個(gè)國(guó)家或地區(qū)都難以完全實(shí)現(xiàn)芯片的自給自足。

第二，美歐間的利益沖突難以協(xié)調(diào)。雖然美歐間通過(guò)“美歐貿(mào)易與技術(shù)委員會(huì)”建立了關(guān)鍵技術(shù)及供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)機(jī)制，雙方承諾避免出現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的補(bǔ)貼競(jìng)賽，但美歐間在芯片領(lǐng)域、科技產(chǎn)業(yè)政策和雙邊貿(mào)易領(lǐng)域仍存在一定利益沖突，通過(guò)協(xié)調(diào)解決問(wèn)題的難度不小。在戰(zhàn)略層面，美歐存在矛盾。美國(guó)希望將歐盟打造為遏華幫手，并將其一步步捆綁上反華戰(zhàn)車，但素有均勢(shì)戰(zhàn)略文化傳統(tǒng)的歐洲則一直希望在中美博弈中保持獨(dú)立，不愿完全屈從美國(guó)的對(duì)華政策，近年來(lái)更是將“歐洲戰(zhàn)略自主”理念向經(jīng)濟(jì)、科技、產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域延伸，強(qiáng)調(diào)“歐洲技術(shù)主權(quán)”構(gòu)建。在雙邊貿(mào)易與投資領(lǐng)域，美歐雙方因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策等齟齬不斷。如美國(guó)的《通脹削減法案》為氣候和新能源領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼，引發(fā)了美歐經(jīng)貿(mào)爭(zhēng)端。此外，美歐間的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已成“常態(tài)”，航空補(bǔ)貼爭(zhēng)端持續(xù)近20年，2018年又爆發(fā)了互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)數(shù)字稅爭(zhēng)端等。歐洲一直希望美國(guó)在尖端技術(shù)與前沿產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域給予其支持，抱怨美國(guó)只顧補(bǔ)貼本國(guó)產(chǎn)業(yè)而對(duì)歐洲的需求反應(yīng)冷淡。可見，美歐在經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域的利益分歧難以消解，科技產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)及雙邊貿(mào)易“算計(jì)”將長(zhǎng)期存在，這些因素都不利于歐洲芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

第三，歐洲芯片產(chǎn)業(yè)能力建設(shè)需要長(zhǎng)期集中的政治意愿、極大的政策支持和資源投入，歐盟仍力有不逮。當(dāng)前，歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后且結(jié)構(gòu)性問(wèn)題突出，想要全面追趕并非易事。麥肯錫公司曾預(yù)計(jì)，歐洲還需要十年時(shí)間才能制造出足以與亞洲和美國(guó)領(lǐng)先者匹配的芯片。就《歐洲芯片法案》落地本身而言，高投資額和潛在風(fēng)險(xiǎn)或?qū)?dǎo)致公共及私營(yíng)領(lǐng)域投資者信心不足。此外，法案的實(shí)施將涉及大量成員國(guó)間的協(xié)調(diào)等問(wèn)題，面臨的挑戰(zhàn)也不容低估。如意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）集團(tuán)與美國(guó)格芯半導(dǎo)體企業(yè)（GlobalFoundries）合作在法國(guó)建廠項(xiàng)目，曾在今年引發(fā)法國(guó)國(guó)內(nèi)近千人對(duì)設(shè)備耗水量過(guò)大的抗議?？傊ò负罄m(xù)的實(shí)施、成效還有待進(jìn)一步觀察，歐洲芯片產(chǎn)業(yè)的復(fù)興也不是單憑推出一個(gè)法案就能實(shí)現(xiàn)的。