據財聯社報道,Meta 近日發(fā)布了一個人工智能模型 SAM,能從照片或視頻中對任意對象實現一鍵分割,并且能夠零樣本遷移到其他任務。目前,Meta 已經在內部使用了類似SAM 的技術,比如給照片加標簽、審核違禁內容等。此外,Meta 還宣布計劃在今年年底前將其專有的生成式人工智能商業(yè)化,用于生成廣告圖像。
近日,在人工智能大模型發(fā)展論壇上,科大訊飛副總裁、研究院執(zhí)行院長劉聰透露:科大訊飛“1+N 認知智能大模型”將在5月6日發(fā)布。其中,“1”是通用認知智能大模型算法研發(fā)及高效訓練底座平臺,“N”則是應用于多個行業(yè)領域的專用大模型版本。同時,“N”個場景的示范性應用產品也將隨之呈現。
近日,知乎宣布在AI 大模型上與面壁智能進行合作,正式發(fā)布“知海圖AI”中文大模型。同時,知乎宣布,知海圖的首個大模型功能“熱榜摘要”已經開啟內測,將對知乎熱榜上的內容進行抓取、整合與聚合,并將回答梗概展現給用戶。根據面壁智能官方在知乎發(fā)布的回答,“知海圖AI”的訓練是基于面壁智能自主研發(fā)的CPM 企業(yè)級大模型與ModelForce 大模型系統。
近日,由昆侖萬維和奇點智源合作自研的國產大語言模型將于4月17日啟動邀請測試。昆侖萬維表示,天工大模型非常接近OpenAI ChatGPT 的智能水平。
近日,華為輪值董事長徐直軍在華為2022年年度報告發(fā)布會上表示,華為芯片設計EDA 工具團隊聯合國內EDA企業(yè),共同打造了14 nm 以上工藝所需EDA 工具,基本實現了14 nm 以上EDA工具國產化,2023年將完成全面驗證。華為硬軟芯(硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā))三條研發(fā)生產線目前完成了軟件/硬件開發(fā)78 款軟件工具的替代,它們基本可以保障研發(fā)作業(yè)的連續(xù)性。
據外媒報道,美國芯片軟件設計工具巨頭新思科技推出了業(yè)界首個全棧式人工智能驅動的電子設計自動化(EDA)工具套件Synopsys.ai,涵蓋了芯片設計從架構到設計和實現到制造的所有階段。該套件有望從根本上縮短芯片開發(fā)時間,并降低設計成本、提高產量、增強芯片性能。這套工具將對在前沿節(jié)點(如5 nm、3 nm、2 nm 級等)制造的芯片組起到縮短開發(fā)時間,甚至降低開發(fā)成本的作用。
近日,Verizon、AT&T、T-Mobile和UScellular 等美國四大無線運營商在提交給聯邦通信委員會的信中表示,自愿承諾支持C 波段無線頻譜的全功率部署,允許將C 波段無線頻譜用于5G 信號,并盡量減少對公司C 波段業(yè)務的影響。該協議是這些公司與聯邦航空管理局廣泛討論之后達成的。
近日,中國信通院公布了最新可信云服務評估結果,阿里達摩院成為首家通過“可信云?面向5G 的云網解決方案能力要求-5G 云專網”標準評測的研究機構。云網融合已成為計算與通信領域的主流發(fā)展趨勢,達摩院XG 實驗室率先研發(fā)出符合權威標準的5G云專網核心網及解決方案,將有力推動5G 云網融合從技術創(chuàng)新走向規(guī)模落地。