王索蔚

本屆MWC 2023以“時(shí)不我待—明日科技，將至已至”為主題。相比過(guò)去幾年的平靜，今年顯得格外熱鬧。尤其是前來(lái)參展的手機(jī)廠商們，有發(fā)布新機(jī)的，有來(lái)“秀肌肉”展示概念機(jī)的，作為消費(fèi)者的我們算是大飽眼福了。

但是大家也不用太眼饞，因?yàn)楸敬握箷?huì)中出現(xiàn)的技術(shù)、產(chǎn)品或許在不久的未來(lái)就能跟我們見(jiàn)面了，就像大會(huì)主題上寫(xiě)的那樣“明日科技，將至已至”。而作為與手機(jī)緊密聯(lián)系的高通，也是本屆展會(huì)最大的亮點(diǎn)之一。

自2023年開(kāi)年以來(lái)，高通就在芯片市場(chǎng)開(kāi)啟了“狂飆”模式，今年MWC上高通展示了一系列“連接新技能”，成了本次大會(huì)最令人關(guān)注的主角之一。比如全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X75、全球首個(gè)5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X35，還有關(guān)于Snapdragon Satellite衛(wèi)星通信解決方案的最新進(jìn)展等等。乍一看這些新技術(shù)、新產(chǎn)品與我們消費(fèi)者沒(méi)什么關(guān)系，但是這些對(duì)大家最關(guān)注的旗艦手機(jī)卻有著不一樣的意義。

驍龍X75打造新一代連接體驗(yàn)

在5G商用初期，高通就扮演了開(kāi)拓者的角色，掌握著最尖端的核心技術(shù)和5G專(zhuān)利授權(quán)，在行業(yè)里面的影響力十分重大。第一代5G基帶芯片驍龍X50為全球第一批5G終端打下了杰出的根基，也讓更多的人第一次和5G有了親密接觸。如今，高通發(fā)布了全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)———驍龍X75。

驍龍X75是高通發(fā)布的第六代5G基帶芯片，是繼 X50、X55、X60、X65、X70之后又一次經(jīng)典之作，再一次提升了5G性能標(biāo)桿。

那么，新一代基帶芯片驍龍X75究竟有何厲害之處呢？對(duì)安卓旗艦又有哪些影響呢？

首先最大的變化之一是驍龍X75采用了全新的可擴(kuò)展架構(gòu)，帶來(lái)的最大感觀之一是———5G網(wǎng)速大幅提升。驍龍X75是全球首款具有10載波聚合功能的5G芯片，下行速率達(dá)到了10 Gb/s。

這里給大家科普下什么是載波聚合。載波聚合是LTE-A的一個(gè)關(guān)鍵特性，通過(guò)將同頻帶和不同頻帶的“子”載波聚合，從而為用戶(hù)成倍提升峰值速率。所以有載波聚合功能的基帶芯片可以在2個(gè)載波上進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，網(wǎng)速將會(huì)有極大的提高。

網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍更廣。這次驍龍X75則是集合了面向毫米波頻段的十載波聚合、以及面向厘米波的Sub-6 GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO。毫米波的優(yōu)勢(shì)在于網(wǎng)速更快、寬帶更高，缺點(diǎn)是穿透性和覆蓋范圍比較弱，而作為厘米波的Sub-6 GHz頻段則恰恰相反。

此外，高通通過(guò)多年大量測(cè)試研發(fā)，在利用毫米波優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，也解決了其本身的諸多不足。驍龍X75優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，不僅具備了毫米波的速度和帶寬、也具備了厘米波的覆蓋范圍和穿透力。

在5G的實(shí)用性上又更進(jìn)一步。在此次MWC現(xiàn)場(chǎng)，諾基亞和高通就運(yùn)用這項(xiàng)技術(shù)完成全球首個(gè)利用Sub-6 GHz頻段、基于五載波的5G載波聚合（5CC CA）數(shù)據(jù)傳輸演示。AI能力大幅提升。最近ChatGPT大火，把人工智能（AI）再次帶上了風(fēng)口，高通又加大了在AI方面的研發(fā)力度。去年在驍龍X70上就引入了5G AI處理器，今年在X75上升級(jí)了專(zhuān)用的AI張量加速期。

算力比上一代X70的算力提升了2.5倍。除了算力的提升以外，驍龍X75還帶來(lái)了基于AI的傳感器輔助毫米波波束管理技術(shù)，可以提升AI增強(qiáng)的定位精度。這些AI輔助功能，可以對(duì)驍龍X75實(shí)現(xiàn)獨(dú)特專(zhuān)屬優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)更加卓越和高效的5G性能。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在搭載驍龍X75基帶的手機(jī)處于電梯、地庫(kù)等信號(hào)極弱環(huán)境下，基于AI判斷能更快地連接新信號(hào)，同時(shí)也能獲得更精準(zhǔn)的定位信息。

受益于新架構(gòu)，驍龍X75又進(jìn)一步做了減法。PCB面積減少了25 %，功耗降低了20 %，工程物料清單降低了40 %。在配合上第四代高通5G PowerSave和高通射頻能效套件，驍龍X75將會(huì)在更省電的同時(shí)，成本和體積都大幅降低。畢竟在手機(jī)這個(gè)寸土寸金的設(shè)備上，更低的占用空間和成本，意味著手機(jī)廠商可以有更大的發(fā)揮空間。

2022年高通在X70上引入了5G數(shù)據(jù)+語(yǔ)音雙連接，而在2023年的X75上通過(guò)第二代高通DSDA，實(shí)現(xiàn)了在2張SIM卡上同時(shí)使用5G/4G，可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境無(wú)縫切換，自動(dòng)避開(kāi)網(wǎng)絡(luò)干擾。舉個(gè)最簡(jiǎn)單的例子，在地庫(kù)、電梯時(shí)，5G信號(hào)較弱，那么此時(shí)無(wú)縫切換至4G網(wǎng)，不僅可以保證網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定，更可以減少手機(jī)對(duì)我們的輻射。

這么一看，驍龍X75的提升幅度非?？捎^，按照高通的慣例，第二代驍龍8的下一代產(chǎn)品第三代驍龍8有可能成為首款搭載驍龍X75的產(chǎn)品。根據(jù)高通的說(shuō)法，驍龍X75正在出樣，最快在2023年的第四季度搭載在第三代驍龍8的旗艦手機(jī)上。

可以預(yù)見(jiàn)的是下半年的安卓旗艦手機(jī)市場(chǎng)因?yàn)楦咄夹g(shù)的革新又將迎來(lái)一場(chǎng)“腥風(fēng)血雨”，而作為消費(fèi)者的我們也能因?yàn)楦咄ǖ募夹g(shù)享受更好的5G連接體驗(yàn)。

驍龍X35賦能新一輪5G終端擴(kuò)展

除了手機(jī)端的驍龍X75外，高通還帶來(lái)了全球首個(gè)5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)———驍龍X35。

驍龍X35的推出推動(dòng)了5G擴(kuò)展至全新的豐富用例，開(kāi)啟下一波5G浪潮。例如頂級(jí)智能手表、XR眼鏡、智能家具等都可以使用最新的驍龍X35，更高效地支持現(xiàn)有和全新用例。

不同于5G NR，Light主打的是輕量化，采用精簡(jiǎn)的架構(gòu)以實(shí)現(xiàn)更低成本、更低復(fù)雜度、更低功耗和更緊湊的尺寸。也就是說(shuō)在下一代移動(dòng)終端上，不只是手機(jī)，智能手表、XR眼鏡等物聯(lián)網(wǎng)用例都將迎來(lái)革新。看來(lái)，2023年下半年機(jī)圈要熱鬧起來(lái)了。

突破連接邊界衛(wèi)星通信改變連接方式

除了這些5G的技術(shù)產(chǎn)品和解決方案，這次MWC上高通也帶來(lái)了Snapdragon Satellite的最新動(dòng)態(tài)，也就是我們俗稱(chēng)的衛(wèi)星通信技術(shù)。

自去年衛(wèi)星通信就成了炙手可熱的功能，高通這次更進(jìn)一步。在MWC大會(huì)上，宣布正與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo以及小米合作，支持廠商利用近期發(fā)布的Snapdragon Satellite開(kāi)發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī)。

不同于華為和蘋(píng)果的單向消息通信解決方案，高通的Snapdragon Satellite是全球首個(gè)基于衛(wèi)星的、為智能手機(jī)提供雙向消息通信的解決方案。也就是說(shuō)，當(dāng)你在森林、沙漠、大海或戈壁這種沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的地方求救時(shí)，不僅可以發(fā)送位置信息，也可以實(shí)時(shí)接收到救援人員的反饋，可靠性、安全性大幅提升。

根據(jù)高通的說(shuō)法，隨著生態(tài)系統(tǒng)的成熟，Snapdragon Satellite將應(yīng)用于未來(lái)發(fā)布的所有驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)以及驍龍移動(dòng)平臺(tái)（驍龍8系至4系）。也就是說(shuō)未來(lái)安卓端的手機(jī)將集體“捅破天”（具有衛(wèi)星通信功能）了。

除此之外，高通的衛(wèi)星通信功能也將會(huì)下放到包括計(jì)算、汽車(chē)以及物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的其它類(lèi)型的終端。簡(jiǎn)單的理解就是說(shuō)除了手機(jī)，智能手表、眼鏡等終端也將支持這項(xiàng)功能，未來(lái)全部會(huì)成為標(biāo)配。

作為全球領(lǐng)先的芯片巨頭，高通不但再一次推動(dòng)了技術(shù)的進(jìn)步，該項(xiàng)進(jìn)展也為整個(gè)衛(wèi)星通信行業(yè)甚至是整個(gè)通信行業(yè)帶來(lái)了深刻的影響，為行業(yè)樹(shù)立了新的標(biāo)桿。

總之，高通在MWC 2023的一系列全新發(fā)布和技術(shù)演示讓我們看到了未來(lái)無(wú)線連接的可能性。不管是5G還是衛(wèi)星通信，又或者從單一的手機(jī)形態(tài)，再拓展到更多的終端，高通正在以“連接者”的身份引領(lǐng)不同行業(yè)和領(lǐng)域開(kāi)拓創(chuàng)新。透過(guò)這些技術(shù)讓我們大致看到了未來(lái)的旗艦形態(tài)，相信不久的未來(lái)，我們就可以迎來(lái)一個(gè)由無(wú)線連接編織的智慧化、便捷時(shí)代。